電鍍銅有望加快中試并逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，無(wú)銀化技術(shù)將推進(jìn)HJT和XBC電池產(chǎn)業(yè)化提速當(dāng)前，TOPCon技術(shù)憑借優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性與性價(jià)比，已逐步確立光伏電池組件擴(kuò)產(chǎn)主流地位；預(yù)計(jì)今后或有較大規(guī)模產(chǎn)能投放，全年出貨量有望達(dá)到100-150GW，后續(xù)通過(guò)雙面Poly、TBC等技術(shù)有望強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。HJT電池處于降本增效及市場(chǎng)導(dǎo)入關(guān)鍵期，伴隨雙面微晶、銀包銅漿料、0BB技術(shù)、UV轉(zhuǎn)光膜等產(chǎn)品的應(yīng)用導(dǎo)入，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速推進(jìn)，未來(lái)通過(guò)電鍍銅無(wú)銀化、低銦疊層膜降銦等技術(shù)，有望進(jìn)一步推動(dòng)HJT技術(shù)降本增效。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網(wǎng)印刷。杭州光伏電鍍銅設(shè)備

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來(lái)銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。杭州光伏電鍍銅設(shè)備電鍍銅是一種高效、環(huán)保的金屬表面處理技術(shù)。

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實(shí)現(xiàn)完全無(wú)銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié)，其原理是在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進(jìn)而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?；l(fā)展。

電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開(kāi)槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川（無(wú)錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。電鍍銅設(shè)備電鍍環(huán)節(jié)主要包括水平鍍、垂直鍍、光誘導(dǎo)電鍍等。

電鍍銅的硬度可以通過(guò)以下幾種方式進(jìn)行控制：1.電鍍液的成分：電鍍液的成分可以影響電鍍銅的硬度。例如，添加一些有機(jī)添加劑可以使電鍍銅的硬度增加。2.電鍍液的溫度：電鍍液的溫度可以影響電鍍銅的晶粒大小和分布，從而影響其硬度。一般來(lái)說(shuō)，較高的電鍍液溫度可以使電鍍銅的硬度增加。3.電鍍時(shí)間：電鍍時(shí)間也可以影響電鍍銅的硬度。一般來(lái)說(shuō)，較長(zhǎng)的電鍍時(shí)間可以使電鍍銅的硬度增加。4.電流密度：電流密度可以影響電鍍銅的晶粒大小和分布，從而影響其硬度。一般來(lái)說(shuō)，較高的電流密度可以使電鍍銅的硬度增加。5.預(yù)處理：在電鍍之前，對(duì)基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理可以改善電鍍銅的硬度。例如，通過(guò)機(jī)械打磨或化學(xué)處理可以使基材表面更加平整，從而使電鍍銅的硬度增加。總之，電鍍銅的硬度可以通過(guò)調(diào)整電鍍液的成分、溫度、時(shí)間和電流密度等參數(shù)以及對(duì)基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理來(lái)進(jìn)行控制。光伏電鍍銅設(shè)備圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)， 會(huì)用到曝光機(jī)、油墨印刷機(jī)等。廣東電鍍銅路線

電鍍銅路線的第一步是種子層的制備，用來(lái)增加電鍍銅與TCO層之間 的附著力。杭州光伏電鍍銅設(shè)備

光伏電池是光伏系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴(kuò)散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。其中，金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線，通過(guò)在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結(jié)合，形成高效的歐姆接觸以實(shí)現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡(jiǎn)單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線，其他工藝尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。杭州光伏電鍍銅設(shè)備