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無(wú)錫國(guó)產(chǎn)光模塊大概費(fèi)用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-03-27

光模塊(transceiver)是多種模塊類別的統(tǒng)稱,現(xiàn)階段我們所指的光模塊是收發(fā)一體的光模塊,是以光器件為和新增加一些電路部分和結(jié)構(gòu)件等完成相應(yīng)功能的單元l 光發(fā)射組件TOSA,激光器、金屬結(jié)構(gòu)件和陶瓷插芯等


l 光接收組件ROSA:PIN或APD檢測(cè)器、前置放大器機(jī)其他結(jié)構(gòu)件

l 光發(fā)射接收組件BOSA:激光器、檢測(cè)器、光學(xué)濾波片,金屬件、陶瓷套管和插芯

光模塊的封裝方式有很多種,其中最常見(jiàn)的有SFP、SFP+、XFP、QSFP+、QSFP28等等等等等等等。
單模光模塊和多模光模塊的結(jié)構(gòu)和功能有所不同。無(wú)錫國(guó)產(chǎn)光模塊大概費(fèi)用

儲(chǔ)能熱管理研究院認(rèn)為AI大模型的普及,將為光模塊需求帶來(lái)巨大增量據(jù)TrendForce集邦咨詢估計(jì),ChatGPT大模型對(duì)GPU的需求量預(yù)估約2萬(wàn)顆,未來(lái)邁向商用將達(dá)到3萬(wàn)顆;參考英偉達(dá)GPUH100網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),平均單個(gè)GPU大約可對(duì)應(yīng)5個(gè)光模塊;AI大模型的普及,將為光模塊需求帶來(lái)千萬(wàn)量級(jí)增量。光模塊市場(chǎng)及發(fā)展趨勢(shì)光模塊應(yīng)用及市場(chǎng):2026年176億美元,數(shù)通是比較大市場(chǎng)市場(chǎng)空間:光模塊的市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)5年將以CAGR14%保持增長(zhǎng),2026年預(yù)計(jì)達(dá)到176億美元,其中數(shù)通是比較大的細(xì)分市場(chǎng)。光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景可以分為三大塊:1.無(wú)線回傳;2.電信傳輸;3.數(shù)據(jù)中心;數(shù)通領(lǐng)域:數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的光收發(fā)模塊需求從25/100G向200/400G/800提升,數(shù)據(jù)中心之間互聯(lián)帶動(dòng)中長(zhǎng)距離、高速率光收發(fā)模塊及光傳輸子系統(tǒng)的需求;南通無(wú)線光模塊大概費(fèi)用過(guò)載光功率 又稱飽和光功率,是指光模塊在一定的誤碼率(BER=10-12)條件下。

光模塊失效的主要原因光模塊失效的主要原因是ESD損傷導(dǎo)致的光模塊性能變差,以及光口污染和損傷引起的光鏈路不通。光口污染和損傷的原因主要有:光模塊的光口暴露在環(huán)境中,光口有灰塵進(jìn)入而污染。使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染,光模塊的光口被二次污染。帶尾纖的光接頭端面使用不當(dāng),比如:端面劃傷等。使用了劣質(zhì)的光纖連接器。ESD防護(hù)ESD損傷是造成光器件性能變差、甚至器件光電功能喪失的一個(gè)主要問(wèn)題。另外ESD損傷的光器件不易測(cè)試篩選,若失效很難快速地定位出來(lái)。

安全性也是H3C光模塊的一大亮點(diǎn)。它采用了先進(jìn)的加密技術(shù)和安全認(rèn)證機(jī)制,確保數(shù)據(jù)在傳輸過(guò)程中的安全性和保密性。這對(duì)于保護(hù)企業(yè)的核心數(shù)據(jù)和商業(yè)機(jī)密具有重要意義。除了的性能和安全性,H3C光模塊還注重用戶體驗(yàn)。它提供簡(jiǎn)單易用的管理界面和人性化的操作設(shè)計(jì),讓用戶能夠輕松管理光模塊,節(jié)省時(shí)間和精力。同時(shí),H3C還提供的售后服務(wù)和技術(shù)支持,確保用戶在使用過(guò)程中享受到完美的體驗(yàn)??傊琀3C光模塊憑借其的性能、穩(wěn)定性和安全性,已經(jīng)成為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的理想選擇。選擇H3C光模塊,意味著選擇了高效、穩(wěn)定、安全的網(wǎng)絡(luò)傳輸體驗(yàn)。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的道路上,讓H3C光模塊成為您企業(yè)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的得力助手,共同邁向成功的未來(lái)!單位是dBm。接收光功率的上限值為過(guò)載光功率,下限值為接收靈敏度的最大值。

光模塊失效的主要原因是ESD損傷導(dǎo)致的光模塊性能變差,以及光口污染和損傷引起的光鏈路不通。光口污染和損傷的原因主要有:光模塊的光口暴露在環(huán)境中,光口有灰塵進(jìn)入而污染。使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染,光模塊的光口被二次污染。帶尾纖的光接頭端面使用不當(dāng),比如:端面劃傷等。使用了劣質(zhì)的光纖連接器。如何有效的防護(hù)光模塊失效,主要分為ESD防護(hù)和物理防護(hù)兩種。

光模塊在使用前的運(yùn)輸、轉(zhuǎn)移過(guò)程中,必須在防靜電包裝內(nèi),不得隨意取出,隨意擺放 光模塊使用的電纜類型取決于應(yīng)用和設(shè)備之間的距離。連云港國(guó)產(chǎn)光模塊收購(gòu)價(jià)

光模塊的光口暴露在環(huán)境中,光口有灰塵進(jìn)入而污染。無(wú)錫國(guó)產(chǎn)光模塊大概費(fèi)用

消光比消光比是指全調(diào)制條件下激光器在發(fā)射全“1”碼時(shí)的平均光功率與全“0”碼時(shí)發(fā)射的平均光功率比值的最小值,單位為dB。如圖1-3所示,我們?cè)趯㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)時(shí),是由光模塊發(fā)射部分的激光器按照輸入的電信號(hào)的碼率來(lái)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的。全“1”碼時(shí)的平均光功率即表示激光器發(fā)光的平均功率,全“0”碼時(shí)的平均光功率即表示激光器不發(fā)光的平均功率,消光比即表征0、1信號(hào)的區(qū)別能力,因此消光比可以看做一種激光器運(yùn)行效率的衡量。消光比典型的最小值范圍為8.2dB到10dB。無(wú)錫國(guó)產(chǎn)光模塊大概費(fèi)用