系統(tǒng)軟件采用靈活的模塊化設(shè)計(jì)，可增加測(cè)試儀器驅(qū)動(dòng)以及測(cè)試功能模塊。系統(tǒng)升級(jí)測(cè)試系統(tǒng)可根據(jù)具體需要制定相應(yīng)的測(cè)試功能，如溫度環(huán)境、光電測(cè)試等。半導(dǎo)體行業(yè)中的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，可非標(biāo)定制。系統(tǒng)控制軟件通過(guò)控制測(cè)試儀表、探針臺(tái)以及開(kāi)關(guān)切換實(shí)現(xiàn)快速、簡(jiǎn)潔的自動(dòng)化晶圓級(jí)測(cè)試，幫助工程師降低晶圓級(jí)測(cè)量系統(tǒng)操作的復(fù)雜性，根據(jù)工程師操作習(xí)慣設(shè)計(jì)軟件界面，可以快速設(shè)定和執(zhí)行測(cè)試計(jì)劃，提供出色的數(shù)據(jù)處理和顯示功能，以便分析測(cè)量數(shù)據(jù)。溫補(bǔ)晶振的自動(dòng)補(bǔ)償設(shè)備可選用從宇的設(shè)備！無(wú)錫全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備廠家

自動(dòng)稱(chēng)重分選機(jī)。產(chǎn)品通過(guò)自動(dòng)稱(chēng)重量，然后根據(jù)重量將不良品推出去。以其中一個(gè)型號(hào)為例規(guī)格如下：比較大量程2000g稱(chēng)重范圍5g-2000g比較高精度注1±0.2g很小刻度0.1g皮帶線速度注223-80m/min（可調(diào)）皮帶寬度220mm臺(tái)面高度注3670-900±50mm(標(biāo)準(zhǔn))輸送方向正對(duì)屏幕（左至右）檢測(cè)產(chǎn)品尺寸長(zhǎng)≤300mm寬≤220mm高≥1mm操作界面7寸彩色多功能LCD觸摸屏操作方式觸摸式操作預(yù)設(shè)規(guī)格100條剔除裝置推桿式數(shù)據(jù)輸出USB2.0（標(biāo)準(zhǔn)）電源AC220V50Hz功率100W重量約150kg機(jī)器外形尺寸L1450mm*W830mm*H1270(臺(tái)面高度750mm)外接氣源壓力0.6-1mpa氣壓接口Φ8mm機(jī)器結(jié)構(gòu)不銹鋼（SUS304）防護(hù)等級(jí)IP54棲霞區(qū)智能自動(dòng)測(cè)試設(shè)備訂制價(jià)格自動(dòng)測(cè)試設(shè)備用于測(cè)量晶體是否參數(shù)合格！

自動(dòng)測(cè)試設(shè)備應(yīng)用在晶振行業(yè)，用于測(cè)量晶振的各項(xiàng)電氣特性參數(shù)。取代之前人員一個(gè)個(gè)取料，測(cè)量后人員放入良品和不良品盒子，會(huì)存在放錯(cuò)盒子的問(wèn)題，這樣不良品有可能放到良品盒子里對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)有影響。用了自動(dòng)測(cè)試測(cè)試后，設(shè)備自動(dòng)取料，然后放一個(gè)產(chǎn)品在測(cè)試座中，自動(dòng)測(cè)量后根據(jù)測(cè)試結(jié)果將產(chǎn)品分類(lèi)放于良品盒子或者不良品盒子，不良品還可以分類(lèi)，比如電流不良，啟動(dòng)不良，電阻不良等。這樣保證了產(chǎn)品質(zhì)量也提升了作業(yè)效率。是一款非常實(shí)用的自動(dòng)化設(shè)備。

五金配件行業(yè)：門(mén)窗傳動(dòng)器自動(dòng)組裝機(jī)、彈簧鋼珠半自動(dòng)組裝機(jī)、合頁(yè)自動(dòng)組裝機(jī)、門(mén)把手自動(dòng)組裝機(jī)、門(mén)把手自動(dòng)打磨拋光機(jī)、月牙鎖自動(dòng)組裝機(jī)、轉(zhuǎn)向角自動(dòng)折彎?rùn)C(jī)、五金型材自動(dòng)切割機(jī)。

