隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，高比能量，高性能的圓柱形鋰離子電池獲得了更的應(yīng)用。大容量的電池模組主要由眾多電池單體以及支撐這些電池單體的電池支架(業(yè)內(nèi)俗稱電池夾具)構(gòu)成，其中，電池夾具為絕緣材質(zhì)，電池夾具上制有用于布置所述電池單體的多個(gè)電池插裝孔，電池單體的端部插于電池安裝孔中，且在電池安裝孔中設(shè)置夾緊電池單體并與電池單體導(dǎo)電的導(dǎo)電彈片。大容量電池模組起火的根本原因是電池內(nèi)部出現(xiàn)熱失控。當(dāng)電池內(nèi)部溫度超過(guò)90℃時(shí)，會(huì)陸續(xù)發(fā)生sei膜分解，負(fù)極與電解液反應(yīng)，隔膜分解，正極分解，電解質(zhì)分解，大規(guī)模內(nèi)短路、電解液燃燒，使溫度越來(lái)越高，變?yōu)闊崾Э兀M(jìn)而起火?，F(xiàn)有的電池模組串并聯(lián)結(jié)構(gòu)有插拔式和正負(fù)極均焊接兩種方式。正負(fù)極均焊接的方式雖然增加了電池?zé)崃康膫鲗?dǎo)，但是此種方式不便電池單體的更換。相比而言，插拔式電池模組操作簡(jiǎn)單，能夠進(jìn)行任意放入排列組合，滿足不同電壓和容量需求，但是插拔式結(jié)構(gòu)主要靠導(dǎo)電彈片側(cè)部的彈爪與電池單體負(fù)極端相連，來(lái)進(jìn)行熱量的傳導(dǎo)。彈爪與電池單體的接觸面積過(guò)于狹小，導(dǎo)致導(dǎo)熱率不高。因此提升導(dǎo)電彈片與電池單體間熱傳導(dǎo)速率，及時(shí)將熱量傳導(dǎo)至外部冷源。多功能折疊fin生產(chǎn)廠家哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。山東IGBT模塊折疊fin

散熱片發(fā)展史編輯眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外，還必須要對(duì)其進(jìn)行散熱處理。而隨著PC計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問(wèn)題日益成為不容回避的問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)，PC內(nèi)的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時(shí)消耗的電能會(huì)有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量。尤其對(duì)目前的顯卡而言，動(dòng)輒可達(dá)到200W功耗，其內(nèi)部元件的發(fā)熱量不可小覷，要保證其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。代——沒(méi)有散熱概念的年代1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺(jué)帶入了3D世界，PC機(jī)從此具有了幾乎和街機(jī)同級(jí)的3D處理能力，開(kāi)創(chuàng)了真正的3D處理技術(shù)時(shí)代。從此以后，圖形芯片的發(fā)展一發(fā)不可收拾，工作頻率由100MHz提升到現(xiàn)在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒（GTX480）。面對(duì)性能如此大的改變，發(fā)熱量是可想而知的，風(fēng)冷、熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱設(shè)備也運(yùn)用到了顯卡身上。就給他大家介紹下主流顯卡散熱設(shè)備的發(fā)展和趨勢(shì)。當(dāng)年的Voodoo顯卡剛推出的時(shí)候，是沒(méi)有任何散熱設(shè)施的，上的參數(shù)裸的暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比。銅陵液冷板折疊fin工程自動(dòng)化折疊fin廠家，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

其中所述電池模組100通過(guò)液冷散熱和油冷散熱的方式快速地降低所述電池模組100的內(nèi)部溫度，并且所述電池模組100能夠均勻地散熱，以保持所述電池模組100的內(nèi)部溫度均勻地變化，使得所述電池模組100在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻，進(jìn)而保障了電池模組100的穩(wěn)定性能和使用效率。具體來(lái)說(shuō)，所述電池模組100包括一電池箱體10、多個(gè)液冷板20以及多個(gè)電池單元30，其中所述電池箱體10具有一容納腔101，所述液冷板20以垂直于所述電池箱體10的內(nèi)壁的方式被設(shè)置于所述電池箱體10的內(nèi)壁，并將所述容納腔101分隔成多個(gè)電池倉(cāng)1011，所述電池倉(cāng)1011形成于所述液冷板20和所述電池箱體10之間，所述電池單元30被容納于所述電池倉(cāng)1011內(nèi)，所述電池單元30之間相互電連接。所述液冷板20能夠轉(zhuǎn)移所述電池單元30在使用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，通過(guò)液冷散熱的方式降低所述電池單元30的內(nèi)部溫度。進(jìn)一步地，參照?qǐng)D3至圖7，所述液冷板20包括一液冷板主體21和一冷卻液22，其中所述液冷板主體21具有一進(jìn)液口211、一出液口212以及連通所述進(jìn)液口211和所述出液口212的一冷卻通道213，所述冷卻液22被填充于所述冷卻通道213內(nèi)。

