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來源: 發(fā)布時間:2023-03-12

貼片電容1、陶瓷介質內空洞圖4陶瓷介質空洞圖原因:①介質膜片表面吸附有雜質;②電極印刷過程中混入雜質;③內電極漿料混有雜質或有機物的分散不均勻。2、電極內部分層圖5電極內部分層原因:多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。瓷膜與內漿在排膠和燒結過程中的收縮率不同,在燒結成瓷過程中,芯片內部產生應力,使MLCC產生再分層。預防措施:在MLCC的制作中,采用與瓷粉匹配更好的內漿,可以降低分層開裂的風險。3、漿料堆積圖6漿料堆積缺陷原因:①內漿中的金屬顆粒分散不均勻;②局部內電極印刷過厚;③內電極漿料質量不佳。本體缺陷—外在因素1、機械應力裂紋圖7MLCC受機械應力開裂示意圖原因:多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力,但抗彎曲能力比較差。當PCB板發(fā)生彎曲變形時,MLCC的陶瓷基體不會隨板彎曲,其長邊承受的應力大于短邊,當應力超過MLCC的瓷體強度時,彎曲裂紋就會出現。電容在受到過強機械應力沖擊時,一般會形成45度裂紋和Y型裂紋。村田2.2UF貼片電容現貨?,F貨貼片電容0805

電容在受到過強熱應力沖擊時,產生的裂紋無固定形態(tài),可分布在不同的切面,嚴重時會導致在電容側面形成水平裂紋。原因:熱應力裂紋產生和電容本身耐焊接熱能力不合格與生產過程中引入熱沖擊有關??赡艿脑虬ǎ豪予F返修不當、SMT爐溫不穩(wěn)定、爐溫曲線變化速率過快等。措施:①工藝方法應多考慮MLCC的溫度特性和尺寸,1210以上的大尺寸MLCC容易造成受熱不均勻,產生破壞性應力,不宜采用波峰焊接;②注意焊接設備的溫度曲線設置。參數設置中溫度跳躍不能大于150℃,溫度變化不能大于2℃/s,預熱時間應大于2min,焊接完畢不能采取輔助降溫設備,應自然隨爐溫冷卻。③手工焊接前,應增加焊接前的預熱工序,手工焊接全過程中禁止烙鐵頭直接接觸電容電極或本體。復焊應在焊點冷卻后進行,次數不得超過2次3、電應力裂紋圖13典型電應力開裂電容過電應力導致產品發(fā)生不可逆變化,表現為耐壓擊穿,嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、,甚至燃燒等嚴重后果。遭受過度電性應力傷害的MLCC,裂紋從內部開始呈狀分散。措施:①在器件選型時應注意實際工作電壓不能高于器件的額定工作電壓;②避免浪涌、靜電現象對器件的沖擊。太誘1206貼片電容220UF1KV貼片電容代理現貨。

TDK片式電容器MLCC現在可以達到數百或數千層,每層厚度為毫米。因此,輕微變形很容易導致裂紋。此外,相同材料、規(guī)格和抗壓性的TDK片式電容器MLCC的體積越大,層數越大,每層越薄,因此很容易開裂。此外,一個方面是,具有相同材料、體積和抗壓性且規(guī)格較小的電容器要求每層的材料更薄,從而導致更容易斷裂。裂紋的破壞是一種潛在的安全隱患,嚴重時會造成觸電、內部固體層位移和短路故障。裂縫有一個非常麻煩的問題,有時是隱藏的。很可能在工廠檢查期間不會發(fā)現電子產品,并且在手機客戶端暴露之前不會公布。因此,避免TDK片式電容器MLCC引起的裂紋非常重要。     當TDK片式電容器MLCC受到溫度沖擊/沖擊時,很容易從焊接端逐漸產生裂紋。在這一點上,小型電容器相對優(yōu)于大容量電容器。其基本原理是,大容量電容器的熱傳遞并非如此迅速地到達所有電容器。因此,電容器本身不同部位的溫差較大,因此膨脹尺寸不同,造成內應力。在TDK片式電容器MLCC焊接后的整個冷卻過程中,TDK片式電容器MLCC和PCB的膨脹系數不同,導致內應力和裂紋。為了防止這個問題,回流焊爐必須具有良好的激光焊接溫度曲線。如果波峰焊接機在沒有回流焊爐的情況下使用,這種效率會**提高。

