銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先 使用 PVD 設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時， 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。光伏電鍍銅技術，開啟無銀時代。南京新型電鍍銅工藝

電鍍銅的電流效率是指在電鍍過程中，實際沉積在工件表面的銅質量與理論上應沉積的銅質量之比。電流效率的計算公式為：電流效率=實際沉積銅質量/理論沉積銅質量×100%其中，實際沉積銅質量可以通過稱量電鍍前后工件的重量差來計算，而理論沉積銅質量則可以通過法拉第電解定律來計算。法拉第電解定律表明，在相同的電流密度下，電解質量與電流時間成正比，與電解液中離子濃度成正比。因此，在電鍍銅的過程中，需要控制電流密度和電解液中銅離子的濃度，以提高電流效率。同時，還需要注意電鍍過程中的溫度、攪拌速度、PH值等因素，以保證電鍍質量的穩(wěn)定性和一致性。四川泛半導體電鍍銅設備報價非接觸式電極金屬化技術——電鍍銅。

光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現可量產的關鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍設備的硫酸銅（陽極）溶液中，通電進行電解，銅離子（陽離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區(qū)域內沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護層，可應用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，得到具有優(yōu)異塑形和良好選擇性的銅電極。電鍍銅設備專題研究。

光伏電鍍銅優(yōu)勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結構致密均勻，沒有明顯空隙，可實現更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。南京新型電鍍銅工藝

電鍍銅工藝簡單，易于操作和維護，可以在短時間內完成高質量的表面處理。南京新型電鍍銅工藝

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質結產線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結，而銅電鍍則把銀漿絲網印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（氣相沉積法）設備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設備是電鍍設備。南京新型電鍍銅工藝