MLCC電容是什么結(jié)構(gòu)的呢？A：多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。MLCC電容特點(diǎn)：機(jī)械強(qiáng)度：硬而脆，這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特點(diǎn)。熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。Q：MLCC電容常見失效模式有哪些？A：Q：怎么區(qū)分不同原因的缺陷呢？有什么預(yù)防措施呢？組裝缺陷1、焊接錫量不當(dāng)圖1電容焊錫量示意圖圖2焊錫量過多造成電容開裂當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從PCB板上脫離，造成開路故障。在回流焊過程中，貼片元件兩端電極受到焊錫融化后的表面張力不平衡會(huì)產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)力矩，將元件一端拉偏形成虛焊，轉(zhuǎn)動(dòng)力矩較大時(shí)元件一端會(huì)被拉起，形成墓碑效應(yīng)。原因：本身兩端電極尺寸差異較大；錫鍍層不均勻；PCB板焊盤大小不等、有污物或水分、氧化以及焊盤有埋孔；錫膏粘度過高，錫粉氧化。100V貼片電容代理現(xiàn)貨。太誘貼片電容0603

貼片電容可以按照材質(zhì)分為NPO和X7R和3級(jí)低頻電容器的不同如：溫度系數(shù)和容量和精度。貼片電容器介質(zhì)是以cog/NPO為I類介質(zhì)的高頻電容器。其溫度系數(shù)為±30ppm/℃。電容一般不隨溫度,電壓,和時(shí)間的變化而變化，電容非常穩(wěn)定。作用表現(xiàn)在高頻電子電路領(lǐng)域，如振蕩電路、定時(shí)電路等；容量的精度值為±5。當(dāng)容量低于10PF時(shí)，可選擇三種精度：B（±0.1pf）、C（±0.25pf）和D（±0.5pf）。以電容相對(duì)穩(wěn)定的X7R為II級(jí)介質(zhì)的中頻電容器的溫度系數(shù)為±15。它適用于各種旁路、耦合和濾波電路。其容量精度主要為K（±10）。在其他特別的情況下也能供應(yīng)J級(jí)（±5）高精度產(chǎn)品。不同類型的電容器有不同的比較大使用頻率。250MHz以內(nèi)的小型云母電容器；300MHz以內(nèi)的晶片式陶瓷電容器。200MHz以內(nèi)的圓管式陶瓷電容器，3000MHz的盤式陶瓷，小型紙電容器為，80MHz的中型紙電容器。3級(jí)類介質(zhì)的低頻電容器的溫度系數(shù)：＋30~－80.電容隨溫度、電壓和時(shí)間變化很大。一般來說，它只適用于各種濾波電路。其容量精度為Z級(jí)（+80~-20）也可選擇精度為±20電容。MURATA貼片電容0805三星貼片電容代理商。

貼片電容的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，貼片電容的外表是陶瓷做的，通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC，即多層陶瓷片式電容，常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO)，X7R，Y5V，其引腳封裝有0201，0402，0603.0805.1206，1210，1812，1825，2225.多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。貼片電容的特點(diǎn)是壽命長、耐高溫、準(zhǔn)確度高、濾高頻諧波性能極好。在電解電容器工作過程中，具有自動(dòng)修補(bǔ)或隔絕氧化膜中的疵點(diǎn)所在的性能，使氧，化膜介質(zhì)隨時(shí)得到加固和恢復(fù)其應(yīng)有的絕緣能力，而不致遭到連續(xù)的累積性破壞。這種獨(dú)特自愈性能，保證了其長壽命和可靠性的優(yōu)勢。電解電容器具有非常高的工作電場強(qiáng)度，并較同類型電容器都大，以此保證它的小型化。貼片電容的優(yōu)點(diǎn)為體積小，重量輕，可自動(dòng)化生產(chǎn)，節(jié)省人工與時(shí)間，在電路中作為濾波、退耦、旁路、耦合等作用，但有時(shí)電容容量太小的就要用并聯(lián)了。貼片電容缺點(diǎn)是貼片電容容量較小、價(jià)格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力較弱。它被應(yīng)用于大容量濾波的地方。

