模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件，要放到對應(yīng)芯片的模塊中，無法確認(rèn)的，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過孔在格點(diǎn)上，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來。相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)

DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu)，分支端靠近信號的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置（5mm以內(nèi)），并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)），布局布線要保證所有地址、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時(shí)鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時(shí)鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置，布線時(shí)要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V，對于控制芯片及DDR芯片，為每個(gè)IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置，在允許的情況下多扇出幾個(gè)孔，同時(shí)芯片配備大的儲能大電容；對于1.25VVTT電源，該電源的質(zhì)量要求非常高，不允許出現(xiàn)較大紋波，1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波，整個(gè)1.25V的電源通道要保持低阻抗特性，每個(gè)上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。武漢了解PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類型。項(xiàng)目類型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中，承擔(dān)信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫，信息無遺漏；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶確認(rèn)后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經(jīng)客戶確認(rèn)后，予以采納。

在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱。因?yàn)椴粚ΨQ的電路板可能會變彎曲。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)還會邀請一些行業(yè)內(nèi)的企業(yè)，與學(xué)員分享他們的經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐。

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱為零件面（ComponentSide）與焊接面（SolderSide）。如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會用到插座（Socket）。41321PCB設(shè)計(jì)應(yīng)考慮許多因素，如外部連接布局、布局設(shè)計(jì)、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局等。專業(yè)PCB培訓(xùn)功能

在正式培訓(xùn)結(jié)束后，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)

PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì)，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn)，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力，通過實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件，還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)