電腦散熱器分為風(fēng)冷和水冷兩大種，風(fēng)冷散熱器里面賣的火熱的散熱器就是塔式散熱器了，側(cè)吹的風(fēng)向，大面積的散熱鰭片可以很好的將熱量從機(jī)箱排出去。正由于其的設(shè)計(jì)才能讓它在年散熱器百花齊放的激烈市場(chǎng)中存活下來(lái)。塔式散熱器的主要結(jié)構(gòu)部件為導(dǎo)熱熱管、散熱鰭片、散熱風(fēng)扇。接觸CPU的下方熱管將CPU的熱量傳導(dǎo)到熱管上方，熱管上方和散熱鰭片接觸后，熱管將熱量傳給散熱鰭片，高速轉(zhuǎn)動(dòng)的風(fēng)扇將空氣吹過(guò)散熱鰭片上方，帶走熱量。目前市場(chǎng)上銷量好的兩款塔式散熱器為某酷冷的T400和某風(fēng)神的玄冰400。二者都是采用穿FIN工藝，而部分塔式散熱器的卻采用的是回流焊工藝。部分次購(gòu)買風(fēng)冷塔式散熱器的機(jī)友可能還不明白二者有什么區(qū)別。穿FIN工藝和回流焊工藝都是為熱管和散熱鰭片的傳導(dǎo)熱量而設(shè)計(jì)的技術(shù)。穿FIN工藝顧名思義，就是將導(dǎo)熱熱管穿插在散熱鰭片之中，之間沒(méi)有任何導(dǎo)熱介質(zhì)，只靠直接接觸來(lái)傳導(dǎo)熱量，有的機(jī)友可能就會(huì)說(shuō)了，CPU和熱管之間還要用硅脂進(jìn)行導(dǎo)熱呢，這個(gè)直接接觸沒(méi)有導(dǎo)熱介質(zhì)的效果肯定很差，但是事實(shí)并非如此，穿FIN工藝和回流焊工藝互有優(yōu)劣。穿FIN工藝的散熱鰭片并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的平面，在和熱管接觸的部分有下延。多功能折疊fin市場(chǎng)哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

且二者的結(jié)構(gòu)亦高度相似?？蛇x的，所述導(dǎo)電薄條為銅材質(zhì)的導(dǎo)電薄條。可選的，所述動(dòng)力模塊與二極管之間設(shè)置有所述導(dǎo)電薄條?？蛇x的，還包括錫片，所述動(dòng)力模塊及二極管均通過(guò)所述錫片固定于鋁基板上。當(dāng)igbt模塊或mosfet模塊或二極管各自通過(guò)通過(guò)錫焊將針角與導(dǎo)電薄條固定在一起，所以錫片是在進(jìn)行錫焊的過(guò)程中產(chǎn)生的，動(dòng)力模塊或者二極管上的接電柱于導(dǎo)電薄條接觸后，再進(jìn)行錫焊，利用錫的粘接作用將導(dǎo)電薄條與接電柱粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管都是設(shè)置有接電柱的。可選的，所述鋁基板包括鋁合金基板及絕緣板，所述鋁合金基板與絕緣板貼合固定在一起，所述導(dǎo)電薄條及鋁合金基板分別位于所述絕緣板兩側(cè)。這是鋁基板的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)，在絕緣板的兩側(cè)分別設(shè)置鋁合金基板以及導(dǎo)電薄條，導(dǎo)電薄條用于導(dǎo)電，而絕緣板的作用是起到江導(dǎo)電薄條與絕緣板的絕緣作用。將動(dòng)力模塊與二極管連接在一起后，起到的作用是驅(qū)動(dòng)模組的作用，用來(lái)驅(qū)動(dòng)pfc開(kāi)關(guān)管或電機(jī)輸出半橋。本實(shí)用新型的有益效果是：本裝置將動(dòng)力模塊以及二極管這兩個(gè)部件安裝到鋁基板上，利用鋁基板良好的散熱性能，及時(shí)將動(dòng)力模塊以及二極管產(chǎn)生的熱量散失到環(huán)境中。多功能折疊fin設(shè)備哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。蘇州中央空調(diào)折疊fin設(shè)計(jì)

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所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述基板1和銅塊7的連接方式為焊接。上述基板1上吹脹板式翅片2兩側(cè)設(shè)有翅片6，所述翅片6為鰭片或吹脹板。上述u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。采用上述熱傳導(dǎo)型散熱模組時(shí)，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時(shí)間，可快速達(dá)到散熱的目的，同時(shí)，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時(shí)，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)。山東IGBT模塊折疊fin