在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。根據(jù)客戶的資料，對GERBER數(shù)據(jù)進行審核，有阻抗要求的進行阻抗設計，保證數(shù)據(jù)滿足生產(chǎn)要求。黃岡正規(guī)PCB制版哪家好

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計算，PCB制版的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價格的因素很多，需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料，約占整個PCB制版的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價格也相應增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計算機為的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑、細布線、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐?；宓腡g提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、穩(wěn)定性等特性也會提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高Tg應用很多。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據(jù)客戶指定的顏色和廠家的品牌進行調(diào)制。阻焊油墨的質(zhì)量影響PCB制版的外觀。孝感了解PCB制版原理雙層、多層的PCB制板在設計上有哪些不同？

PCB中過孔的作用

在高速PCB設計中，在雙面板和多層板設計時，為連通各層之間的印制導線，在連接處需要打一個孔將各層走線進行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。

過孔被分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

一、通孔：是將板子打通。

二、盲、埋孔。

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SDRAM的PCB布局布線要求

1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應該如此處理。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層，保證3W間距。

7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。

8、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設計案列 通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

Altium中如何編輯修改敷銅

每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對其進行編輯， 編輯出自己想要的形狀。

Altium15 以下的版本， 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ， 可以進入銅皮的編輯狀態(tài)，15 版本以上的直接點擊進入?？梢詫ζ洹鞍咨狞c狀” 進行拖動編輯器形狀， 也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當前敷銅的形狀。當我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時， 我們怎么操作呢， 我們可以， 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會把敷銅分割成兩塊， 把直角這塊和分割線進行刪除就得到了鈍角。

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常用的拓撲結構

常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。

1、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結構簡單，整個網(wǎng)絡的阻抗特性容易控制，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。

2、菊花鏈結構 daisy-chain scheduling：菊花鏈結構也比較簡單，阻抗也比較容易控制。

3、fly-byscheduling：該結構是特殊的菊花鏈結構，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘信號。

4、星形結構starscheduling：該結構布線比較復雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制。

5、遠端簇結構far-endclusterscheduling：遠端簇結構可以算是星形結構的變種，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓撲結構。

在實際的PCB設計過程中，對于關鍵信號，應通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓撲結構。 黃岡正規(guī)PCB制版哪家好