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宜昌高速PCB制版布線

來源: 發(fā)布時間:2023-09-21

PCB的扇孔

在PCB設計中,過孔的扇出是很重要的一環(huán),扇孔的方式會影響到信號完整性、平面完整性、布線的難度,以至于增加生產成本。從扇孔的直觀目的來講,主要是兩個。

1.縮短回流路徑,縮短信號的回路、電源的回路

2.打孔占位,預先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔,因此形成很長的回流路徑的問題出現。

 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體。


當PCB制版兩面都有貼片時,按此規(guī)則標記制版兩面。宜昌高速PCB制版布線

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2.元件和網絡的引進把元件和網絡引人畫好的邊框中應該很簡單,但是這兒往往會出問題,一定要細心地按提示的錯誤逐個解決,否則后邊要費更大的力氣。這兒的問題一般來說有以下一些:元件的封裝方式找不到,元件網絡問題,有未運用的元件或管腳,對照提示這些問題可以很快搞定的。3.元件的布局規(guī)范化(1)放置次序有經驗的安裝師傅會先放置與結構有關的固定方位的元器件,如電源插座、指示燈、開關、銜接件之類。然后經過軟件對其進行鎖定,確保后期放置其他元器件時對固定方位的元器件有所移動或影響。復雜的板子,咱們可以分依據放置次序,多操作幾遍。(2)留意布局對散熱的影響元件布局還要特別留意散熱問題。關于大功率電路,應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量發(fā)出,不要集中在一個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化。荊州打造PCB制版功能將生產菲林上的圖像轉移到板上。

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Cadence中X-net的添加

(1)什么是X-net

是指在無源器件的兩端,兩個不同的網絡,但是本質上其實是同一個網絡的這種情況。比如一個源端串聯電阻或者串容兩端的網絡。

(2)為什么添加X-net:

當此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候,我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網絡需要看成一個網絡,這個時候就需要添加X-net在allergo。

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PCB布線中關鍵信號的處理

PCB布線環(huán)境是我們在整個PCB板設計中的一個重要環(huán)境,布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認為的連連看,鏈接上即可,一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進行整板的連通,然后再進行修改。高級PCB工程師是不會使用自動布線的,布線一定是手動去布線的。結合生產工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求,對應布線規(guī)則設定下,布線可以分為如下關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化。 PCB制板打樣的工藝流程是什么?

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PCB制版設計和生產文件輸出的注意事項1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層;(2)絲網印刷層包括頂部絲網印刷/底部絲網印刷;(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層;(4)電源層包括VCC層和GND層;(5).此外,應該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的文檔項中選擇Routing,在每次輸出照片文件之前,用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進行覆銅處理;如果設置為“平面”,請選擇“平面”。設置圖層項目時,添加圖層25,并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設備設置”窗口中按“設備設置”,將光圈值更改為199。4.設置每個圖層的圖層時選擇BoardOutline。5.當設置絲印圖層的圖層時,不要選擇PartType,選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當設置阻焊層的層時,選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常,過孔被焊料層覆蓋。不同的PCB制板在工藝上有哪些區(qū)別?十堰設計PCB制版原理

京曉科技PCB制版其原理、工藝流程具體是什么?宜昌高速PCB制版布線

差分走線及等長注意事項

1.阻抗匹配的情況下,間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉角<45度轉角<90度轉角(等長危害程度)

蛇狀線的危害比轉角小一些,因此若空間許可,盡量用蛇狀線代替轉角, 來達成等長的目的。 

3. 圓弧轉角<45 度轉角<90 度轉角(走線轉角危害程度)

轉角所造成的相位差,以 90 度轉角大,45 度轉角次之,圓滑轉角小。

圓滑轉角所產生的共模噪聲比 90 度轉角小。

4. 等長優(yōu)先級大于間距 間距<長度

差分訊號不等長,會造成邏輯判斷錯誤,而間距不固定對邏輯判斷的影響,幾乎是微乎其微。而阻抗方面,間距不固定雖然會有變化,但其變化通常10%以內,只相當于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,與抗干擾能力的下降,可在間距變化之處,用GNDFill技巧,并多打過孔直接連到MainGND,以減少EMI幅射干擾,以及被動干擾的機會[29-30]。如前述,差分訊號重要的就是要等長,因此若無法兼顧固定間距與等長,則需以等長為優(yōu)先考慮。 宜昌高速PCB制版布線