貼片電容形狀類似貼片電阻，通常貼片電容是白色的基體,也有大部分的鉭電解電容是黑色基體，但其正極一側(cè)也標(biāo)示有白色的極性。貼片電容很多由于體積所限，不能標(biāo)注其容量，那貼片電容怎么看大小?貼片電容怎么識(shí)別大??？貼片電容很多由于體積所限，不能標(biāo)注其容量，所以一般都是在貼片生產(chǎn)時(shí)的整盤上有標(biāo)注。如果是單個(gè)的貼片電容，要用電容測試儀測出它的容量。如果是同一個(gè)廠標(biāo)的話，一般來說顏色深的容量比顏色淺的要大，棕灰>淺紫>灰白。當(dāng)然比較好的方法是用熱風(fēng)槍吹下來，等它冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表量。怎么判斷貼片電容的容量？一般來講，貼片電容是沒有絲印的。所以如果目測，基本上是體積越大容量越大，但也不是***的，所以光靠目測只能知曉大概，并且還需要一定的經(jīng)驗(yàn)。電容的電性要求高，比較好用電橋等儀器進(jìn)行測量，否則使用時(shí)會(huì)擊穿報(bào)廢。貼片電容在哪里可以看大小?貼片電容很多由于體積所限，不能標(biāo)注其容量。所以一般都是在貼片生產(chǎn)時(shí)的整盤上有標(biāo)注。如果是單個(gè)的貼片電容，要用電容測試儀可以測出它的容量.村田10UF貼片電容現(xiàn)貨。

電容是電子產(chǎn)品中必備的元器件之一，無可替代，電容器常規(guī)的我們可以分為以下幾類：貼片電容，插件電容兩大類。貼片電容則以貼片陶瓷電容為主，還有其他如貼片安規(guī)電容，貼片電解電容，貼片鉭電容等等。插件電容的種類則有很多種了，插件電解電容，插件固態(tài)電容，插件高壓瓷片電容，插件安規(guī)電容（Y1,Y2,X1,X2）,CBB電容等等。隨著產(chǎn)品的功能化以及產(chǎn)品小型化，低功耗等等要求，對(duì)電容的要求也越來越高了，比如需要低ESL,低ESR，高容值，高電壓，低內(nèi)阻，長壽命，小體積等等，所以陶瓷貼片電容在市場長占據(jù)了主導(dǎo)地位，尺寸也逐漸小型化，目前常用**小的有到01005的尺寸，但是**常規(guī)的設(shè)計(jì)還是以0201,0402,0603,0805,1206,1210為主，這主要是由于大多數(shù)的生產(chǎn)技術(shù)以及貼片企業(yè)設(shè)備的原因，加上高容值小型化還在不斷更新中。貼片陶瓷電容的日本三大巨頭則以TDK（東電化），MURATA（村田），TAIYO（太陽誘電），目前TDK轉(zhuǎn)為高階產(chǎn)品，以工業(yè)化及汽車市場轉(zhuǎn)移，MURATA則逐步轉(zhuǎn)為汽車市場及5G小型化產(chǎn)品為主，0402及以上尺寸部分型號(hào)都在不斷限制產(chǎn)能，TAIYO（太陽誘電）則熱衷于大尺寸，高容值，部分產(chǎn)品也轉(zhuǎn)向汽車級(jí)市場。0603 10UF貼片電容現(xiàn)貨。太誘貼片電容特性

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很多客戶買了貼片電容回去測試，發(fā)現(xiàn)村田貼片電容的電容偏低。下面我們來分析一下為什么貼片電容的電容偏低？造成芯片電容低的因素有哪些？一起來分析一下。1、測試環(huán)境不同所獲得結(jié)果也不同較小的電容要考慮測試條件對(duì)貼片電容電容值的影響。對(duì)于不同電容值的貼片電容，測量電容值需要不同的測試條件，主要是測試電壓和測試頻率的設(shè)置。貼片電容不同電容值的測試條件為：電容交流電壓頻率容量＞10uF1.0±0.2Vrms120Hz1000pF＜容量≤10uF1.0±0.2Vrms1KHz容量≤1000pF1.0±0.2Vrms1MHz2、測量儀器的差異對(duì)測量結(jié)果的影響根據(jù)多年的經(jīng)驗(yàn)的工程師解釋：實(shí)際施壓不能達(dá)到實(shí)驗(yàn)條件所要求的的電壓時(shí)。由于儀器內(nèi)部阻抗的分壓，使電容器兩端施加的測試電壓與實(shí)際顯示的設(shè)定電壓不一致。為了盡量減少測量結(jié)果的誤差，建議對(duì)儀器進(jìn)行調(diào)整，盡量將儀器的設(shè)定電壓調(diào)整到電容兩端實(shí)際測得的電壓，使待測電容上的實(shí)際電壓輸出一致.3、影響貼片電容電容值低測量的因素（1）測試儀器內(nèi)部阻抗的影響由于各儀器之間的內(nèi)部阻抗不同，儀器總電壓致使施加在測試電容器上的實(shí)際電壓更小。在實(shí)際測量中，需要講萬用表等工具測試兩端扥電壓，以確定施加在貼片電容兩端的輸出電壓。太誘貼片電容0603

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