光伏電鍍銅裝備插片式電鍍:將待鍍電池設(shè)置在陰極導(dǎo)電支架上,向下插入使一個導(dǎo)電支撐單元位于相鄰兩個陽極板組件之間以實現(xiàn)電鍍。根據(jù)相關(guān)描述,該設(shè)備可實現(xiàn)雙面電鍍,單線可做到14000整片/小時,破片率<0.02%,提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量,降低了不良率,結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外,根據(jù)相關(guān)技術(shù)通過將電池片設(shè)置在導(dǎo)電支撐單元上,移動陰極導(dǎo)電花籃使導(dǎo)電支撐單元在多個陽極單元的陽極板組件間移動以實現(xiàn)電鍍;該電鍍裝置產(chǎn)能可達24000整片/小時,電鍍均勻性更好,提高了電鍍質(zhì)量,減少了碎片風險光伏電鍍銅技術(shù),開啟無銀時代。無錫電鍍銅技術(shù)路線
光伏電池是光伏系統(tǒng)實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要的器件,其制備流程主要分為清洗制絨、擴散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線,通過在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極,使得電極與電池片緊密結(jié)合,形成高效的歐姆接觸以實現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝,傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線,其他工藝尚未實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。浙江光伏電鍍銅產(chǎn)線PVD鍍膜設(shè)備的技術(shù)經(jīng)驗可延伸至HJT電鍍銅工藝。
光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線更細,線寬線距尺寸小,發(fā)電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大,更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導(dǎo)出電池片,從而提高發(fā)電效率,銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠,印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm,但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換,柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm,采用類半導(dǎo)體的光刻技術(shù)可低于20μm。
光伏電鍍銅設(shè)計的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式、水平滾輪導(dǎo)電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導(dǎo)電方式對光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導(dǎo)電方式可以實現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差,甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強大的科研團隊,憑借技術(shù)競爭力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。光伏電鍍銅設(shè)備,主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網(wǎng)印刷。
光伏電鍍銅使用的為高速電鍍藥水,可以使用8-20ASD電流密度極大的縮短電鍍時間。高速電鍍添加劑在線路板使用過程中已證明銅結(jié)晶同樣具有安全的可靠性,且實際使用過程中并不需要額外提升太高的添加劑濃度。高速電鍍電鍍液耐有機物污染能力和普通電鍍液相當。高速電鍍添加劑具有可CVS分析過程管理方便有利于大批量使用的管控。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強大的科研團隊,憑借技術(shù)競爭力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。電鍍銅設(shè)備專題研究。合肥釜川電鍍銅設(shè)備組件
光伏電鍍銅主要對柵線進行電鍍,傳統(tǒng)電子行業(yè)電鍍的機械通孔和激光盲孔相對電鍍加工自身來說加工難度不高。無錫電鍍銅技術(shù)路線
基本原理是利用電化學反應(yīng),在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過程中,需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中,同時將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中,將銅板作為陽極放置在電解槽中,然后通過外部電源將電流引入電解槽中,使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應(yīng),從而將銅離子還原成為金屬銅,沉積在金屬材料表面。在電解液中,銅離子會向陰極移動,而在陰極表面,銅離子會接受電子,還原成為金屬銅,沉積在金屬材料表面。同時,金屬材料表面的原有氧化物會被還原成為金屬,從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和美觀性,因此被廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車、建筑等領(lǐng)域。無錫電鍍銅技術(shù)路線