DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在布局時(shí)保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組，每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系，要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組（DQS、DM、DQ[7:0]）組內(nèi)等長(zhǎng)為20Mil，不同組的等長(zhǎng)范圍為200Mil，時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線的等長(zhǎng)范圍≤1000Mil。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。深圳了解PCB培訓(xùn)規(guī)范

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長(zhǎng)方形，其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差，容易受干擾，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一，有效地縮短信號(hào)傳輸距離，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì)，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來(lái)增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存，其制造工藝都在不斷改善，更高工藝水平會(huì)使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來(lái)制造，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。高效PCB培訓(xùn)走線·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。

淚滴的作用主要有如下幾點(diǎn)：1、增大焊盤機(jī)械強(qiáng)度，避免電路板受到巨大外力的沖撞時(shí)，導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點(diǎn)斷開，也可使PCB電路板顯得更加美觀；2、焊接上，可以保護(hù)焊盤，避免多次焊接時(shí)焊盤的脫落，生產(chǎn)時(shí)可以避免蝕刻不均，或者鉆孔偏向?qū)Ь€時(shí)，避免出現(xiàn)連接處的裂縫而開路，且易于清洗蝕刻藥水，不留清洗死角；3、信號(hào)傳輸時(shí)平滑阻抗，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號(hào)傳輸時(shí)由于線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化；

Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后，進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。（1）光繪格式RS274X，原點(diǎn)位置設(shè)置合理，光繪單位設(shè)置為英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類齊全、每層內(nèi)容選擇正確，鉆孔表放置合理。（3）層名命名正確，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR，地層GND，與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書》保持一致。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。

一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端，對(duì)于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源，應(yīng)靠近芯片，避免低電壓輸出線過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生壓降，影響供電性能，以開關(guān)電源為中心，圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離，避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端，元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊的排列在PCB上，減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰，留出鋪銅打過(guò)孔的空間，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置，反饋電路靠近芯片管腳放置。PCB設(shè)計(jì)應(yīng)考慮許多因素，如外部連接布局、布局設(shè)計(jì)、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局等。常規(guī)PCB培訓(xùn)批發(fā)

元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短，去耦電容使用無(wú)引線的貼片電容。深圳了解PCB培訓(xùn)規(guī)范

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí)，要記住這些問(wèn)題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具，因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高，要求測(cè)試儀盡量少，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó)，這兩個(gè)問(wèn)題都不存在，讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜，大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此有時(shí)候設(shè)備在有的國(guó)家可能不一定受歡迎。深圳了解PCB培訓(xùn)規(guī)范