電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路,如ADC、DAC、RF、時(shí)鐘等電路模塊,發(fā)熱量大的電源模塊,需要拉大與其它電路的距離,與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,靠近模塊擺放,負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放(1)JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,便于插拔,客戶有指定位置除外。(2)驅(qū)動(dòng)電路靠近接口擺放。(3)測(cè)溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時(shí)確定正反面。(4)光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。(5)熱敏感元件(電解電容、晶振)遠(yuǎn)離大功率的功能模塊、散熱器,風(fēng)道末端,器件絲印邊沿距離>400Mil。屏蔽腔的設(shè)計(jì)具體步驟流程。襄陽(yáng)定制PCB設(shè)計(jì)多少錢
其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊,用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案,所述層面繪制模塊具體包括:過(guò)濾模塊,用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;所有坐標(biāo)獲取模塊,用于獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查模塊,用于檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;繪制模塊,用于當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí),將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)統(tǒng)計(jì)模塊,用于統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí),所述系統(tǒng)還包括:列表顯示模塊,用于將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出。作為一種改進(jìn)的方案,所述系統(tǒng)還包括:坐標(biāo)對(duì)應(yīng)點(diǎn)亮控制模塊,用于當(dāng)接收到在所述列表上對(duì)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時(shí),控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對(duì)應(yīng)的smdpin。在本發(fā)明實(shí)施例中。 恩施什么是PCB設(shè)計(jì)哪家好晶振電路的布局布線要求。
如圖一所說(shuō)的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高,易受干擾。輸出端阻抗較低,不易受干擾。一條長(zhǎng)線相當(dāng)于一根接收天線,容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時(shí),R1、R2要靠近三極管Q1放置,因Q1的輸入阻抗很高,基極線路過(guò)長(zhǎng),易受干擾,則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時(shí),C2要靠近D2,因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高,如Q2至D2的線路太長(zhǎng),易受干擾,C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號(hào)走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線,忌平行,D>=。三、小信號(hào)線處理:電路板布線盡量集中,減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。如:電流取樣信號(hào)線和來(lái)自光耦的信號(hào)線五、光電耦合器件,易于干擾,應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)器件,如大電流走線、變壓器、高電位脈動(dòng)器件等。六、多個(gè)IC等供電,Vcc、地線注意。串聯(lián)多點(diǎn)接地,相互干擾。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積,如下(圖一、圖二)一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二,C1盡量靠近Q1,C3靠近D1等。3、脈沖電流流過(guò)的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子,使噪聲源和輸入、輸出口分離。圖三:MOS管、變壓器離入口太近。
以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟:當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案,所述將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí),將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。 DDR與SDRAM信號(hào)的不同之處在哪?
ADC和DAC是數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)的接口,在通信領(lǐng)域,射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為中頻信號(hào),中頻信號(hào)經(jīng)過(guò)ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),經(jīng)過(guò)數(shù)字算法處理后,再送入DAC轉(zhuǎn)換成中頻,再進(jìn)行了變頻為射頻信號(hào)發(fā)射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優(yōu)先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴(yán)格按照原理圖電路順序呈一字型對(duì)ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),ADC、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),因此,ADC、DAC器件實(shí)際上跨區(qū)放置,一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點(diǎn)接地處理。5、開關(guān)電源、時(shí)鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離ADC、DAC器件和信號(hào)。6、時(shí)鐘電路對(duì)稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發(fā)送信號(hào)通常比接收信號(hào)強(qiáng)很多。因此,對(duì)發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理,否則微弱的接收信號(hào)會(huì)被發(fā)送電路串過(guò)來(lái)的強(qiáng)信號(hào)所干擾,可通過(guò)地平面進(jìn)行屏蔽隔離,對(duì)ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發(fā)送電路遠(yuǎn)離接收電路,截?cái)嘀g的耦合途徑。PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)流程是什么?黃岡高速PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)
PCB設(shè)計(jì)布局中光口的要求有哪些?襄陽(yáng)定制PCB設(shè)計(jì)多少錢
1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectricloss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。可用拉大高速信號(hào)和模擬信號(hào)之間的距離,或加groundguard/shunttraces在模擬信號(hào)旁邊。還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。襄陽(yáng)定制PCB設(shè)計(jì)多少錢