安防鎖具自動(dòng)組裝機(jī)：鎖芯自動(dòng)鉆孔擴(kuò)圓機(jī)、鎖芯自動(dòng)組裝機(jī)、鎖芯自動(dòng)鉆孔機(jī)、鑰匙自動(dòng)銑牙去毛邊機(jī)。

化妝品容器泵頭系列：扳機(jī)泵頭自動(dòng)組裝機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)扳機(jī)自動(dòng)組裝機(jī)、化學(xué)劑泵頭自動(dòng)組裝機(jī)、醫(yī)用消毒泵頭自動(dòng)組裝機(jī)。軟硬管組裝機(jī)。

電子電器行業(yè)：耳機(jī)自動(dòng)組裝機(jī)、LED燈自動(dòng)組裝機(jī)、點(diǎn)火器自動(dòng)組裝機(jī)、電器部件自動(dòng)組裝機(jī)、飲水器制冷片自動(dòng)焊錫機(jī)、骨架自動(dòng)插針機(jī)。

機(jī)器人自動(dòng)化設(shè)備：機(jī)器人自動(dòng)化焊接、機(jī)器人自動(dòng)打磨拋光、機(jī)器人自動(dòng)化取料 自動(dòng)測(cè)量設(shè)備用于晶振溫度特征測(cè)量有哪 些方法？

實(shí)現(xiàn)晶圓器件從直流到射頻電學(xué)參數(shù)的準(zhǔn)確測(cè)試、快速提取并生成標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試報(bào)告。在半導(dǎo)體器件封裝前對(duì)器件的電學(xué)特性指標(biāo)給出精細(xì)測(cè)量，系統(tǒng)中測(cè)量?jī)x表可以靈活搭配，測(cè)量、計(jì)算各種器件的電學(xué)參數(shù)，系統(tǒng)軟件兼容源測(cè)量單元、LCR表、阻抗分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、數(shù)字電源、數(shù)字萬(wàn)用表、矩陣開(kāi)關(guān)等測(cè)量設(shè)備以及半自動(dòng)、全自動(dòng)探針臺(tái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子芯片元器件尺寸越來(lái)越小，在同一片晶圓上能光刻出來(lái)的器件也越來(lái)越多，因此晶圓在片測(cè)試的特點(diǎn)為：器件尺寸小、分布密集、測(cè)試復(fù)雜，而對(duì)于更高集成度的MEMS器件晶圓，其測(cè)試邏輯更為復(fù)雜，所以靠手工測(cè)試方式幾乎無(wú)法完成整片晶圓的功能測(cè)試。晶體振蕩器自動(dòng)測(cè)試設(shè)備哪里可以訂制？無(wú)錫全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備廠家

晶體振蕩品的溫度特性怎么來(lái)測(cè)試？無(wú)錫全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備廠家

 此設(shè)備是以盤(pán)裝送料，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行方向識(shí)別，自動(dòng)檢測(cè)，挑選出不良品，再把良品整盤(pán)推出，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試，準(zhǔn)確快速．１．放上料匣。２．自動(dòng)推出一盤(pán)料到盤(pán)架上．３．移動(dòng)盤(pán)架到測(cè)試位置．４．對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行方向識(shí)別，如果方向不正確，則把產(chǎn)品旋轉(zhuǎn)方向．方向正確則開(kāi)始對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試．５．一套顆結(jié)束后移向Ｙ方向下一顆，直到Ｙ方向產(chǎn)品全部測(cè)試完畢．移動(dòng)盤(pán)架到Ｘ方向下一位置．再重復(fù)４．動(dòng)作．直到整盤(pán)料全部測(cè)完．６．挑選不良品到相應(yīng)的不良品盒子．７．把一套盤(pán)移動(dòng)到補(bǔ)料位置．８．推出下一盤(pán)料到盤(pán)架上，重復(fù)４，５，６動(dòng)作．９．從補(bǔ)料盤(pán)上吸產(chǎn)品補(bǔ)足料盤(pán)上的不良品位置．１０．把料盤(pán)移動(dòng)回料匣．１１．再推出下一盤(pán)重復(fù)８，９，１０動(dòng)作．直到所有料盤(pán)測(cè)試完成．無(wú)錫全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備廠家