新品速遞|VINNASI?2728:乳膠粉領(lǐng)域的得力助手
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供應(yīng)無(wú)錫市環(huán)氧乳液批發(fā) 無(wú)錫洪匯新材料科技供應(yīng)
聚氯乙烯乳液在家居產(chǎn)品中的作用
洪匯新材-如何制備水性環(huán)氧防腐涂料
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成組的磷酸鐵鋰電池串聯(lián)充電時(shí),應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電,否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命。而現(xiàn)有的單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均不含均衡充電控制功能,多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均衡充電控制功能需要外接CPU;通過(guò)和保護(hù)芯片的串行通訊來(lái)實(shí)現(xiàn),加大了保護(hù)電路的復(fù)雜程度和設(shè)計(jì)難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸鐵鋰電池還是需要保護(hù)板的,成組鋰電池串聯(lián)充電時(shí),應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電,否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命?;诹姿徼F鋰電池組均衡充電保護(hù)板的設(shè)計(jì)方案,常用的均衡充電技術(shù)包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開(kāi)關(guān)電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。鋰電保護(hù)(帶船運(yùn),XBL6015-SM,DFN1*1)。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理
磷酸鐵鋰電池的使用,一些產(chǎn)品對(duì)電池容量的需求不斷提升,就需要串聯(lián)多個(gè)鋰電池,從而導(dǎo)致電池的總電壓升高,于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過(guò)充電、過(guò)放電、過(guò)電流等異常狀態(tài)影響電池壽命,通常要通過(guò)鋰電池保護(hù)裝置來(lái)防止異常狀態(tài)對(duì)電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑,對(duì)電壓電流要求較高,所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設(shè)計(jì)用于保護(hù)電池的電路,可以保護(hù)電池過(guò)放電,過(guò)壓,過(guò)充,過(guò)溫,可以有效保護(hù)鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用,一些產(chǎn)品對(duì)電池容量的需求不斷提升,就需要串聯(lián)多個(gè)鋰電池,從而導(dǎo)致電池的總電壓升高,于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片,它會(huì)根據(jù)磷酸鐵鋰電池的特性自動(dòng)進(jìn)行預(yù)充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類型XBM3212JFG電源管理IC賽芯微代理賽芯一級(jí)代理經(jīng)銷批發(fā)賽芯XySemi鋰電池保護(hù) XySemi的代理商。
上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司是一家專注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的公司,結(jié)合創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的制造優(yōu)勢(shì),搭建了產(chǎn)業(yè)化的“芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試”全流程平臺(tái),自主研發(fā)多項(xiàng)技術(shù)并獲得國(guó)內(nèi)外近百項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán),為客戶提供、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。 公司產(chǎn)品主要包括電源管理、信號(hào)鏈、音頻功放、MEMS傳感器等,廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、家用電器、安防監(jiān)控及儀器儀表等領(lǐng)域。 公司始終秉承“專業(yè)、專注、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、高效、溝通”的經(jīng)營(yíng)理念,致力成為世界的模擬集成電路服務(wù)商。
圖3: “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案。 由于內(nèi)部?jī)蓚€(gè)芯片實(shí)際仍來(lái)自于不同廠商,外形不能很好匹配,因此導(dǎo)致封裝形狀各異,很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大,又不能節(jié)省外置元件,所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間。在成本方面,雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本,但由于這個(gè)封裝通常比較大,有的不是通用封裝,有的為了縮小封裝尺寸,需要用芯片疊加的封裝形式,因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比,其成本優(yōu)勢(shì)并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開(kāi)關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開(kāi)關(guān)管是N型管,接在圖1中的B-與P-之間,俗稱負(fù)極保護(hù)。 圖4中的方案由于技術(shù)原因,開(kāi)關(guān)管只能改為P型管,接在B+與P+之間,俗稱正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后,在檢測(cè)保護(hù)板時(shí)用戶需要更換測(cè)試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本,但芯片成本并沒(méi)有得到減少,在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)時(shí)也沒(méi)有真正的成本優(yōu)勢(shì)。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過(guò)程的巨大障礙。賽芯微一級(jí)代理商、鋰電池保護(hù)IC。
賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù),集成MOS,支持船運(yùn)模式,關(guān)機(jī)電流低至1nA。 XB6015-SM的特點(diǎn): 1.低功耗,工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA; 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流,充電過(guò)流300mA,放電過(guò)流150mA,短路電路450mA; 3.高集成度,集成MOS,支持船運(yùn)模式,集成虛焊保護(hù)功能; 4.高可靠性,支持充電器反接功能,支持帶負(fù)載電芯防反接功能,ESD 8KV; 5.更好的匹配性,鋰電保護(hù)無(wú)管壓降,可以支持不同類型的充電芯片; 6.系列化,支持4.2-4.5V的電芯平臺(tái)。帶負(fù)載防電芯反接0V可充支持帶負(fù)載電芯反接。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理
充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開(kāi)關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理
DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級(jí)封裝)型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理