絲印調(diào)整,子流程:設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式,字符的寬度/高度:1/3盎司、1/2盎司(基銅):4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil);1盎司(基銅):5/30Mil;2盎司(基銅):6/45Mil;字高與字符線寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符(1)字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil,距離板邊≥10Mil;任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。(2)絲印字符陰字線寬≥8mil;(3)字符只能有兩個(gè)方向,排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接遥瑥南碌缴?。?)字符的位號(hào)要與器件一一對應(yīng),不能顛倒、變換順序,每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不可缺失,對于高密度板,可將位號(hào)標(biāo)在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示,如下圖所示。字符擺放完成后,逐個(gè)高亮器件,確認(rèn)位號(hào)高亮順序和器件高亮順序一致。石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。武漢打造PCB培訓(xùn)哪家好
多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板,也許可以看出來。武漢如何PCB培訓(xùn)多少錢大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開窗口,加散熱孔,并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。
(10)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。(11)元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短,去耦電容使用無引線的貼片電容。(12)對A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*。(13)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘。(15)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。(16)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(17)弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(18)任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問題,同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞,而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,因?yàn)樵诩又輳S房價(jià)格高,要求測試儀盡量少,而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國,這兩個(gè)問題都不存在,讓人工來解決這些問題更加便宜,因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,地價(jià)也很便宜,大廠房不是一個(gè)問題。因此有時(shí)候設(shè)備在有的國家可能不一定受歡迎。在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀。
疊層方案,疊層方案子流程:設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)(1)發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫。(2)確認(rèn)客戶填寫信息完整、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm,板厚>1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時(shí),需和工藝、客戶及時(shí)溝通確認(rèn),需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程:評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估。(1)評估走線層數(shù):以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?,評估走線層數(shù),一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA,放在top層,BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線為例,少層數(shù)的評估可以參考以下幾點(diǎn):及次信號(hào)需換層布線的過孔可以延伸至BGA外(一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)),此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線的方式。次外層以內(nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線。再依次內(nèi)縮的第五,六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線。根據(jù)電源和地的分布情況,結(jié)合bottom層走線,多可以減少一個(gè)內(nèi)層。結(jié)合以上5點(diǎn),少可用2個(gè)內(nèi)走線層完成出線。高頻元器件的間隔要充分。高效PCB培訓(xùn)包括哪些
PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力。武漢打造PCB培訓(xùn)哪家好
在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中,PCB(PrintedCircuitBoard印刷電路板)作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一,起到了承載和連接電子元器件的重要作用。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、家電等眾多領(lǐng)域,對PCB的需求量也日益增長。因此,掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能。為了滿足不同人群對PCB技術(shù)的需求,許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能,幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。武漢打造PCB培訓(xùn)哪家好