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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-13

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層;(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷;(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層;(4)電源層包括VCC層和GND層;(5).此外,應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing,在每次輸出照片文件之前,用PourManager的PlaneConnect對(duì)PCB圖進(jìn)行覆銅處理;如果設(shè)置為“平面”,請(qǐng)選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí),添加圖層25,并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199。4.設(shè)置每個(gè)圖層的圖層時(shí)選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時(shí),不要選擇PartType,選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時(shí),選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常,過孔被焊料層覆蓋。層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段。荊州定制PCB制版銷售

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PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,使其正常運(yùn)行。沒有PCB,電子設(shè)備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計(jì),顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分。這是一種圖形表示,使用約定的符號(hào)來描述電路連接,無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會(huì)提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義,PCB原理圖就是一個(gè)平面圖,一個(gè)藍(lán)圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反,示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接,并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。荊州高速PCB制版加工沒有PCB制版,電子設(shè)備就無法工作。

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差分走線及等長注意事項(xiàng)

1.阻抗匹配的情況下,間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角(等長危害程度)

蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,因此若空間許可,盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角, 來達(dá)成等長的目的。 

3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角(走線轉(zhuǎn)角危害程度)

轉(zhuǎn)角所造成的相位差,以 90 度轉(zhuǎn)角大,45 度轉(zhuǎn)角次之,圓滑轉(zhuǎn)角小。

圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小。

4. 等長優(yōu)先級(jí)大于間距 間距<長度

差分訊號(hào)不等長,會(huì)造成邏輯判斷錯(cuò)誤,而間距不固定對(duì)邏輯判斷的影響,幾乎是微乎其微。而阻抗方面,間距不固定雖然會(huì)有變化,但其變化通常10%以內(nèi),只相當(dāng)于一個(gè)過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,與抗干擾能力的下降,可在間距變化之處,用GNDFill技巧,并多打過孔直接連到MainGND,以減少EMI幅射干擾,以及被動(dòng)干擾的機(jī)會(huì)[29-30]。如前述,差分訊號(hào)重要的就是要等長,因此若無法兼顧固定間距與等長,則需以等長為優(yōu)先考慮。

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無關(guān)的“點(diǎn)”,而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”,進(jìn)而以圖的形式來表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法,其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)洌傅氖切酒g的連接關(guān)系。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 PCB制板印制電路板時(shí)有哪些要求?

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PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘PCB進(jìn)入壁壘主要包括資金壁壘、技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)可壁壘、環(huán)境壁壘、行業(yè)認(rèn)證壁壘、企業(yè)管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對(duì)電子信息產(chǎn)品的性能和壽命至關(guān)重要。為了保證質(zhì)量,大客戶一般采取嚴(yán)格的“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”,并設(shè)定6-24個(gè)月的檢驗(yàn)周期。只有驗(yàn)貨后,他們才會(huì)下單購買。一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,就不會(huì)輕易被替代,形成很高的客戶認(rèn)可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的特點(diǎn)是技術(shù)復(fù)雜,生產(chǎn)流程長,制造工序多,需要PCB制造企業(yè)投入大量資金采購不同種類的生產(chǎn)設(shè)備,提供很好的檢測設(shè)備。PCB設(shè)備大多價(jià)格昂貴,設(shè)備的單位投資都在百萬元以上,所以整體投資額巨大。3)技術(shù)壁壘:PCB制造屬于技術(shù)密集型,其技術(shù)壁壘體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一是PCB行業(yè)細(xì)分市場復(fù)雜,下游領(lǐng)域覆蓋面廣,產(chǎn)品種類繁多,定制化程度極高,要求企業(yè)具備生產(chǎn)各類PCB產(chǎn)品的能力。其次,PCB產(chǎn)品的制造過程中工序繁多,每個(gè)工藝參數(shù)的設(shè)定要求都非常嚴(yán)格,工序復(fù)雜且跨學(xué)科,要求PCB制造企業(yè)在每個(gè)工序和領(lǐng)域都有很強(qiáng)的工藝水平。PCB制版是按預(yù)定的設(shè)計(jì),在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。黃石PCB制版原理

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PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見的問題是信號(hào)線與地或電源交叉,產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問題,我們來介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容,對(duì)于BGA芯片,BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,如VTT。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響,對(duì)EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對(duì)于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線,每個(gè)過孔的數(shù)量不超過2個(gè),平均不超過1.5個(gè)。3.對(duì)于頻率小于66M的時(shí)鐘線,每個(gè)過孔的數(shù)量不超過3個(gè),平均不超過2.5個(gè)。4.對(duì)于長度超過12英寸的時(shí)鐘線,如果頻率大于20M,過孔的數(shù)量不得超過2個(gè)。5.如果時(shí)鐘線有過孔,在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個(gè)旁路電容,如圖2.5-1所示,保證時(shí)鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經(jīng)過的電源層,并且盡可能靠近過孔,旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時(shí)鐘線都不能跨島(跨分區(qū))。荊州定制PCB制版銷售