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高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-20

導(dǎo)入網(wǎng)表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),在原理圖中生成網(wǎng)表,并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯(cuò)誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。(3)將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,需與客戶確認(rèn)軟件版本,設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本。(5)不允許使用替代封裝,資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì);如必須替代封裝,則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。布線優(yōu)化的工藝技巧有哪些?高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

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關(guān)鍵信號(hào)布線(1)射頻信號(hào):優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。(2)中頻、低頻信號(hào):優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線區(qū)域。(3)時(shí)鐘信號(hào):時(shí)鐘走線長度>500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,且距離板邊>200Mil,時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔。(4)高速信號(hào):5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔。鄂州如何PCB設(shè)計(jì)原理如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖?

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工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)(1)與客戶確認(rèn)阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規(guī)阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說明書》,基于以下幾點(diǎn)進(jìn)行說明:信號(hào)層夾在電源層和地層之間時(shí),信號(hào)層靠近地層。差分間距≤2倍線寬。相鄰信號(hào)層間距拉大。阻抗線所在的層號(hào)。(3)檢查《PCB加工工藝要求說明書》信息是否有遺漏,錯(cuò)誤,核對無誤后再與客戶進(jìn)行確認(rèn)。

ADC和DAC是數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)的接口,在通信領(lǐng)域,射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為中頻信號(hào),中頻信號(hào)經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),經(jīng)過數(shù)字算法處理后,再送入DAC轉(zhuǎn)換成中頻,再進(jìn)行了變頻為射頻信號(hào)發(fā)射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優(yōu)先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴(yán)格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),ADC、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),因此,ADC、DAC器件實(shí)際上跨區(qū)放置,一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點(diǎn)接地處理。5、開關(guān)電源、時(shí)鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離ADC、DAC器件和信號(hào)。6、時(shí)鐘電路對稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發(fā)送信號(hào)通常比接收信號(hào)強(qiáng)很多。因此,對發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理,否則微弱的接收信號(hào)會(huì)被發(fā)送電路串過來的強(qiáng)信號(hào)所干擾,可通過地平面進(jìn)行屏蔽隔離,對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發(fā)送電路遠(yuǎn)離接收電路,截?cái)嘀g的耦合途徑。PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)流程是什么?

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SDRAM模塊SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)的簡稱,是使用很的一種存儲(chǔ)器,一般應(yīng)用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時(shí)鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時(shí)鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率相同,并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準(zhǔn);動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失;隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲(chǔ),而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬,必須配合適當(dāng)數(shù)量的SDRAM芯片顆粒,如32位的CPU芯片,如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。是某廠家的SDRAM芯片封裝示意圖,圖中列出了16bit、8bit、4bit不同位寬的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)管腳分配情況以及信號(hào)網(wǎng)絡(luò)說明。疊層方案子流程以及規(guī)則設(shè)置。鄂州如何PCB設(shè)計(jì)原理

如何設(shè)計(jì)PCB布線規(guī)則?高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

DDR與SDRAM信號(hào)的不同之處,1、DDR的數(shù)據(jù)信號(hào)與地址\控制信號(hào)是參考不同的時(shí)鐘信號(hào),數(shù)據(jù)信號(hào)參考DQS選通信號(hào),地址\控制信號(hào)參考CK\CK#差分時(shí)鐘信號(hào);而SDRAM信號(hào)的數(shù)據(jù)、地址、控制信號(hào)是參考同一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)。2、數(shù)據(jù)信號(hào)參考的時(shí)鐘信號(hào)即DQS信號(hào)是上升沿和下降沿都有效,即DQS信號(hào)的上升沿和下降沿都可以觸發(fā)和鎖存數(shù)據(jù),而SDRAM的時(shí)鐘信號(hào)只有在上升沿有效,相對而言DDR的數(shù)據(jù)速率翻倍。3、DDR的數(shù)據(jù)信號(hào)通常分成幾組,如每8位數(shù)據(jù)信號(hào)加一位選通信號(hào)DQS組成一組,同一組的數(shù)據(jù)信號(hào)參考相同組里的選通信號(hào)。4、為DDRSDRAM接口同步工作示意圖,數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)分成多組,同組內(nèi)的數(shù)據(jù)信號(hào)參考同組內(nèi)的選通信號(hào);地址、控制信號(hào)參考CK\CK#差分時(shí)鐘信號(hào)。高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

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