2sA1、3PB3、3PC3、N802BT、3R0H18、0K18、XB6706U0z、XB6706U1F、XB6706U1m、XB6706U3P、XB6706U3R、6096J9X、6096J9c、6096J9j、6096J9j、6096J9r、6096J9m、6096J9o、6096J9r、6096J9t、XS5309C3a、3m1FAB、3e1EAB、2m1EAB、2e1EAB、2m1EAB、2V1EAE、2L1EAE、3T1FAA、2Z1EA、L3e1EA、B9u27、2n2DV、2f1Da、2g1Da、2g2Da、2g3Da、2g4Da、2g5Da、2g7Da、2rA1、2sA1、3fAF、3mBF、0H18、0K18、3KAOC、XS5309C3a、XBaaA3n1、AL313、5891A3L1、3A6B5、3HAPB電池電壓低于復(fù)充門限值，則重新開啟電池充電。XB6706A電源管理ICNTC充電管理

“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來了一定的優(yōu)勢，但優(yōu)勢仍不明顯。這些方案同時又帶來了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競爭客戶的過程中，還是只能以降低毛利空間來打價格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒有明顯的優(yōu)勢，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開關(guān)管芯片的降價，這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒有能夠撼動傳統(tǒng)方案的市場統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501；近年來市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開關(guān)管芯片廠商，為了降低成本，封裝時原本打金線改成打銅線，開關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開關(guān)管相比有一定的差異，但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢很快搶占了二級市場，也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場競爭中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。XB6060M2S電源管理IC上海如韻電池電源管理芯片，具備直通模式，功能強(qiáng)大。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。

    CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍，能夠?qū)喂?jié)或雙節(jié)超級電容進(jìn)行充電管理。CN3125內(nèi)部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設(shè)置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設(shè)置。CN3125內(nèi)部有電容電壓自動均衡電路，可以防止充電過程中電容過壓。當(dāng)輸入電壓掉電時，CN3125自動進(jìn)入低功耗的睡眠模式，此時TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測和超級電容準(zhǔn)備好狀態(tài)輸出等。CN3125采用散熱增強(qiáng)型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。 利用連接在 TS 管腳上的 NTC，實(shí)時監(jiān)測芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度。

電源管理IC的主要功能包括以下幾個方面：電源開關(guān)：電源管理IC可以控制電源的開關(guān)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的啟動和關(guān)閉。它可以在設(shè)備啟動時提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并在設(shè)備關(guān)閉時斷開電源，以節(jié)省能源和延長設(shè)備壽命。溫度管理：電源管理IC還可以監(jiān)測設(shè)備的溫度，并根據(jù)需要調(diào)整電源輸出。當(dāng)設(shè)備溫度過高時，它可以降低電源輸出，以防止設(shè)備過熱。除了以上功能，電源管理IC還可以提供過電流保護(hù)、過熱保護(hù)、短路保護(hù)等功能，以保護(hù)設(shè)備免受電源故障和其他意外情況的影響。集成了高效的鋰電池充電管理模塊，根據(jù)輸入電源電壓和電池電壓自動匹配充電方式。XB6042M2S電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

結(jié)合少量元件即可組成降壓型 C+CA 雙環(huán)路的 100W 大功率多口快充解決方案。XB6706A電源管理ICNTC充電管理

保護(hù)板對單一電芯保護(hù)時，保護(hù)板設(shè)計(jì)會相對簡單，技術(shù)性較高的地方在于，比如對動力電池保護(hù)板設(shè)計(jì)需要注意的電壓平臺問題，動力電池在使用中往往被要求很大的平臺電壓，所以設(shè)計(jì)保護(hù)板時盡量使保護(hù)板不影響電芯放電的電壓，這樣對控制IC，精密電阻等元件的要求就會很高，一般國產(chǎn)IC能滿足大多數(shù)產(chǎn)品要求，特殊可以采用進(jìn)口產(chǎn)品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數(shù)，無感等要求。對多電芯保護(hù)板設(shè)計(jì)，則有更高的技術(shù)要求，按照不同的需要，設(shè)計(jì)復(fù)雜程度各不相同的產(chǎn)品。 主要技術(shù)功能: 1、過充保護(hù) 2、過放保護(hù) 3、過流、短路保護(hù) 手機(jī)電池啟動保護(hù)后的解決方法(來源于網(wǎng)絡(luò)): 1、用原配的直沖在手機(jī)上直接充電，會把電池保護(hù)板的保護(hù)電路自動沖開。 2、把電池的正負(fù)極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個5V的直流電，用正負(fù)極輕觸電池的正負(fù)極，多試幾次，再用原充電器充。XB6706A電源管理ICNTC充電管理