VXI總線(xiàn)是VME工業(yè)計(jì)算機(jī)總線(xiàn)向儀器擴(kuò)展后形成的計(jì)算機(jī)總線(xiàn)，采用該總線(xiàn)的系統(tǒng)的體積、通信速率介于GPIB總線(xiàn)系統(tǒng)和PXI總線(xiàn)系統(tǒng)之間，成本卻是較高的。PXI總線(xiàn)是Compact PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)總線(xiàn)向儀器擴(kuò)展后形成的計(jì)算機(jī)總線(xiàn)，采用該總線(xiàn)的系統(tǒng)的體積較小，通信速率是比較高，而成本居中。PXI總線(xiàn)直接利用計(jì)算機(jī)PCI總線(xiàn)的技術(shù)成果，吸收了VXI總線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)?？偟膩?lái)說(shuō)，VXI總線(xiàn)儀器和PXI總線(xiàn)儀器性能相當(dāng)，VXI總線(xiàn)儀器成本高，PXI總線(xiàn)儀器正在迅速發(fā)展過(guò)程中，多采用PXI總線(xiàn)集成系統(tǒng)。在線(xiàn)功能測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)時(shí)檢測(cè)產(chǎn)品功能。電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)

功能測(cè)試（FCT）一般專(zhuān)指PCBA上電后的測(cè)試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等測(cè)試項(xiàng)目。自動(dòng)化FCT測(cè)試設(shè)備大都基于開(kāi)放式硬、軟件體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠靈活地?cái)U(kuò)展硬件，快捷方便的建立測(cè)試程序；一般可以做到支持多種儀器，可以靈活的按需進(jìn)行配置；而且要具有豐富的基本測(cè)試項(xiàng)目，較大可能地為用戶(hù)提供通用、靈活、規(guī)范的解決方案。電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)制定：根據(jù)國(guó)際、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，制定合理的功能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

全自動(dòng)在線(xiàn)功能測(cè)試系統(tǒng)特點(diǎn)：全自動(dòng)的電路板載入功能：HD-1000提供的全自動(dòng)在線(xiàn)流水線(xiàn)方式，能滿(mǎn)足不同制造商電路板生產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試需求，可將吞吐量提高30%以上；進(jìn)一步的，HD-1000可以輕松的集成在SMT流水線(xiàn)中。外部應(yīng)用軟件的集成功能：經(jīng)過(guò)與電子行業(yè)內(nèi)不同客戶(hù)的長(zhǎng)期合作以及了解， HD-1000為制造商擴(kuò)展了外部應(yīng)用軟件集成功能，例如進(jìn)行LED測(cè)試的制造商可以使用HD-1000進(jìn)行電流測(cè)量，同時(shí)對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，其他的例如音頻和視頻測(cè)試，也可以集成到一站中。

智能測(cè)試系統(tǒng)，作為先進(jìn)的測(cè)量手段，具有以下特點(diǎn)，多功能和多參數(shù)測(cè)量:由于由計(jì)算機(jī)，因而能計(jì)算出很多二次型參數(shù)。高重復(fù)性:由于進(jìn)行的每一次測(cè)量都是按同一程序控制進(jìn)行，避免了人為操作的誤差，重復(fù)性一致性高。自適應(yīng)處理能力:測(cè)量數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)一定的自適應(yīng)算法處理，給出被測(cè)系統(tǒng)的控制信號(hào)，能實(shí)現(xiàn)對(duì)一些過(guò)程的自適應(yīng)處理。自校準(zhǔn)和自診斷:一般智能測(cè)試系統(tǒng)都有自校準(zhǔn)和自診斷能力。利用標(biāo)準(zhǔn)元器件實(shí)行機(jī)上校準(zhǔn)，自動(dòng)給出誤差因子修正測(cè)量誤差。現(xiàn)代功能測(cè)試系統(tǒng)采用先進(jìn)技術(shù)、便于操作。

操作簡(jiǎn)便:由于測(cè)量過(guò)程是程序操作，測(cè)試人員只需接入被測(cè)件和按電鍵，無(wú)需測(cè)試員具備高深的理論和熟練的測(cè)試技巧。測(cè)試設(shè)計(jì)主要是編制測(cè)試程序結(jié)論在智能測(cè)試系統(tǒng)中，為要完成各式各樣的測(cè)試任務(wù)，要求被選作系統(tǒng)部件的各種設(shè)備能做到標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)格化。智能測(cè)試系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化反映在兩個(gè)方面:其一是系統(tǒng)內(nèi)傳遞的消息類(lèi)型及表達(dá)方式應(yīng)該規(guī)范化;其二是系統(tǒng)部件的接口部件必須標(biāo)準(zhǔn)化。這些標(biāo)準(zhǔn)都要已正式文本的形式加以確認(rèn)，使之成為國(guó)際化的專(zhuān)業(yè)標(biāo)注。PCBA功能測(cè)試系統(tǒng)用于驗(yàn)證PCBA板的功能。嘉興測(cè)試系統(tǒng)方法

通用功能測(cè)試：適用于多種電子產(chǎn)品的功能測(cè)試，提高測(cè)試效率，降低成本。電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)

印制電路板所使用到的自動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展迅速，尤其以印制板在線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)（ATE）普遍應(yīng)用于印制板光板及各種產(chǎn)品的印制電路板的生產(chǎn)、檢測(cè)和維修等為主，如右圖。ATE 的測(cè)試方法可分接觸式測(cè)試和非接觸式測(cè)試兩大類(lèi)。其中接觸式測(cè)試分為在線(xiàn)測(cè)試、功能測(cè)試、BIST 和邊界掃描測(cè)試等；非接觸式測(cè)試又可分為非向量測(cè)試、自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試、紅外熱圖象測(cè)試、X 射線(xiàn)和激光測(cè)試。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及VXI 總線(xiàn)技術(shù)的應(yīng)用，各種建立在VXI 測(cè)試平臺(tái)上的印制電路板的ATE 和功能測(cè)試也得到迅速發(fā)展。電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)