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襄陽正規(guī)PCB設(shè)計廠家

來源: 發(fā)布時間:2023-05-15

SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據(jù)仿真確定。SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數(shù)據(jù)信號,如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,SDRAM作為接收器即寫進程時,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端,對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,從信號完整性角度來考慮,SDRAM芯片及boot、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,Stub線頭短。5、對于SDRAM總線,一般要對SDRAM的時鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,否則此時總線上的過沖大,可能影響信號完整性和時序,有可能會損害芯片。晶體電路布局布線要求有哪些?襄陽正規(guī)PCB設(shè)計廠家

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ADC和DAC是數(shù)字信號和模擬信號的接口,在通信領(lǐng)域,射頻信號轉(zhuǎn)換為中頻信號,中頻信號經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,經(jīng)過數(shù)字算法處理后,再送入DAC轉(zhuǎn)換成中頻,再進行了變頻為射頻信號發(fā)射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優(yōu)先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴(yán)格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),ADC、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),因此,ADC、DAC器件實際上跨區(qū)放置,一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點接地處理。5、開關(guān)電源、時鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離ADC、DAC器件和信號。6、時鐘電路對稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發(fā)送信號通常比接收信號強很多。因此,對發(fā)送電路和接收電路必須進行隔離處理,否則微弱的接收信號會被發(fā)送電路串過來的強信號所干擾,可通過地平面進行屏蔽隔離,對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發(fā)送電路遠(yuǎn)離接收電路,截斷之間的耦合途徑。黃岡哪里的PCB設(shè)計功能京曉科技與您分享等長線處理的具體步驟。

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Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,根據(jù)《PCBLayout檢查表》進行自檢后,進行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作、檢查子流程步驟如下:Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。(1)光繪格式RS274X,原點位置設(shè)置合理,光繪單位設(shè)置為英制,精度5:5(AD精度2:5)。(2)光繪各層種類齊全、每層內(nèi)容選擇正確,鉆孔表放置合理。(3)層名命名正確,前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,地層GND,與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致。(4)檢查Drill層:(5)孔符層左上角添加CAD編號,每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。(5)孔符層左上角添加CAD編號,每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。(5)孔符層左上角添加CAD編號,每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。(5)孔符層左上角添加CAD編號,每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。(5)孔符層左上角添加CAD編號,每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。

布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》、《PCBLayout工藝參數(shù)》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應(yīng)該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《設(shè)計中心溝通記錄》郵件通知客戶確認(rèn)。布線的流程步驟如下:關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化,關(guān)鍵信號布線關(guān)鍵信號布線的順序:射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關(guān)鍵信號的布線應(yīng)該遵循如下基本原則:★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線?!镆勒詹季智闆r短布線?!镒呔€間距單端線必須滿足3W以上,差分線對間距必須滿足20Mil以上PCB設(shè)計中常用的電源電路有哪些?

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1VGA接口(1)VGA接口介紹VGA(VideoGraphicsArray)接口是顯卡上輸出模擬信號的接口,VGA接口是顯卡上應(yīng)用為大范圍的接口類型,雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號,但為了與VGA接口顯卡相匹配,也采用了VGA接口。一般VGA模擬信號在超過1280×1024分辨率以上的情況下就會出現(xiàn)明顯的失真、字跡模糊的現(xiàn)象,而此時DVI接口的畫面依舊清晰可見。DVI接口比較高可以提供8G/s的傳輸率,實現(xiàn)1920×1080的顯示要求。VGA插座共有15,除了2根NC信號、3根顯示數(shù)據(jù)總線和5個GND信號,比較重要的是3根RGB彩色分量信VGA號和2根掃描同步信號HSYNC和VSYNC針。VGA接口中彩色分量采用RS343電平標(biāo)準(zhǔn),峰值電壓為1V。PCB設(shè)計中FPGA管腳的交換注意事項。鄂州常規(guī)PCB設(shè)計布線

不同存儲容量及不同數(shù)據(jù)寬度的器件有所不同。襄陽正規(guī)PCB設(shè)計廠家

工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)(1)與客戶確認(rèn)阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規(guī)阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說明書》,基于以下幾點進行說明:信號層夾在電源層和地層之間時,信號層靠近地層。差分間距≤2倍線寬。相鄰信號層間距拉大。阻抗線所在的層號。(3)檢查《PCB加工工藝要求說明書》信息是否有遺漏,錯誤,核對無誤后再與客戶進行確認(rèn)。襄陽正規(guī)PCB設(shè)計廠家

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