根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算,PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。),而且影響其價(jià)格的因素很多,需要分類單獨(dú)說(shuō)明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料,約占整個(gè)PCB制版的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多,很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,中Tg≥150℃,高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,特別類似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展,需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,PCB在小孔徑、細(xì)布線、薄化等方面越來(lái)越離不開基板高耐熱性的支撐?;宓腡g提高,印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高。Tg值越高,板材的耐溫性越好,尤其是在無(wú)鉛工藝中,高Tg應(yīng)用很多。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據(jù)客戶指定的顏色和廠家的品牌進(jìn)行調(diào)制。阻焊油墨的質(zhì)量影響PCB制版的外觀。不同的PCB制板在工藝上有哪些區(qū)別?了解PCB制版走線
常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”,而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”,進(jìn)而以圖的形式來(lái)表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法,其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)洌傅氖切酒g的連接關(guān)系。
京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 黃岡PCB制版PCB制板的制作流程和步驟詳解。
SDRAM各管腳功能說(shuō)明:
1、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的,SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器;
2、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào),高電平時(shí)時(shí)鐘有效,低電平時(shí)時(shí)鐘無(wú)效,CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,以降低功耗,CKE可以直接接高電平。
3、CS#為片選信號(hào),低電平有效,當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號(hào)都被屏蔽,同時(shí),CS#也是命令信號(hào)的一部分。
4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號(hào),低電平有效,這三個(gè)信號(hào)與CS#一起組合定義輸入的命令。
5、DQML,DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號(hào)。寫數(shù)據(jù)時(shí),當(dāng)DQM為高電平時(shí)對(duì)應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無(wú)效,DQML與DQMU分別對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)信號(hào)的低8位與高8位。
6、A<0..12>為地址總線信號(hào),在讀寫命令時(shí)行列地址都由該總線輸入。
7、BA0、BA1為BANK地址信號(hào),用以確定當(dāng)前的命令操作對(duì)哪一個(gè)BANK有效。
8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號(hào),讀寫操作時(shí)的數(shù)據(jù)信號(hào)通過(guò)該總線輸出或輸入。
PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)必須在板的長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn),在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn);當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí),按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求),IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接??紤]到目前pcb翼彎程度,比較好拼接長(zhǎng)度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長(zhǎng)度330mm;最大寬度250mm),并且盡量不要在寬度方向拼,防止制作過(guò)程中彎曲。PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用。
PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來(lái)的不必要的成本。在PCB設(shè)計(jì)中,瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量,因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流。因此,必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能,可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,還減少了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場(chǎng)。如果不能使用多層電路板,則用于供電和接地的導(dǎo)線必須以網(wǎng)格形狀連接。并網(wǎng)可以起到電源和接地層的作用。每層的印刷線路通過(guò)過(guò)孔連接,過(guò)孔連接間隔在每個(gè)方向都要在6cm以內(nèi)。此外,在布線時(shí),可以通過(guò)使電源和接地印刷電路盡量靠近來(lái)減少回路面積。當(dāng)PCB制版兩面都有貼片時(shí),按此規(guī)則標(biāo)記制版兩面。鄂州焊接PCB制版批發(fā)
京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富,價(jià)優(yōu)同行。了解PCB制版走線
SDRAM的PCB布局布線要求
1、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào),如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況,SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí),首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性,將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端,對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。
2、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,從信號(hào)完整性角度來(lái)考慮,SDRAM芯片集中緊湊布局。
3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置。
4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,Stub線頭短。
5、對(duì)于SDRAM總線,一般要對(duì)SDRAM的時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻;數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過(guò)SI仿真確定。
6、對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)采用∏型(RCR)濾波,走在內(nèi)層,保證3W間距。
7、對(duì)于時(shí)鐘頻率在50MHz以下時(shí)一般在時(shí)序上沒有問題,走線短。
8、對(duì)于時(shí)鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。
9、對(duì)于電源的處理,SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,首先要保證SDRAM器件每個(gè)電源管腳有一個(gè)退耦電容,每個(gè)SDRAM芯片有一兩個(gè)大的儲(chǔ)能電容,退耦電容要靠近電源管腳放置,儲(chǔ)能大電容要靠近SDRAM器件放置,注意電容扇出方式。
10、SDRAM的設(shè)計(jì)案列 了解PCB制版走線