ICT在線測試儀，ICT在線測試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。ICT和針床式ICT：針床式ICT可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專門使用的針床夾具， 夾具制作和程序開發(fā)周期長。飛zhen式測試儀是對傳統(tǒng)針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在x－y機構上裝有可分別高速移動的4～8根測試探針（飛zhen），較小測試間隙為0.2mm，飛zhenICT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短，但測試速度相對較慢是其較大不足。全新SMT貼片插件組裝測試采用全新的技術和系統(tǒng)，有效解決舊設備的限制和缺陷。黃埔三防漆SMT貼片插件組裝測試OEM

人工目視檢查，SMT組裝中的人工目視檢查就是利用人的眼睛或借助于簡單的光學放大系統(tǒng)對焊膏印刷質量和焊點質量等內容進行人工目視檢查，它在現(xiàn)階段高技術檢測儀器還在不斷完善時期，仍然是一種投資少且行之有效的方法。特別是對于T藝水平低、T藝裝備和檢測設備不完善的情況下，對于改進設計、工藝和提高電路組件質量仍起著重要的作用。在SMT組裝工藝中仍在普遍采用?？梢圆捎萌斯つ恳暀z查的內容包括：印制電路板質量、膠點質量、焊膏印刷質量、貼片質量、焊點質量和電路板表面質量等。黃埔三防漆SMT貼片插件組裝測試OEMSMT貼片插件組裝測試可確保電子元件的良好連接和穩(wěn)定性。

電氣測試，電氣測試主要是對電路組件進行接觸式檢測。在SMA的組裝過程中，即使實行了非常嚴格的工藝管理，也可能出現(xiàn)諸如極性貼錯、焊料橋接、虛焊、短路等缺陷，所以在組裝清洗之后必須對電路組件進行接觸式檢測，測試組件的電氣特性和功能。其中，在線測試(ICT)是主要的接觸式檢測技術。在線測試是在安裝好元器件的SMA上，通過夾具針床，把SMA上的元器件使用電隔離的手法單獨地、逐一地進行測試。目前的在線測試儀具有較全方面的測試功能，幾乎能檢測覆蓋包括組裝故障和器件故障在內的所有生產性故障(M anufa(：turing Fault)，在SMT組裝工藝過程質量控制中起到了極其重要的作用。

X光檢查，X光檢查是一種非破壞性檢測方法，能夠透過視線SMT貼片后的焊點內部結構。這種方法特別適用于檢測表面下的問題，如焊接質量和焊點缺陷，尤其是對于BGA（球柵陣列）等元件的檢測尤為重要。X光檢測設備能夠顯示焊接點的內部結構，檢測焊盤的引腳與PCB焊盤之間的連接狀況、焊盤下方的連線與電路板表層之間的連接狀況等。環(huán)境測試，環(huán)境測試包括溫度循環(huán)、濕度測試、震動和沖擊測試等，以評估電子產品在各種環(huán)境條件下的可靠性和耐久性。這些測試方法有助于發(fā)現(xiàn)潛在的質量問題，并確保產品在不同環(huán)境條件下都能正常工作。DIP插件SMT貼片插件組裝測試適用于音頻放大器和通信模塊等傳統(tǒng)電子產品。

雙面混裝，雙面混裝的意思就是SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或雙面。雙面混合組裝采購雙面貼片、雙波峰焊接或再流焊接。該類常用兩種組裝方式:1、SMT元件和DIP元件同面:貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一側或兩側都有。2、DIP元件一面、兩面都有貼片元件：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。全表面組裝，SMT工廠的加工組裝所有電路板為單面和雙面PCB(或陶瓷基板) 。在PCB上只有SMT貼片元件，沒有插件元件。在現(xiàn)代電子行業(yè)中，表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）已成為主流。無論是計算機、手機、家電還是汽車電子，SMT技術都得到了普遍的應用。在組裝過程中，團隊協(xié)作和信息共享能工作效率和準確性?；ǘ即艖腋≠N片機SMT貼片插件組裝測試流程

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但是，由于在線測試技術是基于產品測試、以較終檢測為目標的檢測技術，以它作為SMT組裝故障檢測的主要手段，仍存在著較大的缺陷，其主要的問題有以下幾點：①返修成本高。在線測試檢測出生產故障，均需經返修工作臺用返修儀器設備進行返修。由于SMT生產故障率高，返修過程程難，返修儀器設備昂貴，因而返修成本高。有統(tǒng)計資料表明：采用在線測試較終檢測和返修方法時，SMT產品15%~ 25%的制造成本浪費在返工中。②生產效率低。在線測試檢測速度較慢，而且一般均需脫離生產線進行，再加上返修工序的低效率，使產品的整體生產效率低下。③測試成本高。對于一個SMT組裝生產系統(tǒng)，往往需配備多臺在線測試設備及其針床，而且針對不同的產品需配置多套針夾具，因而測試成本高。④質量反饋信息滯后。經在線測試發(fā)現(xiàn)的組裝質量信息，經統(tǒng)計分析，再由人T反饋處理，已經較大程度上滯后于組裝質量控制的實時性需要。特別是對于多品種、小批量生產或科研產品單件生產，其質量信息很難發(fā)揮實時反饋控制作用。黃埔三防漆SMT貼片插件組裝測試OEM