散熱片插齒散熱片在散熱要求一再提高的，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進行嵌合。這種技術(shù)可用銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底板進行任意結(jié)合和搭配，并且也有效的避免了在焊接過程中，各種焊接錫膏導(dǎo)熱不均衡而產(chǎn)生了新的熱阻的弊端。使得客戶有更多的選擇性和熱解決方案的多樣性。但由于其加工的特殊性，現(xiàn)在的量產(chǎn)還存在成本太高的問題。散熱片嵌合散熱片熱管是近幾年熱傳領(lǐng)域的一項重大發(fā)現(xiàn)，也是早使用于筆記本計算機和各大通信行業(yè)散熱中的主要散熱材料。由于其驚人的熱傳導(dǎo)速度和循環(huán)使用的物理特性，使我們的散熱變得更加輕松而創(chuàng)造了無限可能。自動化折疊fin加裝哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。蚌埠半導(dǎo)體折疊fin設(shè)計

所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優(yōu)點是：本申請的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發(fā)生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導(dǎo)電性能，降低了電池模組的內(nèi)阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例一中電池模組的分解圖；圖2為本申請實施例一中電池模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的x1部放大圖；圖4為本申請實施例二中電池模組的分解圖；圖5為本申請實施例二中電池模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖2的x1部放大圖；圖7為本實施例實施例一和實施例二中電池模組的灌膠方式演示圖；其中：1-電池支架，101-電池插裝孔，101a-環(huán)形內(nèi)凸緣，2-導(dǎo)電彈片，201-底片，201a-通孔，202-彈爪，3-匯流片。紹興液冷板折疊fin定制自動化折疊fin用戶體驗?zāi)募液?，誠心推薦常州三千科技有限公司。

導(dǎo)熱墊片11頂部上安裝有屏蔽罩4，熱管密封14套接在熱管6上置于散熱腔內(nèi)；其中，同時實驗對比數(shù)據(jù)如下：模擬了兩種方案下風(fēng)扇關(guān)閉的散熱情況，結(jié)果顯示：a、風(fēng)扇10開啟的情況：均溫板或熱管6將熱量導(dǎo)至出風(fēng)口7，通過風(fēng)扇10吹出系統(tǒng)，散熱效果，兩種方案相對不散熱的情況降溫均能有25℃以上，其中“熱管6+散熱鰭片13”的方案，散熱鰭片13增加了散熱面積，效果更好；b、“熱管6+散熱鰭片13”方案的模組占用空間較大，系統(tǒng)分布上要考慮熱管6小壓扁厚度，模擬中通過減小屏蔽罩4的高度，同時減薄芯片12與屏蔽罩4之間的導(dǎo)熱介質(zhì)，減薄上方物件的厚度，為熱管6騰出空間，這樣還能減少一點熱源到熱管6之間的熱阻，利于散熱；通過上述方案，能夠適用于更大功耗的芯片12，同時密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離，起到對內(nèi)的防水作用。以上公開的本實用新型推薦實施例只是用于幫助闡述本實用新型。推薦實施例并沒有詳盡敘述所有的細節(jié)，也不限制該實用新型為所述的具體實施方式。顯然，根據(jù)本說明書的內(nèi)容，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本實用新型的原理和實際應(yīng)用，從而使所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地理解和利用本實用新型。

igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關(guān)管或電機輸出半橋)的驅(qū)動模組來使用，目前當igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后，常常固定插接到硅膠片上，然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布，這種結(jié)構(gòu)存在一個問題，即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差，而不易散熱會導(dǎo)致整個驅(qū)動模組易老化及破損的問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型針對上述問題，提出了一種自帶散熱板的驅(qū)動模組。本實用新型采取的技術(shù)方案如下：一種自帶散熱板的驅(qū)動模組，包括動力模塊以及二極管，還包括鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置有導(dǎo)電薄條，所述動力模塊及二極管均固定設(shè)置于鋁基板上，所述動力模塊極二極管通過導(dǎo)電薄條電連接。本裝置中通過將動力模塊與二極管安裝到了鋁基板上，鋁基板上有一層鋁合金基板，鋁合金基板的散熱性能非常良好，本裝置中利用鋁合金基板的散熱性能，及時將動力模塊及二極管產(chǎn)生的熱量通過鋁合金基板的散熱性能及時散失到環(huán)境中?？蛇x的，所述動力模塊為igbt模塊或mosfet模塊。igbt模塊與mosfet模塊在本組件能相似，都是充當開關(guān)的功能。自動化折疊fin供應(yīng)商家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個凹槽11內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述基板1和銅塊7的連接方式為焊接。上述基板1上吹脹板式翅片2兩側(cè)設(shè)有翅片6，所述翅片6為鰭片或吹脹板。上述u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。采用上述熱傳導(dǎo)型散熱模組時，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時間，可快速達到散熱的目的，同時，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)。多功能折疊fin執(zhí)行標準哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。蚌埠半導(dǎo)體折疊fin設(shè)計

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包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組，所述基板一側(cè)與芯片模組接觸，另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè)；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽，每個凹槽內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對稱結(jié)構(gòu)，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設(shè)有螺絲孔，所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設(shè)有墊圈，所述螺套遠離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側(cè)設(shè)有pcb板，所述pcb板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過導(dǎo)熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側(cè)設(shè)有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。蚌埠半導(dǎo)體折疊fin設(shè)計