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襄陽(yáng)定制PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-01

工藝方面注意事項(xiàng)(1)質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線(xiàn)、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過(guò)2個(gè);(5)SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,布局過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)異常,通知客戶(hù)或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見(jiàn)模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。DDR3的PCB布局布線(xiàn)要求是什么?襄陽(yáng)定制PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)

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結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下:繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件。1.1.1繪制單板板框(1)將結(jié)構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB文件且測(cè)量尺寸,確認(rèn)結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm,顯示比例為1:1等大。(2)設(shè)計(jì)文件中,單位為mm,則精度為小數(shù)點(diǎn)后4位;單位為Mil,則精度為小數(shù)點(diǎn)后2位,兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次,特殊要求記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(3)導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖形并命名。(4)導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本,舉例:DXF_1031A1,線(xiàn)寬為0Mil。(5)結(jié)構(gòu)圖形導(dǎo)入后應(yīng)在EDA設(shè)計(jì)軟件視界正中,若偏移在一角,應(yīng)整體移動(dòng)結(jié)構(gòu)圖形,使之位于正中。(6)根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形,繪制外形板框,板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合,并體現(xiàn)在EDA設(shè)計(jì)軟件顯示層。(7)確定坐標(biāo)原點(diǎn),坐標(biāo)原點(diǎn)默認(rèn)為單板左邊與下邊延長(zhǎng)線(xiàn)的交點(diǎn),坐標(biāo)原點(diǎn)有特殊要求的記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(8)對(duì)板邊的直角進(jìn)行倒角處理,倒角形狀、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制,如無(wú)特殊要求,默認(rèn)倒圓角半徑為1.5mm,工藝邊外沿默認(rèn)倒圓角,半徑為1.5mm并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》郵件通知客戶(hù)確認(rèn)。(9)板框繪制完畢,賦予其不可移動(dòng),不可編輯屬性。荊州了解PCB設(shè)計(jì)多少錢(qián)如何設(shè)計(jì)PCB布線(xiàn)規(guī)則?

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布局整體思路(1)整板器件布局整齊、緊湊;滿(mǎn)足“信號(hào)流向順暢,布線(xiàn)短”的原則;(2)不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放,相對(duì)、互不干擾;(3)相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局;(4)預(yù)留器件扇出、通流能力、走線(xiàn)通道所需空間;(5)器件間距滿(mǎn)足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求;(6)當(dāng)密集擺放時(shí),小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求;當(dāng)與客戶(hù)的要求時(shí),以客戶(hù)為準(zhǔn),并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,以確保布局滿(mǎn)足客戶(hù)要求。

工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)(1)與客戶(hù)確認(rèn)阻抗類(lèi)型,常見(jiàn)阻抗類(lèi)型如下:常規(guī)阻抗:?jiǎn)味?0歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線(xiàn)單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》,基于以下幾點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明:信號(hào)層夾在電源層和地層之間時(shí),信號(hào)層靠近地層。差分間距≤2倍線(xiàn)寬。相鄰信號(hào)層間距拉大。阻抗線(xiàn)所在的層號(hào)。(3)檢查《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》信息是否有遺漏,錯(cuò)誤,核對(duì)無(wú)誤后再與客戶(hù)進(jìn)行確認(rèn)。關(guān)鍵信號(hào)的布線(xiàn)應(yīng)該遵循哪些基本原則?

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FPGA管換注意事項(xiàng),首先和客戶(hù)確認(rèn)是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳,管換的一般原則如下,在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調(diào)整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個(gè)Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換,其次在BANK間交換。(3)對(duì)于全局時(shí)鐘管腳,只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整,并與客戶(hù)進(jìn)行確認(rèn)。(4)差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來(lái)成對(duì)調(diào)整,成對(duì)調(diào)整,不能單根調(diào)整,即N和N調(diào)整,P和P調(diào)整。(5)在管腳調(diào)整以后,必須進(jìn)行檢查,查看交換的內(nèi)容是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。(6)與調(diào)整管腳之前的PCB文件對(duì)比,生產(chǎn)交換管腳對(duì)比的表格給客戶(hù)確認(rèn)和修改原理圖文件。屏蔽腔的設(shè)計(jì)具體步驟流程。隨州設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)哪家好

PCB設(shè)計(jì)疊層相關(guān)方案。襄陽(yáng)定制PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)

DDR的PCB布局、布線(xiàn)要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在布局時(shí)保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫(xiě)時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的;如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,每組里面的所有信號(hào)在布局布線(xiàn)時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配,這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線(xiàn)同組(DQS、DM、DQ[7:0])組內(nèi)等長(zhǎng)為20Mil,不同組的等長(zhǎng)范圍為200Mil,時(shí)鐘線(xiàn)和數(shù)據(jù)線(xiàn)的等長(zhǎng)范圍≤1000Mil。3、對(duì)于DDR信號(hào),需要注意串?dāng)_的影響,布線(xiàn)時(shí)拉開(kāi)與同層相鄰信號(hào)的間距,時(shí)鐘線(xiàn)與其它線(xiàn)的間距要保證3W線(xiàn)寬,數(shù)據(jù)線(xiàn)與地址線(xiàn)和控制線(xiàn)的間距要保證3W線(xiàn)寬,數(shù)據(jù)線(xiàn)內(nèi)或地址線(xiàn)和控制線(xiàn)內(nèi)保證2W線(xiàn)寬;如果兩個(gè)信號(hào)層相鄰,要使相鄰兩層的信號(hào)走線(xiàn)正交。襄陽(yáng)定制PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)

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