適用電鍍銅工藝的光伏電池片產(chǎn)能：當前PERC生產(chǎn)成本相對較低，且由于具備更高效率的Ｎ型電池，如TOPCon、HJT、IBC出現(xiàn)，我們認為未來PERC電池會被逐步替代，PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術(shù)路線，降本是其規(guī)?；l(fā)展邏輯，電鍍銅工藝作為降本增效的技術(shù)，為其降本可選技術(shù)路線之一。根據(jù)CPIA對各類電池技術(shù)市場占比變化趨勢的預(yù)測，我們計算得出2022年到2030年，適用電鍍銅工藝的全球N型電池（TOPCon、HJT、IBC）產(chǎn)能自13.87GW增長至504.28GW。光伏應(yīng)用電鍍銅技術(shù)應(yīng)用的前景展望。西安異質(zhì)結(jié)電鍍銅技術(shù)

光伏電鍍銅裝備插片式電鍍：將待鍍電池設(shè)置在陰極導(dǎo)電支架上，向下插入使一個導(dǎo)電支撐單元位于相鄰兩個陽極板組件之間以實現(xiàn)電鍍。根據(jù)相關(guān)描述，該設(shè)備可實現(xiàn)雙面電鍍，單線可做到14000整片/小時，破片率＜0.02%，提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量，降低了不良率，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外，根據(jù)相關(guān)技術(shù)通過將電池片設(shè)置在導(dǎo)電支撐單元上，移動陰極導(dǎo)電花籃使導(dǎo)電支撐單元在多個陽極單元的陽極板組件間移動以實現(xiàn)電鍍；該電鍍裝置產(chǎn)能可達24000整片/小時，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質(zhì)量，減少了碎片風險安徽光伏電鍍銅技術(shù)路線電鍍銅工序包括圖形化環(huán)節(jié)。

電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，我們預(yù)計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應(yīng)組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。

光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠技術(shù)已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學(xué)沉錫、電鍍銅+化學(xué)沉銀幾種路線。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強大的科研團隊，憑借技術(shù)競爭力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。電鍍銅工藝的應(yīng)用范圍不斷擴大，為產(chǎn)品品質(zhì)提升和工業(yè)設(shè)計創(chuàng)新提供了有力保障。

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（物理的氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設(shè)備是電鍍設(shè)備。光伏電鍍銅主要對柵線進行電鍍，相對來說電鍍加工自身來說加工難度不高。安徽光伏電鍍銅技術(shù)路線

電鍍銅技術(shù)路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環(huán)節(jié)，但其性能優(yōu)異和成本低，為目前主流路線。西安異質(zhì)結(jié)電鍍銅技術(shù)

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設(shè)備是電鍍設(shè)備。西安異質(zhì)結(jié)電鍍銅技術(shù)