PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設(shè)計(jì)中,瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量,因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流。因此,必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能,可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,還減少了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場。如果不能使用多層電路板,則用于供電和接地的導(dǎo)線必須以網(wǎng)格形狀連接。并網(wǎng)可以起到電源和接地層的作用。每層的印刷線路通過過孔連接,過孔連接間隔在每個(gè)方向都要在6cm以內(nèi)。此外,在布線時(shí),可以通過使電源和接地印刷電路盡量靠近來減少回路面積。同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。十堰生產(chǎn)PCB制版原理
我們?cè)谑褂肁ltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),會(huì)遇到相同功能模塊的復(fù)用問題,那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢?我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。
一、首先至少要有兩個(gè)完全相同的模塊,并且原理圖和PCB封裝需要保持一致;在PCB中先布局好其中一個(gè)模塊,選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令:Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents,依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個(gè)ROOM,
一、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項(xiàng),選擇進(jìn)入PCBlist界面:選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設(shè)置
四、ChannelOffset復(fù)制對(duì)位號(hào)Name進(jìn)行排列,然后在復(fù)制所有器件的通道號(hào)ChannelOffset。將 ROOM1 的 Channel Offset 復(fù)制到 room2 的 Channel Offset
五、進(jìn)行模塊復(fù)用對(duì)ROOM進(jìn)行拷貝,執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令,快捷鍵:DMC。如圖5.1所示,點(diǎn)擊ROOM1后在點(diǎn)擊ROOM2,在彈出的“確認(rèn)通道格式復(fù)制窗口”進(jìn)行設(shè)置,然后進(jìn)行確認(rèn),這樣就實(shí)現(xiàn)了對(duì)ROOM2模塊復(fù)用,同理,ROOM3也是同樣的操作。 黃石設(shè)計(jì)PCB制版報(bào)價(jià)合理的PCB制版設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。
PCB制版就是印刷電路板,也叫印刷電路板,是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具,設(shè)計(jì)中會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時(shí)進(jìn)行。布線密度高,體積小,重量輕,有利于電子設(shè)備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細(xì)電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個(gè)電路板的,但是在制造過程中,一部分被蝕刻掉了,剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細(xì)電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板,又稱印刷電路板、印刷電路板,是重要的電子元器件。
BGA扇孔
對(duì)于BGA扇孔,同樣過孔不宜打孔在焊盤上,推薦打孔在焊盤的中間位置。
手動(dòng)BGA扇孔時(shí)先在焊盤上打上孔作為參考點(diǎn),利用參考點(diǎn)將過孔調(diào)整至焊盤中間位置,刪去打在焊盤上的孔,走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前,需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對(duì)PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則(快捷鍵DR)中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置;
3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能,默認(rèn)勾選如圖所示(快捷鍵UFO);
4.扇出選項(xiàng)設(shè)置完成后,點(diǎn)擊確定,單擊需要扇孔的BGA元件,會(huì)自動(dòng)完成扇孔。(沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會(huì)有扇孔不完整的情況);
tips:為了使pcb更加美觀,扇出的孔一般就近上下對(duì)齊或左右對(duì)齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。
SDRAM的端接
1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時(shí)不要形成Stub。
2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。
3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據(jù)仿真確定。
京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 京曉PCB制版是如何制造的呢?孝感定制PCB制版批發(fā)
在線路板上印制一些字符,便于辨認(rèn)。十堰生產(chǎn)PCB制版原理
AD布線功能
在PCB設(shè)計(jì)過程中,布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間,合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法,來達(dá)到快速布線的目的。
根據(jù)布線功能可分類:單端布線-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。
1 單端布線
2 差分布線
3 多根走線
4 自動(dòng)布線
本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置,這里以AD09版本為例,其他版本也大同小異。
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