DS5036B集成涓流、恒流、恒壓鋰電池充電管理系統(tǒng),當(dāng)電池電壓小于VTRKL時(shí),采用涓流電流充電;當(dāng)電池電壓大于VTRKL時(shí),進(jìn)入輸入恒流充電;當(dāng)電池電壓接近設(shè)定的電池電壓時(shí),進(jìn)入恒壓充電;當(dāng)電池端充電電流小于停充電流ISTOP且電池電壓接近恒壓電壓時(shí),停止充電。充電完成后,若電池電壓低于(VTRGT–0.1)V,重新開啟電池充電。DS5036B采用開關(guān)充電技術(shù),充電效率高達(dá)到96%,能縮短3/4的充電時(shí)間。DS5036B支持邊充邊放功能,在邊充邊放時(shí),輸入輸出均為5V。DS5035B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源磁吸無(wú)線充市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。XS5308A電源管理IC廠家
成組的磷酸鐵鋰電池串聯(lián)充電時(shí),應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電,否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命。而現(xiàn)有的單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均不含均衡充電控制功能,多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均衡充電控制功能需要外接CPU;通過(guò)和保護(hù)芯片的串行通訊來(lái)實(shí)現(xiàn),加大了保護(hù)電路的復(fù)雜程度和設(shè)計(jì)難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸鐵鋰電池還是需要保護(hù)板的,成組鋰電池串聯(lián)充電時(shí),應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電,否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命?;诹姿徼F鋰電池組均衡充電保護(hù)板的設(shè)計(jì)方案,常用的均衡充電技術(shù)包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開關(guān)電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。XS5305支持設(shè)置電池的初始化容量,利用電池端電流和時(shí)間的積分來(lái)管理電池的剩余容量。
DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC,集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護(hù)模塊等功能單元,支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件,即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償電路,支持低功耗模式、支持功率動(dòng)態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO,可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動(dòng) LED 燈、選擇前級(jí)電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。
上面的“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來(lái)了一定的優(yōu)勢(shì),但優(yōu)勢(shì)仍不明顯。這些方案同時(shí)又帶來(lái)了一些弊端,因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)客戶的過(guò)程中,還是只能以降低毛利空間來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒有明顯的優(yōu)勢(shì),所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開關(guān)管芯片的降價(jià),這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒有能夠撼動(dòng)傳統(tǒng)方案的市場(chǎng)統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501;近年來(lái)市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開關(guān)管芯片廠商,為了降低成本,封裝時(shí)原本打金線改成打銅線,開關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開關(guān)管相比有一定的差異,但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢(shì)很快搶占了二級(jí)市場(chǎng),也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。即使在大電流負(fù)載條件下,仍然可以實(shí)現(xiàn)很低的輸出紋波。
保護(hù)芯片正常工作:保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài),磷酸鐵鋰電池接上保護(hù)芯片后,必須先觸發(fā)MOS管,P+與P-端才有輸出電壓,觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過(guò)充保護(hù):在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源,電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-,接好電源后,電池開始充電,電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極,IC通過(guò)電容來(lái)取樣電池電壓的值,當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí),IC發(fā)出指令,使引腳CO為低電平,這時(shí)電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平,MOS2關(guān)斷,整個(gè)回路被關(guān)斷,電路起到保護(hù)作用。 4、保護(hù)芯片過(guò)放保護(hù):在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后,電池開始放電其電流方向如I2,電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極,(這時(shí)MOS2被D2短路);當(dāng)電池放電到2.5v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令,讓MOS1截止,回路斷開,電池被保護(hù)了。鋰保PCB應(yīng)用注意事項(xiàng)-布局。3m1FAB
支持自動(dòng)識(shí)別電源的快充模式,匹配合適的充電電壓和充電電流。XS5308A電源管理IC廠家
BP5301C、BP6501、BP6901、STP01、STP02、STP03、STP04、STP05、STP06、STP07、XB3001A、XB3095I2S、XB3153IS、XB3153ISF、XB3301A、XB3301AJ、XB3302A、XB3303A、XB3303G、XB3306A、XB3306BR、XB3306D、XB3306G、XB3306IFK、XB3306IR、XB3306I2R、XB4087、XB4088、XB4089、XB4008AJ、XB4090I2S、XB4092I2、XB4092J2、XB4092J2S、XB4092M2、XB4092UA2S、XB4093、XB4128A、XB4142、XB4145、XB4146、XB4148、XB4155I2S、XB4155J2S、XB4158、XB4202A、XB4302A、XB4302G、XB4321A、XB4322A、XB4345A、XB4432SKP2、XB4709I2S、XB4709J2S、XB4733A、XB4791TA、XB4851SKP、XB4902、XB4906AJL、XB4908A、XB4908AJ、XB4908AJL、XB4908GJ、XB4908I、XB4908M。XS5308A電源管理IC廠家