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襄陽什么是PCB設(shè)計(jì)銷售

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-02

通過規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求,提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門設(shè)計(jì)部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計(jì)為印制電路板圖的全過程。(2)PCB:印刷電路板。(3)理圖:一般由原理圖設(shè)計(jì)工具繪制,表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。(4)網(wǎng)表:一般由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的,表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,一般包含元器件封裝,網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。(5)布局:PCB設(shè)計(jì)過程中,按照設(shè)計(jì)要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖,把元器件放置到板上的過程。(6)布線:PCB設(shè)計(jì)過程中,按照設(shè)計(jì)要求對(duì)信號(hào)進(jìn)行走線和銅皮處理的過程。京曉科技與您分享PCB設(shè)計(jì)工藝以及技巧。襄陽什么是PCB設(shè)計(jì)銷售

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ADC和DAC是數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)的接口,在通信領(lǐng)域,射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為中頻信號(hào),中頻信號(hào)經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),經(jīng)過數(shù)字算法處理后,再送入DAC轉(zhuǎn)換成中頻,再進(jìn)行了變頻為射頻信號(hào)發(fā)射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優(yōu)先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴(yán)格按照原理圖電路順序呈一字型對(duì)ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),ADC、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),因此,ADC、DAC器件實(shí)際上跨區(qū)放置,一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點(diǎn)接地處理。5、開關(guān)電源、時(shí)鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離ADC、DAC器件和信號(hào)。6、時(shí)鐘電路對(duì)稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發(fā)送信號(hào)通常比接收信號(hào)強(qiáng)很多。因此,對(duì)發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理,否則微弱的接收信號(hào)會(huì)被發(fā)送電路串過來的強(qiáng)信號(hào)所干擾,可通過地平面進(jìn)行屏蔽隔離,對(duì)ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發(fā)送電路遠(yuǎn)離接收電路,截?cái)嘀g的耦合途徑。襄陽常規(guī)PCB設(shè)計(jì)不同存儲(chǔ)容量及不同數(shù)據(jù)寬度的器件有所不同。

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DDR2模塊相對(duì)于DDR內(nèi)存技術(shù)(有時(shí)稱為DDRI),DDRII內(nèi)存可進(jìn)行4bit預(yù)讀取。兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的2BIT預(yù)讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,因此,DDRII則簡(jiǎn)單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力;DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標(biāo)準(zhǔn),而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標(biāo)準(zhǔn);DDR采用的是TSOP封裝,而DDRII采用的是FBGA封裝,相對(duì)于DDR,DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬,而且在低功耗、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn)。DDRII內(nèi)存技術(shù)比較大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力,而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下,DDRII可以獲得更快的頻率提升,突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。

PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個(gè)流程是:網(wǎng)表導(dǎo)入-結(jié)構(gòu)繪制-設(shè)計(jì)規(guī)劃-布局-布線-絲印調(diào)整-Gerber輸出。1.1網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表導(dǎo)入子流程如下:創(chuàng)建PCB文件→設(shè)置庫(kù)路徑→導(dǎo)入網(wǎng)表。創(chuàng)建PCB文件(1)建立一個(gè)全新PCBLayout文件,并對(duì)其命名。(2)命名方式:“項(xiàng)目名稱+日期+版本狀態(tài)”,名稱中字母全部大寫,以日期加上版本狀態(tài)為后綴,用以區(qū)分設(shè)計(jì)文件進(jìn)度。舉例:ABC123_1031A1其中ABC123為項(xiàng)目名稱,1031為日期,A1為版本狀態(tài),客戶有特殊指定要求的除外。(3)改版沿用上一版的PCB文件。設(shè)置庫(kù)路徑(1)將封裝庫(kù)文件放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi),由客戶提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認(rèn)的封裝可直接加入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi),未經(jīng)審核的封裝文件,不得放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi)。(2)對(duì)設(shè)計(jì)文件設(shè)置庫(kù)路徑,此路徑指向該項(xiàng)目文件夾下的LIB文件夾或庫(kù)文件,路徑指向必須之一,禁止設(shè)置多指向路徑。如何創(chuàng)建PCB文件、設(shè)置庫(kù)路徑?

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規(guī)則設(shè)置子流程:層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置。◆物理規(guī)則設(shè)置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?!糸g距規(guī)則設(shè)置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,以免短路:(1)內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離;(3)內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離;(5)內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設(shè)置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號(hào)與任意信號(hào)的距離≥20Mil。PCB設(shè)計(jì)工藝上的注意事項(xiàng)是什么?荊門了解PCB設(shè)計(jì)加工

PCB設(shè)計(jì)中FPGA管腳的交換注意事項(xiàng)。襄陽什么是PCB設(shè)計(jì)銷售

整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見接口模塊:常用外設(shè)接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放,采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件,常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。(2)電源接口模塊:根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件,按照附表4-8,留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距,參考附表4-8。(3)射頻接口模塊:靠近射頻接口擺放,留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm,器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。(5)連接器模塊:驅(qū)動(dòng)芯片靠近連接器放置。襄陽什么是PCB設(shè)計(jì)銷售

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