 我們常常遇到很多原因導致貼片電容損壞,如:通常是國巨貼片電容一點容量也不剩,出現皸裂,被擊穿損壞,變彎曲,導致過熱,受到壓力損壞等等,在不確定的貼片電容損壞情況,我們比較好檢查一下儀器,讓我們看看下面的貼片電容損壞的解決方案。     客戶有這樣的問題:我的PCB貼片電容壞了,但我不知道是多少容量,要換成多大的?怎么辦?比較好的解決方案是更換成等容量值的電容,很多貼片電容由于體積的限制不能標注其容量,所以通常在SMT生產成套后整盤有標注。如果它是一個貼片電容,直接用電容測試儀器測量他的容量。如是一個廠標的話,通常來說顏色深的容量大于顏色淺的容量,灰白<淺紫<棕灰。比較好是使用熱風槍把電容吹下來,冷卻后用數字表的電容擋或電容表里測量。     貼片電容測量:貼片陶瓷電容器是高溫制作出來的,所以沒有標上數值。電容不工作一般分為三種原因、泄漏,破裂,電容值為0。常常用萬用表檢測電阻一般在10 k - 20 k作為測量標準,尤其是貼片電容。讓萬用表筆尖點在貼片電容兩側測量。如果SMD電容“數值”直線飆升證明SMD電容沒有任問題。如果貼片電容值是零,證明無容量或者被擊穿而毀穿,那么貼片電容壞已損壞不可繼續(xù)使用,如果是特殊的材料還要做后續(xù)特別的處理。太誘220UF貼片電容現貨。

三星貼片電容物料編碼以及三星貼片電容料號規(guī)則三星是一家以半導體為主的科技企業(yè),三星貼片電容在消費類市場占據舉足輕重的市場地位,尤其是以高容的價格優(yōu)勢以及交貨周期受到廣大消費類電子的青睞,下面主要講三星貼片電容的料號命名規(guī)則。三星電容編碼識別例如:CL03B104KQ8NNNC12345678910111、系列編碼:CL=積層陶瓷電容2、尺寸編碼03=0201(0603)21=0805(2012)42=1808(4520)05=0402(1005)31=1206(3216)43=1812(4532)10=0603(1608)32=1210(3225)55=2220(5750)14=0504(1410)01=0306(0816)12=0508(1220)3、介質I類II類C=C0GS=S2HL=S2LP=P2HT=T2HR=R2HU=U2JA=X5RF=Y5VB=X7RX=X6S4、容量電容容量用三位數表示,前面兩位為有效數字,第三位為有效數字后“O”的位數如:104=100000(單位pF)如果中間一位為R則表示“。”如:4R7=4.7pF5、電容的誤差:B=±0.1pfF=±1pf±1%K=±10%C=±0.25pfG=±2%M=±**=±0.5pf?J=±5%Z=+80/-20%6、額定電壓R=4VO=16VB=50VE=250VI=1000VQ=6.3VA=25VC=100VG=500VJ=2000VP=10VL=35VD=200VH=630VK=3000V村田1UF貼片電容現貨。經銷商貼片電容1206

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貼片電容怎么看參數貼片電容怎么看參數,我們選購貼片電容會看電容的參數值,而這些參數一般指的是貼片電容的尺寸大小、精度、電壓、容量值、以及品牌等。電容的識別可以按這兩種指標:大?。╢)、耐壓值(V),具體的參數怎么看小編會為大家詳細講解。貼片電容:普通型,材質瓷片。外型單一、外觀單一,表面沒有絲印,沒有極性。有多種顏色主要有褐色、灰色、淡紫色等。普通貼片電容的基本單位:pF。1,容量與差錯:實踐電容量和標稱電容量的比較大差錯規(guī)模。2,額外作業(yè)電壓:電容器在電路中可以長時間安穩(wěn)、牢靠作業(yè),所接受的比較大直流電壓,又稱為耐壓。3,溫度系數:在必定溫度規(guī)模內,溫度每改變1℃,電容量的相對改變值,溫度系數越小越好。4,絕緣電阻:用來表明漏電大小的。小容量的電容,絕緣電阻很大。電解電容的絕緣電阻比較小。相比之下,絕緣電阻越大越好,漏電也小。5,損耗:在電場的作用下,貼片電容在單位時間內發(fā)熱而消耗的能量。6,頻率特性:貼片電容的電參數隨電場頻率而變化的性質?,F貨貼片電容0805

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