貼片電容是運用在電子設備中的關(guān)鍵電子器件，主要用途普遍，當許多對貼片電容不了解的人不了解的時候，要如何判斷貼片電容的主要參數(shù)才好呢，貼片電容體型小，因為它不像其它電容器一樣能夠把主要參數(shù)印在機殼，那么***就為大家詳細介紹一下如何判斷貼片電容的主要參數(shù)吧。貼片電容的主要參數(shù)可以參考以下幾點：***、體積和泄漏量、以及實際電容和較大泄漏量的標稱容量。第二、附加工作電壓，電力電容器在電源電路中能夠長期穩(wěn)定、牢固工作，所接納的較大交流電壓，又稱之為耐壓。第三、溫度系數(shù)，在必然溫度規(guī)模內(nèi)，溫度每改變1℃，容量的相對改變值，溫度系數(shù)越低越好。第四、絕緣電阻，用于說明漏電大小的。小容積的電容器，絕緣電阻很大電解電容的絕緣電阻比較小。對比之下，絕緣電阻越大越好，漏電機濾也會小。第五、關(guān)于損耗，在電場作用下，貼片式電容器在單位時間內(nèi)加熱所消耗的能量。第六、頻率特點，貼片電容的電主要參數(shù)隨電場頻率而轉(zhuǎn)變的特性。村田貼片電容貿(mào)易商。代理貼片電容現(xiàn)貨

貼片電容器在開關(guān)電源設計中有許多功能：儲能、濾波、補償、軟啟動編程等。與所有實際設備一樣，貼片電容器也有寄生效應，這是設計者必須注意的。就開關(guān)電源儲能和濾波而言，有效串聯(lián)電阻（ESR）和有效串聯(lián)電感（ESL）的兩個**重要的寄生效應。會隨著頻率的增加而單調(diào)減小的是理想電容器的阻抗。另一種是多層陶瓷電容器。在較低的頻率下，阻抗隨著頻率的增加而單調(diào)減小，這與預期相符。然而，由于ESR的存在，該阻抗將在特定頻率下達到**小值。隨著頻率的持續(xù)上升，電容開始像電感器一樣工作，阻抗也隨之增加。阻抗和頻率之間的關(guān)系被稱為“浴缸”曲線，所有實際電容器都有類似的行為。陶瓷電容器的ESR是如何形成的輸入電容器將看到一個大的不連續(xù)紋波電流。該電容器需要能夠承受高紋波電流（低ESR）和低電感（ESL）。降壓轉(zhuǎn)換器中的輸出電容將看到持續(xù)的紋波電流，這通常非常低。輸入電容器將看到持續(xù)的紋波電流。應選擇低ESR電容，以**小化輸入端的電壓紋波。輸出電容器將看到一個大的不連續(xù)紋波電流。這里需要使用低ESR和低ESL電容器。在Buck/boost變換器中，輸入和輸出電容中都可以看到不連續(xù)的紋波電流。國巨貼片電容型號taiyo太誘22UF貼片電容現(xiàn)貨。

貼片電容1、陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞圖4陶瓷介質(zhì)空洞圖原因：①介質(zhì)膜片表面吸附有雜質(zhì)；②電極印刷過程中混入雜質(zhì)；③內(nèi)電極漿料混有雜質(zhì)或有機物的分散不均勻。2、電極內(nèi)部分層圖5電極內(nèi)部分層原因：多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。瓷膜與內(nèi)漿在排膠和燒結(jié)過程中的收縮率不同，在燒結(jié)成瓷過程中，芯片內(nèi)部產(chǎn)生應力，使MLCC產(chǎn)生再分層。預防措施：在MLCC的制作中，采用與瓷粉匹配更好的內(nèi)漿，可以降低分層開裂的風險。3、漿料堆積圖6漿料堆積缺陷原因：①內(nèi)漿中的金屬顆粒分散不均勻；②局部內(nèi)電極印刷過厚；③內(nèi)電極漿料質(zhì)量不佳。本體缺陷—外在因素1、機械應力裂紋圖7MLCC受機械應力開裂示意圖原因：多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抗彎曲能力比較差。當PCB板發(fā)生彎曲變形時，MLCC的陶瓷基體不會隨板彎曲，其長邊承受的應力大于短邊，當應力超過MLCC的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。電容在受到過強機械應力沖擊時，一般會形成45度裂紋和Y型裂紋。

