本發(fā)明提供一種基于VPX總線(xiàn)的3U高速背板,屬于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域.針對(duì)航天航空領(lǐng)域傳統(tǒng)的并行總線(xiàn)已經(jīng)不能滿(mǎn)足大帶寬,高速率的要求以及星載計(jì)算機(jī)小型化,高可靠的要求.本發(fā)明采用VPX總線(xiàn)技術(shù),利用RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),包括7個(gè)槽位,兼容1塊主控板,1塊電源板以及5塊功能板,其中diyi槽位為主控板槽位,第七槽位為電源板槽位,第二,三,四,五,六槽位為功能板槽位,槽間距為(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX背板,期待您的光臨!3U CPCI-X背板配置
VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn),如PCIExpress,串行快速l/O,SATA,SAS以及萬(wàn)兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類(lèi)型的信號(hào)路徑,槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號(hào)的完整性和溝通的速度。通過(guò)一個(gè)VPX連接多個(gè)插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號(hào)意味著多個(gè)卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿(mǎn)足點(diǎn)至點(diǎn)信號(hào)連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動(dòng)??椢镉成淠K(球形棚列,或BGA,信號(hào)映射疊加)通過(guò)改善信號(hào)完整性,呈現(xiàn)一個(gè)有效的解決方案,以滿(mǎn)足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計(jì)階段就解決很多的應(yīng)用問(wèn)題。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。3U CPCI-X背板銷(xiāo)售價(jià)格上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX背板,歡迎您的來(lái)電!
(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對(duì)系統(tǒng)中的waiwei設(shè)備板卡提供可靠而安全的支持,插與其中的板卡只能固定于一點(diǎn)??ǖ捻敹撕偷撞恳矝](méi)有導(dǎo)軌支持,因此卡與槽的連接處也容易在震動(dòng)中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機(jī)箱上,頂端和底部均有導(dǎo)軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周?chē)臋C(jī)架安全地固定在一起。卡與槽的連接部分通過(guò)zhenkong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上,因此即使在劇烈的沖擊和震動(dòng)場(chǎng)合,也能保證持久連接而不會(huì)接觸不良。?通風(fēng)性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機(jī)箱內(nèi)空氣流動(dòng)不暢,不能有效散熱??諝饬鲃?dòng)因?yàn)闊o(wú)源底版、板卡支架和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器所阻塞。冷空氣不能在所有板卡間循環(huán)流動(dòng),熱空氣也不能立即排出機(jī)箱外。電子設(shè)備和電路板會(huì)因這些冷卻問(wèn)題而損壞,使之變形,斷線(xiàn)以及壽命短等。CompactPCI系統(tǒng)為系統(tǒng)中所有發(fā)熱板卡提供了順暢的散熱路徑。冷空氣可以隨意在板卡間流動(dòng),并將熱量帶走。集成在板卡底部的風(fēng)扇系統(tǒng)也加速了散熱進(jìn)程。由于良好的機(jī)械設(shè)計(jì)帶來(lái)通暢的散熱途徑,CompactPCI系統(tǒng)極少出現(xiàn)散熱方面的問(wèn)題。
VPX架構(gòu)基于VME總線(xiàn)技術(shù)發(fā)展而來(lái),是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)架構(gòu)。從板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)及PCB工藝等各方面進(jìn)行分析設(shè)計(jì),提出VPX機(jī)箱背板PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方案。VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開(kāi)放式機(jī)箱架構(gòu),基于VME總線(xiàn)技術(shù)發(fā)展而來(lái),它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)架構(gòu)。基礎(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線(xiàn)化、測(cè)試自動(dòng)化”為設(shè)計(jì)理念,打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu),可按需配置,堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ),信號(hào)的質(zhì)量對(duì)VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用,因此背板PCB信號(hào)完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號(hào)完整性問(wèn)題,機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì),并通過(guò)信號(hào)完整性仿真及功能性能測(cè)試。 VPX背板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司。
耐用性從傳統(tǒng)工業(yè)PC系統(tǒng)上更換一塊板卡常常是相當(dāng)耗時(shí)的;用戶(hù)需松開(kāi)并移去機(jī)箱蓋。由于板卡與waiwei設(shè)備之間可能會(huì)有一些內(nèi)部連接電纜。而換卡時(shí)必須將這些連線(xiàn)斷開(kāi),因此這一過(guò)程是很容易出錯(cuò)的。所以在耐用方面,傳統(tǒng)工業(yè)PC系統(tǒng)無(wú)法做到象CompactPCI系統(tǒng)這樣簡(jiǎn)潔而高效。另一方面,CompactPCI設(shè)計(jì)可以從前面板拔插板卡。更換CompactPCI板卡非常簡(jiǎn)單,無(wú)需拆下機(jī)箱蓋。此外,由于I/O接線(xiàn)都是通過(guò)后面板,前面的CompactPCI板卡上沒(méi)有任何連線(xiàn),因此更換板卡非??旖莺?jiǎn)便。維修時(shí)間將會(huì)從小時(shí)級(jí)(傳統(tǒng)工業(yè)PC)縮減為分鐘級(jí),從而縮短了MTTR(平均維修時(shí)間)。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。 cpci背板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿(mǎn)意,期待您的光臨!6U5槽CPCI背板報(bào)價(jià)
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本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計(jì)方法.針對(duì)現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線(xiàn)已經(jīng)不能滿(mǎn)足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線(xiàn)技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號(hào)的高速傳輸,不同板卡之間通過(guò)交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸,支持兩塊交換板同時(shí)對(duì)不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號(hào).在背板上引入電源模塊設(shè)計(jì),增強(qiáng)了通用性,并且在每個(gè)槽位之間引入了加固條設(shè)計(jì),能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時(shí)容易損壞的問(wèn)題.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。 3U CPCI-X背板配置