酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列（聚乙二醇）： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列（整平劑-光亮劑-pcb酸銅整平劑光亮劑酸銅整平劑DANFLAT-LP-8 上海望界；福建pcb酸銅光亮劑廠家

光亮劑主要為Na和H主要擢用晶粒細(xì)化，增強(qiáng)高電流密度區(qū)光亮度與整平劑配合發(fā)揮作用。主要成分為有機(jī)含硫磺酸鹽主要發(fā)光基團(tuán)等類型。好的光亮劑中間體有醇硫基丙烷磺酸鈉（HP），二甲基甲酰胺基磺酸鈉（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性鍍銅液中取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬多加不發(fā)霧，低位效果好等優(yōu)點(diǎn)。TPS性能與SP相仿其高區(qū)走位性能優(yōu)良光亮劑組分性能較易控制是取代SP的新一代高性能酸銅中間體；SH110作用與SP基本相同，其不同之處它是晶粒細(xì)化劑與整平劑結(jié)合的產(chǎn)物該工藝特別適用于線路板電鍍及電鑄銅。福建pcb酸銅光亮劑廠家無氟電鍍整平劑DANFLAT-LP-8 上海望界；

金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請咨詢： PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤 在金屬表面處理和PCB電鍍領(lǐng)域，公司代理的日本和歐美精細(xì)化學(xué)品，完美地解決了客戶在生產(chǎn)中面臨的各種問題。

酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長處關(guān)鍵在于光亮劑。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 PAS-A-1： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：23 ，平均分子量：5000，粘度（mPas·25℃）：7，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.13，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤 PAS-84： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，離子性：兩性，包裝：18公斤/200公斤上海望界代理日本進(jìn)口整平劑-光亮劑！

整平劑是利用添加劑能在電流密度較高的地方吸附，使得金屬離子得以在電流密度較低的地方沉積，因此工件表面凹處可以整平，光亮劑的效果主要也是透過在陰極表面的吸附或者與金屬離子的絡(luò)合效果，讓金屬離子在陰極結(jié)晶還原的電位變負(fù)，導(dǎo)致陰極的極化增加，產(chǎn)生晶核的形成速度大于晶粒的成長速度，結(jié)晶變細(xì)，產(chǎn)生光亮的效果。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。無氟電鍍整平劑DANFLAT-LP-7-上海望界。福建pcb酸銅光亮劑廠家

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酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 福建pcb酸銅光亮劑廠家