自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí)，首先將一個(gè)空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動(dòng)底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測后的芯片后，伺服電機(jī)43帶動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿45帶動(dòng)tray盤向下移動(dòng)一定距離，然后移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50放置，并將空的tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方，并上下疊放。吸嘴基板232上固定有多個(gè)真空發(fā)生器27，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連。本實(shí)施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本實(shí)施例的機(jī)架10上還固定有顯示器110，通過顯示器110顯示測試機(jī)的運(yùn)行，同時(shí)機(jī)架10上還固定有三色顯示燈120，通過顯示燈顯示測試機(jī)的不同的工作狀態(tài)。本測試機(jī)的工控箱、測試機(jī)主機(jī)、電控箱等均固定于機(jī)架10上。本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開了一種芯片測試機(jī)的測試方法。芯片測試機(jī)提供了靈活的接口，適用于不同廠商的芯片測試。湖南CSP芯片測試機(jī)定制

頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72固定于機(jī)架10的上頂板上，頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72包括兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721、頭一移動(dòng)固定底板722、兩個(gè)相對設(shè)置的頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723、頭一移動(dòng)氣缸724。兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721相對設(shè)置于機(jī)架10的上頂板上，兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723分別固定于兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721上，頭一移動(dòng)固定底板722通過滑塊分別與兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723相連。頭一移動(dòng)氣缸724與頭一移動(dòng)固定底板722相連，頭一移動(dòng)氣缸724通過氣缸固定板與機(jī)架10的上頂板相連。全自動(dòng)芯片測試機(jī)行價(jià)芯片測試機(jī)可對芯片的上市時(shí)間作出評估。

一般packagetest的設(shè)備也是各個(gè)廠商自己開發(fā)或定制的，通常包含測試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入），而是直接從管腳連線進(jìn)行測試。由于packagetest無法使用探針測試芯片內(nèi)部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標(biāo)無法在這一環(huán)節(jié)進(jìn)行測試。但packagetest是Z終產(chǎn)品的測試，因此其測試合格即為Z終合格產(chǎn)品。IC的測試是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5% 測試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。但仔細(xì)算算，測試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測試就相當(dāng)于不收費(fèi)了。但測試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān)，若沒有良好的測試，產(chǎn)品PPM過高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能表示的。芯片測試機(jī)包括測試頭和測試座來測試芯片。

伺服電機(jī)43、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動(dòng)底板46、第二移動(dòng)底板47及兩個(gè)導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部，伺服電機(jī)43的驅(qū)動(dòng)主軸與行星減速機(jī)44相連，行星減速機(jī)44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連。頭一料倉41、第二料倉51的上方設(shè)有絲桿固定板49，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上。兩個(gè)導(dǎo)向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，兩個(gè)導(dǎo)向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個(gè)導(dǎo)向軸48分別與頭一移動(dòng)底板46相連，頭一移動(dòng)底板46與第二移動(dòng)底板47相連。芯片測試機(jī)可以檢測到芯片中的誤差。深圳PD芯片測試機(jī)公司

芯片測試機(jī)支持多樣化的測試需求，適用不同種類芯片的測試。湖南CSP芯片測試機(jī)定制

本實(shí)施例的測試裝置30包括測試負(fù)載板31、測試座外套32、測試座底板33、測試座中間板34及測試座蓋板35。測試座外套32固定于測試負(fù)載板31上表面，測試座底板33固定于測試座外套32上，測試座中間板34位于測試座底板33與測試座蓋板35之間，測試座底板33與測試座蓋板35通過定位銷36連接固定。部分型號的芯片在進(jìn)行測試前，需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，本實(shí)施例在機(jī)架10上還設(shè)置有加熱裝置。如圖2所示，該加熱裝置至少包括高溫加熱機(jī)構(gòu)70，高溫加熱機(jī)構(gòu)70位于測試裝置30的上方。如圖8所示，高溫加熱機(jī)構(gòu)70包括高溫加熱頭71、頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72及下壓機(jī)構(gòu)73，下壓機(jī)構(gòu)73與頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72相連，高溫加熱頭71與下壓機(jī)構(gòu)73相連。湖南CSP芯片測試機(jī)定制

深圳市泰克光電科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的能源中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價(jià)對我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市泰克光電科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！