ADP1763ACPZ-R7是一款低噪聲、低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器。它設(shè)計(jì)為從單輸入電源運(yùn)行，輸入電壓低至，無需外部偏置電源以提高效率并提供高達(dá)3A的輸出電流。3A負(fù)載下的95mV典型壓差允許ADP1763ACPZ-R7以較小的余量運(yùn)行，同時(shí)保持監(jiān)管并提高效率1。ADP1763ACPZ-R7經(jīng)過優(yōu)化，可在10μF的小電流下穩(wěn)定運(yùn)行陶瓷輸出電容器。它提供固定輸出電壓范圍從，可調(diào)輸出電壓范圍為]。它具有外部可編程軟啟動時(shí)間將電容器連接到SS引腳。短路和熱過載保護(hù)電路可防止在不利條件下?lián)p壞。ADP1763ACPZ-R7采用小型16引腳LFCSP封裝，對于占地面積較小的解決方案，可滿足各種應(yīng)用。 ADI的IC芯片采用低噪聲設(shè)計(jì)，能夠減少信號干擾和失真。ADE7757ARNZ

ADM7172ACPZ-3.3-R7是一款高性能、1.2MHz四通道模擬前端帶隙電壓參考器。該芯片提供三種不同的輸出電壓（1.2V、2.0V和3.3V），并具有低溫度系數(shù)（10ppm/°C），因此適用于各種應(yīng)用，如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、傳感器接口、電池管理等。此外，ADM7172ACPZ-3.3-R7還具有低噪聲、低失真、高電源抑制比（PSRR）和低輸入偏置電流等特性，使其適用于惡劣的電磁環(huán)境和低功耗應(yīng)用。它采用16引腳、4mm×4mm、QFN封裝，工作溫度范圍為-40°C至+85°C，并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。總之，ADM7172ACPZ-3.3-R7是一款適用于多種應(yīng)用的高性能、低噪聲、帶隙電壓參考器芯片。 ADM2914-2ARQZ在高精度的數(shù)據(jù)采集和處理方面，ADI的IC芯片具有無可比擬的優(yōu)勢。

    HMC241ALP3E是一種通用的、非反射式的、100MHz至4GHz單極四擲（SP4T）開關(guān)，使用砷化鎵（GaAs）工藝制造。它具有43dB的高隔離度，在2GHz時(shí)插入損耗為，在低2GHz時(shí)為。它可以在單個(gè)正電源電壓范圍為3V至5V的情況下運(yùn)行，并需要兩個(gè)正邏輯控制電壓。此外，該開關(guān)包括一個(gè)片上二進(jìn)制二到四行解碼器，從兩條邏輯輸入線提供邏輯控制，以選擇其中一條四條射頻（RF）線路12。HMC241ALP3E具有高功率處理能力、高輸入線性度和寬帶頻率范圍等特性，使其適用于各種無線通信系統(tǒng)，如藍(lán)牙、GSM、3G和4G等。此外，它還支持防務(wù)和航空航天應(yīng)用（AQEC標(biāo)準(zhǔn)），并具有優(yōu)良的ESD額定值2。

AD9361BBCZ是一款高性能、高度集成的射頻（RF）收發(fā)器，適用于70MHz至6GHz的寬頻率范圍應(yīng)用。它提供了一個(gè)完整的單芯片解決方案，可實(shí)現(xiàn)高性能的信號接收和發(fā)送，同時(shí)保持低功耗和緊湊的封裝尺寸。該芯片的主要特點(diǎn)包括：高性能、低噪聲接收器，可實(shí)現(xiàn)高動態(tài)范圍的信號接收。支持多種頻率標(biāo)準(zhǔn)和調(diào)制方案。支持多點(diǎn)協(xié)作定位（LP-CO籬笆）功能，可以作為衛(wèi)星導(dǎo)航接收器使用。支持輸出信號功率高達(dá)+22dBm的高功率發(fā)射器?？删幊趟p器可以靈活控制發(fā)射功率電平。具有I2C、SPI、GPIO和其他數(shù)字接口，便于與主機(jī)處理器進(jìn)行通信和控制。總之，AD9361BBCZ是一款高性能、高度集成的RF收發(fā)器芯片，適用于無線通信應(yīng)用領(lǐng)域。ADI的IC芯片的高性能使其成為許多應(yīng)用的理想選擇。

    ADG619BRTZ是單芯片CMOS單刀雙擲（SPDT）開關(guān)，具有低導(dǎo)通電阻（4Ω，典型值）、通道間導(dǎo)通電阻匹配（Ω）、低功耗、高開關(guān)速度特性、先開后合式開關(guān)特性等優(yōu)點(diǎn)。它采用8引腳SOT-23和8引腳MSOP封裝，適用于防務(wù)和航空航天應(yīng)用（AQEC標(biāo)準(zhǔn)）等。此外，它還支持±V至功能Ω導(dǎo)通電阻Ω電阻平坦度±±，8引線MSOP典型功耗（<μW）TTL-/CMOS兼容輸入應(yīng)用程序自動測試設(shè)備電源布線通信系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)取樣和保持系統(tǒng)航空電子繼電器更換電池供電系統(tǒng)功能框圖在ADG619/ADG620S2S1D注釋1.顯示的開關(guān)邏輯1輸入。02617-001圖1。概述ADG619/ADG620是單片CMOS單極雙擲（SPDT）開關(guān)。每個(gè)開關(guān)導(dǎo)通相等當(dāng)設(shè)備打開時(shí)，兩個(gè)方向都很好。ADG619/ADG620提供4Ω的低導(dǎo)通電阻通道之間匹配在Ω以內(nèi)。這些開關(guān)還提供低功耗，但導(dǎo)致高切換速度。ADG619顯示先斷后合切換動作，從而防止開關(guān)時(shí)瞬間短路通道。ADG620表現(xiàn)出先接通后斷開的動作。ADG619/ADG620有8導(dǎo)線SOT-23和一個(gè)8引線MSOP?！繴雙電源或V至V單電源1。 ADI的IC芯片因其緊湊尺寸而受到廣泛應(yīng)用。AD8307AN

無論是從性能還是可靠性考慮，ADI品牌的IC芯片都是一個(gè)值得信賴的選擇。ADE7757ARNZ

    LT8646SEV#PBF是LinearTechnology公司推出的一款高性能、低噪聲、快速瞬態(tài)響應(yīng)的同步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯片。該芯片采用先進(jìn)的混合信號技術(shù)，具有1MHz的開關(guān)頻率，可實(shí)現(xiàn)高效率和高密度電源設(shè)計(jì)。其內(nèi)部具有過電流保護(hù)和熱保護(hù)功能，可確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。此外，LT8646SEV#PBF具有快速瞬態(tài)響應(yīng)性能，可防止負(fù)載突變對系統(tǒng)的影響，提高電源的穩(wěn)定性。該芯片采用小巧的8引腳QSOP封裝，方便集成，適用于各種需要直流電源的應(yīng)用，如通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。總之，LT8646SEV#PBF是一款高性能、低噪聲、快速瞬態(tài)響應(yīng)的同步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯片，可廣泛應(yīng)用于各種需要高性能電源設(shè)計(jì)的領(lǐng)域。 ADE7757ARNZ