嚴(yán)格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無(wú)機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長(zhǎng)，晶粒正常生長(zhǎng)是不存在品核的，晶粒界面上也無(wú)應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長(zhǎng)大，晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí)，在保證封接充分完成的前提下，應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)用戶的信賴之選，歡迎您的來(lái)電哦！MOLEX/莫仕14445307

連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。

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腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個(gè)重要指標(biāo)，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對(duì)的磨損量·在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中，直接測(cè)量接觸壓力是相當(dāng)困難的·因此，往往通過(guò)單腳分離力來(lái)間接測(cè)算接觸樂(lè)力·對(duì)于圓形接觸對(duì)，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標(biāo)準(zhǔn)插針來(lái)檢驗(yàn)陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標(biāo)準(zhǔn)插針的直徑是陽(yáng)接觸件直徑的下限取-5  m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過(guò) 50N 時(shí)，用人工插拔已經(jīng)相當(dāng)困難了。當(dāng)然，對(duì)一些測(cè)試設(shè)備或某些特殊要求的場(chǎng)合，可選用零插拔力連接器，自動(dòng)脫落連接器等等

機(jī)械壽命:連接器的機(jī)械壽命是指插拔壽命，通常規(guī)定為 500~1000 次·在達(dá)到此規(guī)定的機(jī)械壽命時(shí)，連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等指標(biāo)不應(yīng)超過(guò)規(guī)定的值·嚴(yán)格的說(shuō)，現(xiàn)在的機(jī)械壽命是一種模糊的概念·機(jī)械壽命應(yīng)該與時(shí)間有一定的關(guān)系，10 年用完 500次與1年用完 500 次，顯然其情況是不一樣的。只不過(guò)目前還沒(méi)有一種更經(jīng)濟(jì)，更科學(xué)的方法來(lái)衡量。

"據(jù)市場(chǎng)的調(diào)研公司預(yù)測(cè)，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè)，占全球USB 市場(chǎng)的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá) 89%。

主要廠商對(duì) USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計(jì) USB 3.0 市場(chǎng)將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬(wàn)塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤(pán)。"

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接插件也叫連接器。國(guó)內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。

公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。

接插件的好處

1、改善生產(chǎn)過(guò)程

接插件簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程。也簡(jiǎn)化了批量生產(chǎn)過(guò)程；

2、易于維修

如果某電子元部件失效，裝有接插件時(shí)可以快速更換失效元部件；

3、便于升級(jí)

隨著技術(shù)進(jìn)步，裝有接插件時(shí)可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替舊的；

4、提高設(shè)計(jì)的靈活性

使用接插件使工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)和集成新產(chǎn)品時(shí)，以及用元部件組成系統(tǒng)時(shí)，有更大的靈活性。 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，歡迎新老客戶來(lái)電！MOLEX/莫仕15446816

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"研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存"

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