并從所述液冷板主體21的所述進液口211流入所述冷卻通道213內，實現所述冷卻液22的循環(huán)流動，進而通過所述冷卻液22在所述冷卻通道213內循環(huán)流動，持續(xù)地帶走所述電池單元30在工作過程中產生的熱量，以保障所述電池單元30的穩(wěn)定性能和使用壽命。值得一提的是，被容納于冷卻通道213內的所述冷卻液22的流動速度允許被調節(jié)，以滿足不同的使用需求，進而提高了所述電池模組100的實用性和靈活性。比如說，通過控制所述冷卻液循環(huán)裝置的運行參數以改變所述冷卻液22在所述冷卻通道213內的流動速度，當所述電池單元30的放電倍率增大，所述電池單元30內部產生的熱量增加，使得電池單元30的溫度升高，通過調整所述冷卻液循環(huán)裝置的運行參數，使得所述冷卻液循環(huán)裝置控制所述冷卻液22的流動速度加快，以促進電池單元30與外部的熱量交換，當所述電池單元30的放電倍率減小，所述電池單元30內部產生的熱量降低，所述電池單元30的內部溫度降低，通過調整所述冷卻液循環(huán)裝置的運行參數，使得所述冷卻液循環(huán)裝置控制所述冷卻液22的流動速度減慢，在保障所述電池單元30能及時散熱的同時也降低了散熱系統(tǒng)的輸出功率。本領域技術人員應該理解的是，可以通過人為操作調節(jié)所述冷卻液22的循環(huán)速度。自動化折疊fin供應商家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。波紋折疊fin定制

且二者的結構亦高度相似?？蛇x的，所述導電薄條為銅材質的導電薄條?？蛇x的，所述動力模塊與二極管之間設置有所述導電薄條?？蛇x的，還包括錫片，所述動力模塊及二極管均通過所述錫片固定于鋁基板上。當igbt模塊或mosfet模塊或二極管各自通過通過錫焊將針角與導電薄條固定在一起，所以錫片是在進行錫焊的過程中產生的，動力模塊或者二極管上的接電柱于導電薄條接觸后，再進行錫焊，利用錫的粘接作用將導電薄條與接電柱粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管都是設置有接電柱的?？蛇x的，所述鋁基板包括鋁合金基板及絕緣板，所述鋁合金基板與絕緣板貼合固定在一起，所述導電薄條及鋁合金基板分別位于所述絕緣板兩側。這是鋁基板的常見結構，在絕緣板的兩側分別設置鋁合金基板以及導電薄條，導電薄條用于導電，而絕緣板的作用是起到江導電薄條與絕緣板的絕緣作用。將動力模塊與二極管連接在一起后，起到的作用是驅動模組的作用，用來驅動pfc開關管或電機輸出半橋。本實用新型的有益效果是：本裝置將動力模塊以及二極管這兩個部件安裝到鋁基板上，利用鋁基板良好的散熱性能，及時將動力模塊以及二極管產生的熱量散失到環(huán)境中。山東空調外機折疊fin翅片自動化折疊fin誠信服務哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

包括基板、吹脹板式翅片、風扇和芯片模組，所述基板一側與芯片模組接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側設有若干凹槽，每個凹槽內安裝有一個吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對稱結構，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內部設有腔體，所述腔體內灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術方案中進一步改進的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設有螺絲孔，所述螺絲孔內設有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設有墊圈，所述螺套遠離頭部一端外側設有套環(huán)。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側設有pcb板，所述pcb板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過導熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側設有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結構。

散熱片發(fā)展史編輯眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內，除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化為熱量。尤其對目前的顯卡而言，動輒可達到200W功耗，其內部元件的發(fā)熱量不可小覷，要保證其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。代——沒有散熱概念的年代1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺帶入了3D世界，PC機從此具有了幾乎和街機同級的3D處理能力，開創(chuàng)了真正的3D處理技術時代。從此以后，圖形芯片的發(fā)展一發(fā)不可收拾，工作頻率由100MHz提升到現在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒（GTX480）。面對性能如此大的改變，發(fā)熱量是可想而知的，風冷、熱管、半導體制冷片等散熱設備也運用到了顯卡身上。就給他大家介紹下主流顯卡散熱設備的發(fā)展和趨勢。當年的Voodoo顯卡剛推出的時候，是沒有任何散熱設施的，上的參數裸的暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比。多功能折疊fin生產廠家，誠心推薦常州三千科技有限公司。

附圖說明：圖1是自帶散熱板的驅動模組安裝結構示意簡圖。圖中各附圖標記為：1、鋁基板，101、鋁合金基板，102、絕緣板，103、導電薄條，2、動力模塊，3、二極管，4、接電柱，5、錫片。具體實施方式：下面結合各附圖，對本實用新型做詳細描述。如附圖1所示，一種自帶散熱板的驅動模組，包括動力模塊2以及二極管3，還包括鋁基板1，鋁基板1上設置有導電薄條103，動力模塊2及二極管3均固定設置于鋁基板1上，動力模塊2極二極管3通過導電薄條103電連接。本裝置中通過將動力模塊2與二極管3安裝到了鋁基板1上，鋁基板1上有一層鋁合金基板101，鋁合金基板101的散熱性能非常良好，本裝置中利用鋁合金基板101的散熱性能，及時將動力模塊2及二極管3產生的熱量通過鋁合金基板101的散熱性能及時散失到環(huán)境中。如附圖1所示，動力模塊2為igbt模塊或mosfet模塊。igbt模塊與mosfet模塊在本組件能相似，都是充當開關的功能，且二者的結構亦高度相似。如附圖1所示，導電薄條103為銅材質的導電薄條103。如附圖1所示，動力模塊與二極管之間設置有導電薄條103。如附圖1所示，還包括錫片5，動力模塊2及二極管3均通過錫片5固定于鋁基板1上。直銷折疊fin設備哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。泰州金屬折疊fin批發(fā)

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14、熱管密封。具體實施方式下面將結合實施例對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。如圖1-4所示，手機內置散熱模組及其密封裝置，包括手機外殼1、電池2、pcb板3、屏蔽罩4、散熱區(qū)蓋板5、熱管6、出風口7、進風口8、蓋板密封條9、風扇10、導熱墊片11、芯片12、散熱鰭片13和熱管密封14，pcb板3安裝在手機外殼1頂部一側控制板腔體內，且電池2安裝在手機外殼1頂部另一側電池腔內，手機外殼1頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設置有散熱腔，散熱腔底部開設有聯通手機外殼1底部的進風口8，散熱腔側面開設有聯通手機外殼1側板外側的出風口7，散熱腔靠近出風口7位置處安裝有散熱鰭片13，且散熱腔靠近散熱鰭片13位置處安裝有風扇10，散熱腔頂部安裝有蓋板密封條9，熱管6一端放置在散熱腔與蓋板密封條9平齊，散熱腔位于蓋板密封條9和熱管6頂部設置有散熱區(qū)蓋板5，熱管6另一端伸出貼附在pcb板3上的屏蔽罩4，pcb板3頂部安裝有芯片12，且芯片12上安裝有導熱墊片11。波紋折疊fin定制