扇孔推薦及缺陷做法
左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線,參考平面也不會被割裂,反之右邊不推薦做法增加了走線難度,也把參考平面割裂,破壞平面完整性。同理,這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂,無過線通道,右邊平面完整,內(nèi)層多層過線。
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PCB制版 EMI設(shè)計PCB設(shè)計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,產(chǎn)生EMI。為了避免這個EMI問題,我們來介紹一下PCB設(shè)計中EMI設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,對于BGA芯片,BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,如VTT。這不僅對穩(wěn)定性有影響,對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線,每個過孔的數(shù)量不超過2個,平均不超過1.5個。3.對于頻率小于66M的時鐘線,每個過孔的數(shù)量不超過3個,平均不超過2.5個。4.對于長度超過12英寸的時鐘線,如果頻率大于20M,過孔的數(shù)量不得超過2個。5.如果時鐘線有過孔,在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個旁路電容,如圖2.5-1所示,保證時鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經(jīng)過的電源層,并且盡可能靠近過孔,旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時鐘線都不能跨島(跨分區(qū))。黃石PCB制版原理PCB制版設(shè)計是與性能相關(guān)的階段。
1 如何放置網(wǎng)絡(luò):(1).工具欄方式放置;(2).菜單欄方式放置:Place->Net Label (快捷鍵:PN);
2 如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色:隨便選中一個網(wǎng)絡(luò),點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵:選擇find similar objects,彈出對話框,并按same--select matching方式設(shè)置:
點(diǎn)擊ok后彈出屬性對話框:在color設(shè)置喜歡的顏色,例如我設(shè)置為紫色--所有網(wǎng)絡(luò)變?yōu)樽仙?
3 如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)放置顏色:我們按照第一步點(diǎn)擊放置網(wǎng)絡(luò)的時候,默認(rèn)是紅色的,那么這個默認(rèn)的顏色能不能更改呢,肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences--彈出對話框--找到并選中net label,點(diǎn)擊編輯值,彈出對話框--這里我設(shè)置為亮綠色,然后點(diǎn)擊ok,然后重新放置網(wǎng)絡(luò)--可以看到我這里默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)顏色已經(jīng)變?yōu)榱辆G色。
4 如何高亮網(wǎng)絡(luò)按住alt鍵,鼠標(biāo)點(diǎn)擊網(wǎng)絡(luò)即可高亮
常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無關(guān)的“點(diǎn)”,而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”,進(jìn)而以圖的形式來表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法,其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系。PCB設(shè)計中的拓?fù)洌傅氖切酒g的連接關(guān)系。
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層壓這里需要一個新的原料叫做半固化片,是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4),以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑,同時也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置,然后將制作好的芯板也放入對位孔中,依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上,然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂,在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。層壓完成后,卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走,鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。PCB制版制作流程中會遇到哪些問題?宜昌印制PCB制版多少錢
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PCB中過孔根據(jù)作用可分為:信號過孔、電源,地過孔、散熱過孔。
1、信號過孔在重要信號換層打孔時,我們多次強(qiáng)調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔,加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因?yàn)樾盘栐诖蚩讚Q層時,過孔處阻抗是不連續(xù)的,信號的回流路徑在就會斷開,為了減小信號的回流路徑的面積,比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑,減小信號的EMI輻射。
2、電源、地過孔在打地過孔時,地過孔的間距不能過小,避免將電源平面分割,導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。
3、散熱過孔在電源芯片,發(fā)熱比較大的器件上一般都會進(jìn)行設(shè)計有散熱焊盤的設(shè)計,需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔。散熱孔通常為通孔,是熱量傳導(dǎo)到背面來進(jìn)一步的散熱。散熱過孔也在PCB設(shè)計中散熱處理的重要手法之一。在進(jìn)行扇熱處理是,需跟多注意PCB熱設(shè)計的要求下,結(jié)合散熱片,風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)要求。
總結(jié):過孔的設(shè)計是高速PCB設(shè)計的重要因素,對高速PCB中對于過孔的合理使用,可以改善其信號傳輸性能和傳輸質(zhì)量,以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果,就是對高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設(shè)計。 襄陽生產(chǎn)PCB制版哪家好