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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-16

一種是先把玻璃熔融后拉制成內(nèi)外徑均勻的玻璃管,再把玻璃管切割成相應(yīng)的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞,尺寸不均勻,且難以上批量生產(chǎn):另一種方法是把玻璃粉與粉結(jié)劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻,再在機(jī)器中自動(dòng)成型。根據(jù)成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復(fù)雜,除了加石蠟作粘結(jié)劑外,還要加油酸作脫模劑,制出的玻璃壞中粘結(jié)劑難以排盡,所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟,在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過(guò)篩,然后在自動(dòng)制壞機(jī)上成型·此方法的操作較簡(jiǎn)單,且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo),有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!IRISO/意力速9850S-28Y974

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據(jù)市場(chǎng)的調(diào)研公司預(yù)測(cè),到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè),占全球USB 市場(chǎng)的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估,2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆,年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá) 89%。


主要廠商對(duì) USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,預(yù)計(jì) USB 3.0 市場(chǎng)將規(guī)模啟動(dòng),英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品


華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬(wàn)塊, 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤(pán)。 IRISO/意力速9850S-28Y974此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo),就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意,歡迎您的來(lái)電!

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連接器連接器的外形千變?nèi)f化,用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇,對(duì)在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環(huán)境參數(shù):環(huán)境參數(shù)主要有環(huán)境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環(huán)境等·連接器在使用和保管運(yùn)輸過(guò)程中所處的環(huán)境對(duì)其性能有明顯的影響,所以必須根據(jù)實(shí)際的環(huán)境條件選用相應(yīng)的連接器環(huán)境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環(huán)境溫度·高溫會(huì)破壞緣材料,引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對(duì)金屬而言高溫可使接觸對(duì)失去彈性,加速氧化和發(fā)生鍍層變質(zhì)·通常的環(huán)境溫度為·55~100C特殊場(chǎng)合下可能要求更高


潮濕:相對(duì)濕度大于 80%,是引起電擊穿的要原因·

一種是用字母代號(hào)加數(shù)字的辦法,力求在型號(hào)命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)這種方式的好處是易于識(shí)別,但排列太長(zhǎng),過(guò)于復(fù)雜,隨著連接器的小型化,給打印帶來(lái)很多困難·目前國(guó)內(nèi)仍流行這種方式,并在某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)甚至國(guó)標(biāo)中作出了規(guī)定,如SJ2298-83(印制電路連接器·SJ2297-83(矩形連接器)·SJ2459-84(帶狀電連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等·由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化,在實(shí)踐中用一種命名規(guī)則復(fù)蓋某一類(lèi)連接器越來(lái)越困難·另一種思路是用阿拉伯?dāng)?shù)字組合·這種方式的好處是簡(jiǎn)潔,便于計(jì)算機(jī)管理和小型產(chǎn)品的標(biāo)志打印·國(guó)際上主要的連接器制造商目前均朵用這種方式。可以預(yù)計(jì)由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會(huì)逐漸取代在計(jì)劃經(jīng)濟(jì)體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法·由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化,新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn),試圖用-種固定的模式來(lái)解決分類(lèi)和命名問(wèn)題,已顯得難以適應(yīng)·盡管如此,一些基本的分類(lèi)仍然是有效的。 此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo),就選中顯創(chuàng)達(dá)用戶的信賴(lài)之選,有需求可以來(lái)電咨詢(xún)!

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PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則?如何進(jìn)行優(yōu)化與分析?布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,***放置小元器件。同時(shí),要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號(hào)線的布線才能盡可能短,從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm~5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置;開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件,如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調(diào)整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 此連接器生產(chǎn)批發(fā),就選中顯創(chuàng)達(dá)。IRISO/意力速9687S-24Y800

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汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大,年均增長(zhǎng)率在兩位數(shù)以上,市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國(guó)已經(jīng)成為全球連接器增長(zhǎng)快和容量大的市場(chǎng)。


全球連接器銷(xiāo)售位居前面五位的應(yīng)用領(lǐng)域分別是:汽車(chē)、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天,而增幅位居前面五位的應(yīng)用則是消費(fèi)電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)。其中,醫(yī)療電子成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn),隨著我國(guó)新醫(yī)改的實(shí)施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升,我國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場(chǎng)需求容量不斷增加。


我國(guó)連接器主要以中低端為主,連接器占比較低,但需求增速較快。目前我國(guó)連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過(guò)度時(shí)期,在連接器領(lǐng)域,計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備占有大的市場(chǎng)份額,汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備連接器市場(chǎng)也占據(jù)較高份額,國(guó)內(nèi)汽車(chē)連接器市場(chǎng)份額約占20%,而3G手機(jī)快速普及使得連接器需求快速增長(zhǎng)。 IRISO/意力速9850S-28Y974

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