電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié)，其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進(jìn)而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?；l(fā)展HJT降低成本的主要途徑之一是電鍍銅。北京電鍍銅技術(shù)

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機(jī)曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進(jìn)行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設(shè)備是電鍍設(shè)備。上海電鍍銅設(shè)備組件電鍍銅工藝是一種低成本、高效的金屬表面處理技術(shù)，能夠提高生產(chǎn)效率和降低成本。

光伏電鍍銅使用的為高速電鍍藥水，可以使用8-20ASD電流密度極大的縮短電鍍時間。高速電鍍添加劑在線路板使用過程中已證明銅結(jié)晶同樣具有安全的可靠性，且實際使用過程中并不需要額外提升太高的添加劑濃度。高速電鍍電鍍液耐有機(jī)物污染能力和普通電鍍液相當(dāng)。高速電鍍添加劑具有可CVS分析過程管理方便有利于大批量使用的管控。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊，憑借技術(shù)競爭力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。

銅電鍍相較銀漿絲網(wǎng)印刷，優(yōu)勢主要在兩方面：降本與提效。1）降本：在自然界中，金屬導(dǎo)電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵，但銀屬于貴金屬，價格較高，不適合做導(dǎo)線，若采用其做導(dǎo)線，將拉高生產(chǎn)成本，因此在光伏電池片中，無論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿，銀漿成本高昂是產(chǎn)業(yè)規(guī)?；袋c，銅作為賤金屬，若能替代銀，降本問題基本迎刃而解。2）效率提升：金屬銀導(dǎo)電性強(qiáng)于金屬銅，但銀漿屬于混合流動膠體，導(dǎo)電性較純銅的銅柵線弱，線寬可以做到更細(xì)的銅柵線發(fā)電效率也更高。電鍍銅設(shè)備專題研究。

光伏電池是光伏系統(tǒng)實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴(kuò)散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。其中，金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線，通過在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結(jié)合，形成高效的歐姆接觸以實現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線，其他工藝尚未實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。電鍍銅工藝的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，為產(chǎn)品品質(zhì)提升和工業(yè)設(shè)計創(chuàng)新提供了有力保障。山東異質(zhì)結(jié)電鍍銅絲網(wǎng)印刷

HJT電鍍銅疊層技術(shù)路線。北京電鍍銅技術(shù)

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍設(shè)備的硫酸銅（陽極）溶液中，通電進(jìn)行電解，銅離子（陽離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區(qū)域內(nèi)沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進(jìn)行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護(hù)層，可應(yīng)用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，得到具有優(yōu)異塑形和良好選擇性的銅電極。北京電鍍銅技術(shù)