BGA扇孔

對(duì)于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。

手動(dòng)BGA扇孔時(shí)先在焊盤上打上孔作為參考點(diǎn)，利用參考點(diǎn)將過孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對(duì)PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項(xiàng)設(shè)置完成后，點(diǎn)擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會(huì)自動(dòng)完成扇孔。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會(huì)有扇孔不完整的情況）；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對(duì)齊或左右對(duì)齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富，價(jià)優(yōu)同行。黃岡設(shè)計(jì)PCB制版批發(fā)

PCB制版是指按照預(yù)定的設(shè)計(jì)，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機(jī)械支撐；2.使各種電子元件形成預(yù)定電路的電氣連接，起到接力傳輸?shù)淖饔茫?.用標(biāo)記對(duì)已安裝的部件進(jìn)行標(biāo)記，以便于插入、檢查和調(diào)試。PCB主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。其中，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比比較高的四個(gè)領(lǐng)域，占比接近90%，它們的景氣度直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。鄂州焊接PCB制版銷售在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步

1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)由CLK來觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。

2、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對(duì)于SDRAM及其控制芯片，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生，此時(shí)CLK1、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號(hào)的時(shí)序匹配要求，即CLK1、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。

2.元件和網(wǎng)絡(luò)的引進(jìn)把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這兒往往會(huì)出問題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，否則后邊要費(fèi)更大的力氣。這兒的問題一般來說有以下一些：元件的封裝方式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未運(yùn)用的元件或管腳，對(duì)照提示這些問題可以很快搞定的。3.元件的布局規(guī)范化(1)放置次序有經(jīng)驗(yàn)的安裝師傅會(huì)先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定方位的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、銜接件之類。然后經(jīng)過軟件對(duì)其進(jìn)行鎖定，確保后期放置其他元器件時(shí)對(duì)固定方位的元器件有所移動(dòng)或影響。復(fù)雜的板子，咱們可以分依據(jù)放置次序，多操作幾遍。(2)留意布局對(duì)散熱的影響元件布局還要特別留意散熱問題。關(guān)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量發(fā)出，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

專業(yè)的PCB制版工程師需要具備豐富的技術(shù)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，以及良好的工作態(tài)度和耐心。他們需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工藝，以適應(yīng)不斷發(fā)展的電子行業(yè)的需求。通過精細(xì)的制版工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板的緊湊性和高效性，提高電路板的工作速度和可靠性。在PCB制版的過程中，還需要考慮一些細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)，比如電路板的層數(shù)、阻抗控制、布線規(guī)則、焊盤設(shè)計(jì)等。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性。因此，在進(jìn)行PCB制版之前，需要進(jìn)行充分的規(guī)劃和設(shè)計(jì)。合理的PCB制版設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。十堰印制PCB制版功能

PCB制版邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊。黃岡設(shè)計(jì)PCB制版批發(fā)

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)必須在板的長邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接?？紤]到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。黃岡設(shè)計(jì)PCB制版批發(fā)