數(shù)目:可根據(jù)電路的需要來選擇接觸對的數(shù)目，同時要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對數(shù)目多，當(dāng)然其體積就大，總分離力相對也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下，可采用兩對接觸對并聯(lián)的方法來提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中，插針(陽接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實際使用時，可根據(jù)插頭和插座兩端的帶電情況來選擇·如插座需常帶電，可選擇裝插孔的插座，因為裝插孔的插座，其帶電接觸件埋在絕緣體中，人體不易觸摸到帶電接觸件，相對來說比較安全振動、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動、沖擊、碰撞時的接觸對的電連續(xù)性接觸對在此動態(tài)應(yīng)力情況下會發(fā)生瞬時斷路的現(xiàn)象·規(guī)定的瞬斷時間一般有10100 lms和10ms· 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，歡迎您的來電哦！22142224

連接器連接器的外形千變?nèi)f化，用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇，對在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環(huán)境參數(shù):環(huán)境參數(shù)主要有環(huán)境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環(huán)境等·連接器在使用和保管運(yùn)輸過程中所處的環(huán)境對其性能有明顯的影響，所以必須根據(jù)實際的環(huán)境條件選用相應(yīng)的連接器環(huán)境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環(huán)境溫度·高溫會破壞緣材料，引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性，加速氧化和發(fā)生鍍層變質(zhì)·通常的環(huán)境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高

潮濕:相對濕度大于 80%，是引起電擊穿的要原因· 22142224中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有想法的可以來電咨詢！

同軸連接器是屬于圓形，印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看，印制電路連接器確實是從矩形連接器中分離出來自成一類的)，而目前流行的矩形連接器其截面為梯形，近似于矩形·以3MH2為界劃分低頻和高頹與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型，并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了突出某一特征和用途，基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則。

"機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有大插入力和小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結(jié)構(gòu))，而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。

另一個重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實際上是一種耐久性(durability)指標(biāo)，在國標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評判依據(jù)。連接器的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對準(zhǔn)度)有關(guān)。"

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"根據(jù) Global Industry 預(yù)測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟(jì)推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達(dá)600 億美元。據(jù) Global Industry 報告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達(dá)到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達(dá)到 20%。

· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規(guī)模將達(dá)到 498 億美元，創(chuàng)歷史新高

· 工研院預(yù)估，2011 年全球車用連接器市場規(guī)模將達(dá) 134 億美元

· 2011 年全球計算機(jī)及連接器市場規(guī)模將達(dá) 125 億美元

· 2011 年全球電信數(shù)據(jù)連接器市場規(guī)模將達(dá) 100 億美元

· 消費性連接器在數(shù)字家庭、游戲機(jī)等熱潮帶動下也將持續(xù)成長"

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難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán)，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機(jī)填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 22142224