半導(dǎo)體工程師,半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享,半導(dǎo)體成果交流,半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài),半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃,芯片工程師成長(zhǎng)歷程。芯片測(cè)試是極其重要的一環(huán),有缺陷的芯片能發(fā)現(xiàn)的越早越好。在芯片領(lǐng)域有個(gè)十倍定律,從設(shè)計(jì)-->制造-->封裝測(cè)試-->系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用,每晚發(fā)現(xiàn)一個(gè)環(huán)節(jié),芯片公司付出的成本將增加十倍?。?!所以測(cè)試是設(shè)計(jì)公司尤其注重的,如果把有功能缺陷的芯片賣給客戶,損失是極其慘重的,不只是經(jīng)濟(jì)上的賠償,還有損信譽(yù)。因此芯片測(cè)試的成本也越來越高!芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行測(cè)試數(shù)據(jù)的剖析和分析,以找到較優(yōu)的測(cè)試方案。浙江垂直LED芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)
自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42上料時(shí),將放滿待測(cè)芯片的多個(gè)tray盤上下疊放在頭一料倉41的第二移動(dòng)底板47上,且位于較上層的tray盤位于頭一料倉41的開口部。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤中的芯片進(jìn)行測(cè)試,當(dāng)位于較上層的tray盤中的芯片測(cè)試完成后,將空的tray盤移載至自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52。然后伺服電機(jī)43驅(qū)動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng),滾珠絲桿45通過頭一移動(dòng)底板46帶動(dòng)第二移動(dòng)底板47向上移動(dòng),帶動(dòng)位于下方的tray盤向上移動(dòng),直至所有的tray盤中的芯片全部測(cè)試完成。安徽平移式芯片測(cè)試機(jī)哪家好芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行周期測(cè)試,測(cè)試電路在不同電壓和溫度下的表現(xiàn)。
測(cè)試相關(guān)的各種名詞:ATE-----------Automatic Test Equipment,自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備,是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的集中,可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測(cè)試。Tester---------測(cè)試機(jī),是由電子系統(tǒng)組成,這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號(hào),建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試模式,正確地按順序設(shè)置,然后使用它們來驅(qū)動(dòng)芯片本身,并抓取芯片的輸出反饋,或者進(jìn)行記錄,或者和測(cè)試機(jī)中預(yù)期的反饋進(jìn)行比較,從而判斷好品和壞品。Test Program---測(cè)試程序,測(cè)試機(jī)通過執(zhí)行一組稱為測(cè)試程序的指令來控制測(cè)試硬件。DUT-----------Device Under Test,等待測(cè)試的器件,我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測(cè)試系統(tǒng)中,等待測(cè)試的器件為DUT。
芯片測(cè)試設(shè)備采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)(模擬信號(hào))轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)(數(shù)字信號(hào)),重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過程。芯片測(cè)試設(shè)備依靠采樣和重建給待測(cè)芯片(DUT)施加信號(hào)或者測(cè)量它們的響應(yīng)。測(cè)試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。芯片測(cè)試設(shè)備常見的混合信號(hào)芯片有:模擬開關(guān),它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化;可編程增益放大器,能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù);數(shù)模轉(zhuǎn)換電路;模數(shù)轉(zhuǎn)換電路;鎖相環(huán)電路,常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步。芯片測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試各種芯片,包括數(shù)字芯片、模擬芯片和混合信號(hào)芯片。
而probe card則換成了load board,其作用是類似的,但是需要注意的是load board上需要加上一個(gè)器件—Socket,這個(gè)是放置package device用的,每個(gè)不同的package種類都需要不同的socket,如下面圖(7)所示,load board上的四個(gè)白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結(jié)合(此動(dòng)作叫 mount 機(jī))及接上interface才能測(cè)試, 動(dòng)作為handler的手臂將DUT放入socket,然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號(hào), 透過 interface 給 tester, 測(cè)試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號(hào); handler做分類動(dòng)作。在芯片測(cè)試機(jī)上進(jìn)行的測(cè)試可以檢測(cè)到芯片的缺陷,如電壓偏移等。浙江正裝LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣
芯片測(cè)試機(jī)可對(duì)芯片的上市時(shí)間作出評(píng)估。浙江垂直LED芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)
動(dòng)態(tài)測(cè)試測(cè)試方法:準(zhǔn)備測(cè)試向量如下(以8個(gè)pin腳為例)在上面示例的向量運(yùn)行時(shí),頭一個(gè)信號(hào)管腳在第2個(gè)周期測(cè)試,當(dāng)測(cè)試機(jī)管腳驅(qū)動(dòng)電路關(guān)閉,動(dòng)態(tài)電流負(fù)載單元開始通過VREF將管腳電壓向+3V拉升,如果VDD的保護(hù)二極管工作,當(dāng)電壓升至約+0.65V時(shí)它將導(dǎo)通,從而將VREF的電壓鉗制住,同時(shí)從可編程電流負(fù)載的IOL端吸收越+400uA的電流。這時(shí)候進(jìn)行輸出比較的結(jié)果將是pass,因?yàn)?0.65V在VOH(+1.5V)和VOL(+0.2V)之間,即屬于“Z態(tài)”。如果短路,輸出比較將檢測(cè)到0V;如果開路,輸出端將檢測(cè)到+3V,它們都會(huì)使整個(gè)開短路功能測(cè)試結(jié)果為fail。注:走Z測(cè)試的目的更主要的是檢查是否存在pin-to-pin的短路。浙江垂直LED芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)
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