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泛半導(dǎo)體電鍍銅絲網(wǎng)印刷

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-03-27

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序:前面的兩道工藝制絨和 PVD 濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié):(1)圖形化:先使用 PVD 設(shè)備做一層銅的種子層,然后使用油墨印刷機(jī)(掩膜一體機(jī))的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后,在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn) 出來,即圖形化工藝。(2)金屬化:首先完成銅的沉積 (電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層)。然后去掉之前的掩膜、銅種子層,露 出原本的 ITO。然后做表面處理,比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃,這是一整道工序,即完成銅電鍍的所有過程。電鍍銅可以用于各種金屬表面,包括鋼鐵、鋁合金、不銹鋼等,具有廣泛的應(yīng)用范圍。泛半導(dǎo)體電鍍銅絲網(wǎng)印刷

泛半導(dǎo)體電鍍銅絲網(wǎng)印刷,電鍍銅

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝,有望助力光伏電池實(shí)現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟,亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié),其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,進(jìn)而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯,較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比,有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù),進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本,助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?;l(fā)展廣州高效電鍍銅設(shè)備組件電鍍銅助力HJT降本增效,產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程進(jìn)入加速期。

光伏電池電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié),涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型,各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括(1)種子層:設(shè)備主要采用 PVD,主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽;(3)電鍍:主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì),憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì);以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。

適用電鍍銅工藝的光伏電池片產(chǎn)能:當(dāng)前PERC生產(chǎn)成本相對(duì)較低,且由于具備更高效率的N型電池,如TOPCon、HJT、IBC出現(xiàn),我們認(rèn)為未來PERC電池會(huì)被逐步替代,PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術(shù)路線,降本是其規(guī)?;l(fā)展邏輯,電鍍銅工藝作為降本增效的技術(shù),為其降本可選技術(shù)路線之一。根據(jù)CPIA對(duì)各類電池技術(shù)市場(chǎng)占比變化趨勢(shì)的預(yù)測(cè),我們計(jì)算得出2022年到2030年,適用電鍍銅工藝的全球N型電池(TOPCon、HJT、IBC)產(chǎn)能自13.87GW增長(zhǎng)至504.28GW。電鍍銅具有高純度和高密度,可以增強(qiáng)金屬的整體性能和美觀度。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個(gè)步驟。其中,掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域,感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上,主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻(無需掩膜)、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等;其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大,激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用,整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。電鍍銅工藝流程,圖形化和金屬化為重點(diǎn)心。南京高效電鍍銅

電鍍銅工藝圖形化:光刻路線和激光路線并行。泛半導(dǎo)體電鍍銅絲網(wǎng)印刷

電鍍銅各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括(1)種子層:設(shè)備主要采用 PVD,主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽;(3)電鍍:主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì),憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì);以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。泛半導(dǎo)體電鍍銅絲網(wǎng)印刷