不管是哪一款種類的電容，結(jié)果都是會被安裝到**控制程序的板面上，所以焊接過程的方案就顯得尤為重要。一般來說，用機器進行焊接的話，就存在一個問題，太過于格式標準化，有時候可能因為一點變動而導致焊接錯誤，畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調(diào)整，于是***就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅！先準備好所需要的用的焊接輔料，通常來說是助焊劑和錫膏就夠了。在焊盤上，用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑，然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍，然后第二遍在采取橫向刷邊。之后用鑷子慢慢的將相關(guān)芯片放置到主板上面，按照規(guī)定好的設計放置，看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向?qū)R，以免造成不必要的偏差，此過程中，烙鐵的溫度大致為280°左右即可，焊錫的用量也只需5G左右，在固定前還要對兩個引腳放置部分的助焊劑穩(wěn)定位置，防止焊接過程中的板面出現(xiàn)傾斜。當然還有其他焊接操作，只需要相關(guān)人員保持仔細和細心就能夠順利完成，不過全程要保持焊錫浸潤是非常重要的一點，值得引起各位的注意，不要因為一點的疏忽而導致全盤皆輸，那就得不償失了。國產(chǎn)貼片電容質(zhì)量怎么樣？

 我們常常遇到很多原因?qū)е沦N片電容損壞，如：通常是國巨貼片電容一點容量也不剩,出現(xiàn)皸裂,被擊穿損壞,變彎曲,導致過熱，受到壓力損壞等等,在不確定的貼片電容損壞情況,我們比較好檢查一下儀器,讓我們看看下面的貼片電容損壞的解決方案。     客戶有這樣的問題:我的PCB貼片電容壞了,但我不知道是多少容量,要換成多大的？怎么辦?比較好的解決方案是更換成等容量值的電容,很多貼片電容由于體積的限制不能標注其容量,所以通常在SMT生產(chǎn)成套后整盤有標注。如果它是一個貼片電容,直接用電容測試儀器測量他的容量。如是一個廠標的話,通常來說顏色深的容量大于顏色淺的容量,灰白＜淺紫＜棕灰。比較好是使用熱風槍把電容吹下來,冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表里測量。     貼片電容測量:貼片陶瓷電容器是高溫制作出來的，所以沒有標上數(shù)值。電容不工作一般分為三種原因、泄漏，破裂,電容值為0。常常用萬用表檢測電阻一般在10 k - 20 k作為測量標準,尤其是貼片電容。讓萬用表筆尖點在貼片電容兩側(cè)測量。如果SMD電容“數(shù)值”直線飆升證明SMD電容沒有任問題。如果貼片電容值是零,證明無容量或者被擊穿而毀穿,那么貼片電容壞已損壞不可繼續(xù)使用，如果是特殊的材料還要做后續(xù)特別的處理。samsung三星220UF貼片電容現(xiàn)貨。代理貼片電容現(xiàn)貨

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MURATA（村田）介質(zhì)承受的電場強度有一定的限制。當束縛電荷脫離原子或分子的束縛并參與傳導時，絕緣性能就會被破壞。這種現(xiàn)象被稱為村田貼片電容介質(zhì)擊穿。電容器擊穿條件村田電容器擊穿的條件達到擊穿電壓。擊穿電壓是電容器的極限電壓。超過此電壓，電容器中的介質(zhì)將被擊穿。額定電壓是電容器在長時間工作時能夠承受的電壓，低于擊穿電壓。電容器在不高于擊穿電壓的電壓下工作時是安全可靠的。不要錯誤地認為電容器只有在額定電壓下工作時才是正常的。PN結(jié)臨界擊穿對應的電壓定義為PN結(jié)的擊穿電壓bv。BV是衡量PN結(jié)可靠性和應用范圍的重要參數(shù)。當PN結(jié)的其他性能參數(shù)不變時，BV值越高越好。電容器擊穿是開路還是短路電容器的擊穿相當于短路。原因是，當電容器連接到直流時，它被視為開路；當電容器連接到交流時，它被視為短路。電容器的本質(zhì)是交流和直流隔離。電工把“故障”一詞理解為短路。擊穿的主要原因是外部電壓超過其標稱電壓而造成的長久性損壞，稱為擊穿。代理貼片電容現(xiàn)貨

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