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來源: 發(fā)布時間:2024-06-19

隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產(chǎn)能力不斷向亞洲及中國轉(zhuǎn)移,亞洲已成為連接器市場有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤剑袊鴮⒊蔀槿蜻B接器增長較快和容量較大的市場。據(jù)估計,未來中國連接器市場的成長速度將繼續(xù)超過全球平均水平,未來5年內(nèi),中國連接器的市場規(guī)模年均增速將達到15%,到2010年,中國的連接器市場容量將達257億元。


電連接器的主要配套領(lǐng)域有交通、通信、網(wǎng)絡(luò)、IT、醫(yī)療、家電等,配套領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)水平的快速發(fā)展及其市場的快速增長,強有力地牽引著連接器技術(shù)的發(fā)展。到目前為止,連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結(jié)構(gòu)型式多樣、專業(yè)方向細分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產(chǎn)品。


總體上看,連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點:信號傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號傳輸?shù)募苫a(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。 中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器。JSTBJ5M-71GF-M6.5

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數(shù)目:可根據(jù)電路的需要來選擇接觸對的數(shù)目,同時要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對數(shù)目多,當(dāng)然其體積就大,總分離力相對也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下,可采用兩對接觸對并聯(lián)的方法來提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中,插針(陽接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實際使用時,可根據(jù)插頭和插座兩端的帶電情況來選擇·如插座需常帶電,可選擇裝插孔的插座,因為裝插孔的插座,其帶電接觸件埋在絕緣體中,人體不易觸摸到帶電接觸件,相對來說比較安全振動、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動、沖擊、碰撞時的接觸對的電連續(xù)性接觸對在此動態(tài)應(yīng)力情況下會發(fā)生瞬時斷路的現(xiàn)象·規(guī)定的瞬斷時間一般有10100 lms和10ms· JSTBJ5M-71GF-M6.5中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司,有需求可以來電咨詢!

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研究機構(gòu) BCC Research 調(diào)查報告指出,全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元,年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點。市場預(yù)測到 2011 年,醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達到 16.3 億美元。


連接器是手機中重要的器件之一,平均來看,每部手機需要的連接器數(shù)量達到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示,2010 至 2015 年期間,全球智能型手機出貨量將達 25 億支,年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示,2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部,環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。




· 手機所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器,以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等




· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當(dāng)前發(fā)展方向為:低高度,小 pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存

目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi)),在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大,在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性),以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。


玻璃與金屬封接過程是一個復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外,金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 中顯創(chuàng)達此連接器獲得眾多用戶的認可。

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同軸連接器是屬于圓形,印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看,印制電路連接器確實是從矩形連接器中分離出來自成一類的),而目前流行的矩形連接器其截面為梯形,近似于矩形·以3MH2為界劃分低頻和高頹與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型,并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中,但一般只是為了突出某一特征和用途,基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則。 中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器,期待為您服務(wù)!JSTBJ5M-71GF-M6.5

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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈,金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳),汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接,必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化,凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好,這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大,產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預(yù)化


玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層,玻璃在金屬表面潤不好,封接效果差。所以在封接前,金屬零件表面必須預(yù)氧化·掌握好金屬預(yù)氧化程度對控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。 JSTBJ5M-71GF-M6.5

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