在該實(shí)施例中，handler10包括載臺(tái)11、掃碼器12、處理器13、攝像機(jī)14、顯示器15以及按鍵控制板16，掃碼器12、攝像機(jī)14、顯示器15與處理器13通信連接，處理器13與打標(biāo)機(jī)20及服務(wù)器300通信連接，其中，處理器13與打標(biāo)機(jī)20通過rs232通訊。其中，按鍵控制板16控制整個(gè)handler10的開始、暫停、停止等。掃碼器12設(shè)于載臺(tái)11的上方，其用于讀取載臺(tái)11上的條狀芯片200上的標(biāo)識(shí)碼(表示條狀芯片200的二維碼)并傳送至處理器13。處理器13接收標(biāo)識(shí)碼，其依據(jù)標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器300獲取當(dāng)前條狀芯片200的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)生成打點(diǎn)坐標(biāo)文件傳送至打標(biāo)機(jī)20。打標(biāo)機(jī)20接收打點(diǎn)坐標(biāo)文件，其根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲(chǔ)的對(duì)應(yīng)型號(hào)的打點(diǎn)模板，并依據(jù)打點(diǎn)模板和打點(diǎn)坐標(biāo)文件對(duì)條狀芯片200中的不良品打點(diǎn)。芯片打點(diǎn)機(jī)可以對(duì)芯片進(jìn)行復(fù)雜的加工和標(biāo)識(shí)，并且可靠度高。重慶MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)廠家

芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì)，芯片打點(diǎn)機(jī)相對(duì)于傳統(tǒng)的加工設(shè)備有以下幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：高精度，芯片打點(diǎn)機(jī)可以實(shí)現(xiàn)很高的加工精度，可達(dá)到數(shù)微米的級(jí)別。這使得它成為許多高精度應(yīng)用的理想選擇。高效率，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成大量的加工任務(wù)。這是因?yàn)樗捎眠B續(xù)激光加工，不需要像傳統(tǒng)的機(jī)械加工那樣進(jìn)行切削?？煽啃愿?，芯片打點(diǎn)機(jī)通常采用光學(xué)控制系統(tǒng)和自動(dòng)化控制系統(tǒng)，因此具有很高的可靠性和穩(wěn)定性。它可以長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行而不需要停機(jī)維護(hù)。云南全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)工作原理芯片打點(diǎn)機(jī)通過高速噴墨技術(shù)，可以在芯片表面實(shí)現(xiàn)高速標(biāo)記。

具體實(shí)施方式。一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)I、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架2,所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和第二打點(diǎn)標(biāo)記針4,所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3配合的頭一測(cè)試探針5和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針4配合的第二測(cè)試探針6，頭一測(cè)試探針5和第二測(cè)試探針6位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和第二打點(diǎn)標(biāo)記針4之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和頭一測(cè)試探針5之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，第二打點(diǎn)標(biāo)記4針和第二測(cè)試探針6之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。

權(quán)利要求1.一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(I)、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架(2)，其特征在于所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)配合的頭一測(cè)試探針(5)和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)配合的第二測(cè)試探針(6)，頭一測(cè)試探針(5)和第二測(cè)試探針(6)位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和頭一測(cè)試探針(5)之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)和第二測(cè)試探針(6)之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。芯片打點(diǎn)機(jī)的多種標(biāo)識(shí)功能可以滿足不同行業(yè)的需求。

一種全自動(dòng)芯片檢測(cè)打點(diǎn)機(jī)，包括底座1、支架2、基板3、測(cè)試載臺(tái)4、測(cè)試氣缸5和打點(diǎn)氣缸6，所述支架2安裝于底座1上表面，所述基板3嵌入底座1一側(cè)的安裝槽101內(nèi)并與底座1固定連接，所述測(cè)試載臺(tái)4通過若干螺栓8安裝于基板3上表面且位于測(cè)試氣缸5下方；所述測(cè)試載臺(tái)4開設(shè)有若干個(gè)螺紋孔401，所述基板3開設(shè)有與螺紋孔401對(duì)應(yīng)的T形孔301，所述螺栓8由螺帽801和螺桿802組成且螺桿802下部外表面具有螺紋803，所述T形孔301由左右連通的第二通孔303和頭一通孔302組成，所述第二通孔303位于基板3外側(cè)，所述頭一通孔302位于基板3內(nèi)側(cè)，所述螺紋803的直徑位于第二通孔303和頭一通孔302之間，所述螺帽801的直徑大于T形孔301的頭一通孔302的直徑，所述螺桿802的直徑小于第二通孔303直徑，所述螺栓8的螺紋803與測(cè)試載臺(tái)4的螺紋孔401吻合；芯片打點(diǎn)機(jī)的外形美觀簡(jiǎn)潔，可以融入工廠生產(chǎn)線的整體設(shè)計(jì)。河南MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)怎么樣

芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和效果做到了行業(yè)靠前水平，快速提高生產(chǎn)效率。重慶MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)廠家

手動(dòng)打點(diǎn)機(jī)DX-5。本機(jī)通過一凸輪推動(dòng)高精度齒條帶動(dòng)試樣水平運(yùn)動(dòng)，每次進(jìn)位5mm或者10mm（可調(diào)）。在每一進(jìn)位周期，通過另一齒輪帶動(dòng)俯沖頭進(jìn)行打擊樣點(diǎn)，可連續(xù)打點(diǎn)60個(gè)（5mm）或者30個(gè)（10mm）。電動(dòng)打點(diǎn)機(jī)DB-30。DB-30型電動(dòng)標(biāo)距儀（又稱電動(dòng)打點(diǎn)機(jī)），是濟(jì)南聯(lián)工測(cè)試技術(shù)有限公司根據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T228-2010《金屬材料 室溫拉伸試驗(yàn)方法》中的規(guī)定而設(shè)計(jì)制造出來的**技術(shù)設(shè)備。該設(shè)備采用高精密滾珠絲杠精確定位，使用進(jìn)口傳感器采集旋轉(zhuǎn)信號(hào)進(jìn)而驅(qū)動(dòng)高頻電磁鐵進(jìn)行同步打點(diǎn)，打點(diǎn)標(biāo)距準(zhǔn)確，工作效率高，操作簡(jiǎn)便，是試驗(yàn)室必備的配套儀器。重慶MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)廠家

深圳市泰克光電科技有限公司依托可靠的品質(zhì)，旗下品牌TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC以高質(zhì)量的服務(wù)獲得廣大受眾的青睞。旗下TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC在能源行業(yè)擁有一定的地位，品牌價(jià)值持續(xù)增長(zhǎng)，有望成為行業(yè)中的佼佼者。同時(shí)，企業(yè)針對(duì)用戶，在探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的能源產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的能源服務(wù)。深圳市泰克光電科技有限公司業(yè)務(wù)范圍涉及半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備，半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料的研發(fā)與銷售，半導(dǎo)體器件檢測(cè)儀器的軟件開發(fā)及銷售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進(jìn)出口。（法律、行政法規(guī)決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng)）半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備，半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料，半導(dǎo)體器件檢測(cè)儀器的軟件生產(chǎn)。等多個(gè)環(huán)節(jié)，在國(guó)內(nèi)能源行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢(shì)。在探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)等領(lǐng)域完成了眾多可靠項(xiàng)目。