SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據仿真確定。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體。PCB制板目前常見的制作工藝有哪些?荊門生產PCB制板銷售
根據業(yè)內的計算,PCB制板的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。),而且影響其價格的因素很多,需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產中很重要的材料,約占整個PCB制板的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多,很常見的是根據Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,中Tg≥150℃,高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,價格也相應增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,特別類似于計算機為的電子產品向高功能、多層化發(fā)展,需要更高的PCB制板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術的出現和發(fā)展,PCB在小孔徑、細布線、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐?;宓腡g提高,印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、穩(wěn)定性等特性也會提高。Tg值越高,板材的耐溫性越好,尤其是在無鉛工藝中,高Tg應用很多。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據客戶指定的顏色和廠家的品牌進行調制。阻焊油墨的質量影響PCB制板的外觀。鄂州定制PCB制板原理PCB制板的電磁兼容性是指電子設備在一些電磁環(huán)境中還可以有效地進行工作的能力。
1、切勿與元器件軸線平行進行走線,設置地線需要花心思,可以在合適的地方使用網格或覆銅2、信號時鐘線可適當地使用蛇形走線,數字電路中地線應成網,焊盤需要合理3、手工布線要按元器件或網絡布線,再將各塊之間對接與排列4、在版面應急的過程中,需要端正心態(tài),通常改一兩個網格或者部分的元器件5、在制作PCB的過程中要在空余的位置留有5個以上的焊孔、四角和中心,用來對孔6、焊接之前建議先刷錫,用膠帶固定好板子上的元器件再焊接7、單雙面版子應確保百分之五十以上的金屬層,多層板應保證4層以上的金屬層,避免部分位置溫度過高而出現起火的現象8、如果PCB板上存在大面積的覆銅,需在地面上開幾個孔徑在3.5mm以下的小口,類似于網格9、布局布線的過程中應留意器件的散熱和通風問題,熱源離板邊的位置要近一些,并設計好測試點位置間距10、應該注重串擾產生的問題,低頻線路中信號頻率所產生的干擾要小于上下沿變化所帶來的干擾.
PCB制板表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金,含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大,容易形成龜背現象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接?;瘜W鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um),再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學鍍層均勻、共面性好,并能提供多種焊接性能,因此具有推廣應用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性,而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。京曉PCB制板制作,歡迎前來咨詢。
Altium中如何編輯修改敷銅每次我們敷銅之后,敷銅的形狀不滿意或者存在直角,我們需要對其進行編輯,編輯出自己想要的形狀。Altium15以下的版本,直接執(zhí)行快捷鍵“MG”,可以進入銅皮的編輯狀態(tài),15版本以上的直接點擊進入。可以對其“白色的點狀”進行拖動編輯器形狀,也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當前敷銅的形狀。當我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時,我們怎么操作呢,我們可以,執(zhí)行菜單命令“Place-SlicePolygonPour”,在敷銅的直角繪制一根分割線,會把敷銅分割成兩塊,把直角這塊和分割線進行刪除就得到了鈍角。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體。設計PCB制板過程中克服放電,電流引起的電磁干擾效應尤為重要。黃石生產PCB制板功能
沒有PCB制板,電子設備就無法工作。荊門生產PCB制板銷售
PCB中SDRAM模塊設計要求SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動態(tài)隨機存儲器)的簡稱,是使用很多的一種存儲器,一般應用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時鐘頻率相同,并且內部命令的發(fā)送和數據的傳輸都以它為準;動態(tài)是指存儲陣列需要不斷刷新來保證數據不丟失;隨機是指數據不是線性一次存儲,而是自由指定地址進行數據的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬,必須配合適當數量的SDRAM芯片顆粒,如32位的CPU芯片,如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。荊門生產PCB制板銷售