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黃岡常規(guī)PCB設(shè)計(jì)功能

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-02

FPGA管換注意事項(xiàng),首先和客戶(hù)確認(rèn)是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳,管換的一般原則如下,在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調(diào)整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個(gè)Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換,其次在BANK間交換。(3)對(duì)于全局時(shí)鐘管腳,只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整,并與客戶(hù)進(jìn)行確認(rèn)。(4)差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來(lái)成對(duì)調(diào)整,成對(duì)調(diào)整,不能單根調(diào)整,即N和N調(diào)整,P和P調(diào)整。(5)在管腳調(diào)整以后,必須進(jìn)行檢查,查看交換的內(nèi)容是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。(6)與調(diào)整管腳之前的PCB文件對(duì)比,生產(chǎn)交換管腳對(duì)比的表格給客戶(hù)確認(rèn)和修改原理圖文件。PCB設(shè)計(jì)中FPGA管腳的交換注意事項(xiàng)。黃岡常規(guī)PCB設(shè)計(jì)功能

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繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板(1)設(shè)置允許布局區(qū)域:回流焊?jìng)魉瓦叺膶挾纫鬄?mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件;一般使用板框長(zhǎng)邊用作回流焊?jìng)魉瓦?;短邊?nèi)縮默認(rèn)2mm,不小于1mm;如短邊作為傳送邊時(shí),寬長(zhǎng)比>2:3;傳送邊進(jìn)板方向不允許有缺口;傳送邊中間有缺口時(shí)長(zhǎng)度不超過(guò)傳送邊1/3。特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄表》中。(2)設(shè)置允許布線區(qū)域:允許布線區(qū)域?yàn)閺陌蹇蜻吘墐?nèi)縮默認(rèn)40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(3)螺釘孔禁布區(qū)域由器件焊盤(pán)單邊向外擴(kuò)大1mm,特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3個(gè)非對(duì)稱(chēng)的Mark點(diǎn),Mark點(diǎn)封裝由封裝組提供,1mm標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)外邊沿距離傳送邊板邊間距≥5mm十堰設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)哪家好如何設(shè)計(jì)PCB布線規(guī)則?

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DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在布局時(shí)保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫(xiě)時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的;如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配,這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組(DQS、DM、DQ[7:0])組內(nèi)等長(zhǎng)為20Mil,不同組的等長(zhǎng)范圍為200Mil,時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線的等長(zhǎng)范圍≤1000Mil。3、對(duì)于DDR信號(hào),需要注意串?dāng)_的影響,布線時(shí)拉開(kāi)與同層相鄰信號(hào)的間距,時(shí)鐘線與其它線的間距要保證3W線寬,數(shù)據(jù)線與地址線和控制線的間距要保證3W線寬,數(shù)據(jù)線內(nèi)或地址線和控制線內(nèi)保證2W線寬;如果兩個(gè)信號(hào)層相鄰,要使相鄰兩層的信號(hào)走線正交。

添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,水平放置,比元件位號(hào)絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識(shí)別。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào),且長(zhǎng)邊必須與傳送方向平行,區(qū)域內(nèi)不能有焊盤(pán)直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,否則無(wú)法噴碼或貼標(biāo)簽。1、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M(mǎn)油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過(guò)25mm的元器件。2)其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣。對(duì)于過(guò)波峰焊的過(guò)板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤(pán)、淚滴焊盤(pán)或器件焊接方向,需要用絲印標(biāo)示出過(guò)板方向。如果有扣板散熱器,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來(lái)。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫(kù)。在板名旁留出生產(chǎn)序列號(hào)的空間,字體格式、大小由客戶(hù)確認(rèn)。京曉科技與您分享等長(zhǎng)線處理的具體步驟。

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ADC/DAC電路:(4)隔離處理:隔離腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理、方便焊接屏蔽殼,在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏蔽,過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi),同排過(guò)孔間距為150Mil。,在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼,隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距>0.5mm。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的,接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu);而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理,開(kāi)槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。(5)布線原則1、首先參考射頻信號(hào)的處理原則。2、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線。3、空間允許的情況下,模擬信號(hào)采用包地處理,包地要間隔≥200Mil打地過(guò)孔4、ADC和DAC電源管腳比較好經(jīng)過(guò)電容再到電源管腳,線寬≥20Mil,對(duì)于管腳比較細(xì)的器件,出線寬度與管腳寬度一致。5、模擬信號(hào)優(yōu)先采用器件面直接走線,線寬≥10Mil,對(duì)50歐姆單端線、100歐姆差分信號(hào)要采用隔層參考,在保證阻抗的同時(shí),以降低模擬輸入信號(hào)的衰減損耗,6、不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘彼此之間需要做等長(zhǎng)處理。7、當(dāng)信號(hào)線必須要跨分割時(shí),跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠(或者0歐姆電阻)處。PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之絲印調(diào)整。襄陽(yáng)哪里的PCB設(shè)計(jì)廠家

在布線過(guò)程中如何添加 ICT測(cè)試點(diǎn)?黃岡常規(guī)PCB設(shè)計(jì)功能

工藝方面注意事項(xiàng)(1)質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過(guò)2個(gè);(5)SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,布局過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)異常,通知客戶(hù)或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見(jiàn)模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。黃岡常規(guī)PCB設(shè)計(jì)功能

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