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接觸式芯片高低溫設(shè)備能夠快速實(shí)現(xiàn)溫度的升降,例如,從25oC降至-40oC的時(shí)間可以縮短到2分鐘以內(nèi)。這種快速的溫度轉(zhuǎn)換能力對(duì)于需要頻繁測(cè)試不同溫度條件的芯片可靠性測(cè)試尤為重要。傳統(tǒng)箱式設(shè)備升溫速率一般為2-3℃/min,降溫速率較慢,且冷熱沖擊試驗(yàn)箱在達(dá)到低溫時(shí)仍需較長(zhǎng)時(shí)間,這很大地延長(zhǎng)了測(cè)試周期。MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備通常采用內(nèi)部熱電偶空氣溫度控制和監(jiān)測(cè),結(jié)合外部熱電偶的閉環(huán)DUT(Device Under Test,被測(cè)器件)溫度控制,確保了測(cè)試溫度的精確性和穩(wěn)定性。溫控精度可以達(dá)到±0.2℃,這對(duì)于高精度要求的芯片測(cè)試至關(guān)重要。傳統(tǒng)箱式設(shè)備主要通過箱內(nèi)出風(fēng)口溫度作為溫度測(cè)試值,這種方式容易受到箱內(nèi)氣流分布不均等因素的影響,導(dǎo)致溫度控制精度相對(duì)較低。上海漢旺微電子公司致力于為客戶提供各型號(hào)接觸式高低溫設(shè)備,助力微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。武漢Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備原理
接觸式高低溫設(shè)備是針對(duì)芯片可靠性測(cè)試而研發(fā)的設(shè)備,通過測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡(jiǎn)單方便,體積小巧,噪音低等特點(diǎn)。接觸式高低溫設(shè)備采用測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式,這種直接的物理接觸極大地提高了能量傳遞的效率。相比傳統(tǒng)氣流式設(shè)備通過空氣循環(huán)來(lái)傳遞熱量,直接接觸的方式減少了熱傳遞過程中的能量損失,使得升降溫過程更加迅速和高效。由于測(cè)試頭與待測(cè)器件之間的熱阻較小,設(shè)備能夠更快地響應(yīng)溫度變化,實(shí)現(xiàn)溫度的快速穩(wěn)定。這對(duì)于需要快速進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試的芯片可靠性測(cè)試來(lái)說(shuō)尤為重要。接觸式高低溫設(shè)備通常配備有直觀易用的操作界面,如觸摸屏或簡(jiǎn)易按鍵面板,用戶可以通過簡(jiǎn)單的操作設(shè)置測(cè)試參數(shù),啟動(dòng)測(cè)試過程,并實(shí)時(shí)查看測(cè)試結(jié)果。這種設(shè)計(jì)降低了操作難度,提高了測(cè)試效率,自動(dòng)化程度高。接觸式高低溫設(shè)備通常采用緊湊的設(shè)計(jì),相比傳統(tǒng)的大型氣流式溫箱,其體積更加小巧。這使得設(shè)備能夠更靈活地應(yīng)用于各種測(cè)試場(chǎng)景和實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中,特別是對(duì)于空間有限的實(shí)驗(yàn)室來(lái)說(shuō)尤為重要。北京Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備有哪些接觸式高低溫設(shè)備的出現(xiàn)很好地加速了產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。
接觸式高低溫設(shè)備在使用過程中可能會(huì)遇到多種常見故障,以下是一些常見的故障及其解決方法:無(wú)法啟動(dòng),故障原因:電源故障或保險(xiǎn)絲燒壞。解決方法:檢查電源線是否插好,如果插好則嘗試更換保險(xiǎn)絲;若更換保險(xiǎn)絲后設(shè)備仍無(wú)法啟動(dòng),需尋找專業(yè)人士檢查電路板或電源是否損壞。溫控系統(tǒng)失靈,故障原因:傳感器故障或者控制器故障。解決方法:檢查傳感器是否老化或損壞,若有問題則更換傳感器;確保傳感器位置正確,避免與其他熱源或冷源接觸;若控制器故障,需更換或維修控制器,建議尋找專業(yè)人士處理。
MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備的主要特點(diǎn):該型號(hào)主機(jī)功率較大,可以滿足大部分的芯片測(cè)試要求,即使DUT的熱功耗達(dá)到30W,該設(shè)備也可以輕松達(dá)到-40℃并長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定在該溫度點(diǎn)。升降溫速率快:從常溫+25℃降到-40℃小于2min,從+125℃降到常溫+25℃小于2分鐘。主機(jī)重量適中(52Kg),尺寸(L) 610mm x (W) 505mm x (H)365mm,可以很方便地移動(dòng)。噪音較小,可以給測(cè)試工程師營(yíng)造一個(gè)安靜的工作環(huán)境。不需要任何維護(hù)保養(yǎng),插電(220V)即可使用。具有很高的性價(jià)比,也是目前客戶選擇的主要設(shè)備。接觸式高低溫設(shè)備通過高精度溫控系統(tǒng)和直接接觸式相結(jié)合實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片溫度的精確操作和迅速變化。
接觸式高低溫設(shè)備以其升降溫效率高、操作簡(jiǎn)單方便、體積小巧和噪音低等特點(diǎn),在芯片可靠性測(cè)試領(lǐng)域展現(xiàn)出了明顯的優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)不僅提高了測(cè)試效率和準(zhǔn)確性,還為測(cè)試人員提供了更加舒適和便捷的工作條件。由于接觸式高低溫設(shè)備在測(cè)試過程中不需要通過空氣循環(huán)來(lái)傳遞熱量,因此其運(yùn)行噪音相對(duì)較低。相比傳統(tǒng)氣流式設(shè)備在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的噪音,接觸式設(shè)備為實(shí)驗(yàn)室提供了更加安靜的工作環(huán)境,有利于保護(hù)測(cè)試人員的聽力和提高工作效率。接觸式高低溫設(shè)備還具備便攜性特點(diǎn),可以方便地移動(dòng)和攜帶到不同的測(cè)試地點(diǎn)進(jìn)行使用。這種便攜性為芯片可靠性測(cè)試提供了更大的靈活性和便利性。接觸式芯片高低溫設(shè)備能夠迅速實(shí)現(xiàn)溫度的升降。長(zhǎng)沙MaxTC接觸式高低溫設(shè)備功能
接觸式高低溫設(shè)備采用寬溫度范圍覆蓋,從-70℃到200℃,滿足多種微電子器件測(cè)試需求。武漢Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備原理
在可靠性測(cè)試方面,MaxTC接觸式高低溫設(shè)備的表現(xiàn)也很出色,其強(qiáng)大的功能特性不僅增強(qiáng)了測(cè)試的深度和廣度,還很好地提升了測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。MaxTC設(shè)備能夠執(zhí)行長(zhǎng)時(shí)間、高頻率的溫度循環(huán)測(cè)試,這種測(cè)試模式能夠很好地模擬芯片在長(zhǎng)期使用過程中可能遭遇的極端溫度變化。通過模擬這些變化,設(shè)備能夠評(píng)估芯片在不同溫度循環(huán)下的性能穩(wěn)定性、壽命預(yù)測(cè)以及潛在的性能衰減情況。這種提前發(fā)現(xiàn)潛在問題的能力,有助于制造商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)階段就進(jìn)行改進(jìn),從而有效地提升芯片的整體質(zhì)量和可靠性。武漢Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備原理
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