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壓縮蒸汽制冷循環(huán)采用低沸點物質(zhì)作制冷劑,利用在濕蒸汽區(qū)定壓即定溫的特性,在低溫下定壓氣化吸熱制冷,可以克服上述壓縮空氣、回熱壓縮空氣循環(huán)的部分缺點。芯片高低溫測試機吸收式制冷循環(huán):吸收式制冷循環(huán)利用制冷劑在溶液中不同溫度下具有不同溶解度的特性,使制冷劑在較低的溫度和壓力下被吸收劑吸收,同時又使它在較高的溫度和壓力下從溶液中蒸發(fā),完成循環(huán)實現(xiàn)制冷目的。芯片高低溫測試機是可供各種行業(yè)使用,比如:制藥、化工、工業(yè)、研究所、高校等行業(yè)中使用,當然,無錫晟澤的其他制冷加熱控溫設(shè)備使用的范圍也比較廣。芯片測試機可以檢測芯片的電學參數(shù),包括電流和電壓等。天津晶圓芯片測試機定制
存儲器,芯片往往集成著各種類型的存儲器(例如ROM/RAM/Flash),為了測試存儲器讀寫和存儲功能,通常在設(shè)計時提前加入BIST(Built-In SelfTest)邏輯,用于存儲器自測。芯片通過特殊的管腳配置進入各類BIST功能,完成自測試后BIST模塊將測試結(jié)果反饋給Tester。ROM(Read-Only Memory)通過讀取數(shù)據(jù)進行CRC校驗來檢測存儲內(nèi)容是否正確。RAM(Random-Access Memory)通過除檢測讀寫和存儲功能外,有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常讀寫和存儲功能外,還要測試擦除功能。Wafer還需要經(jīng)過Baking烘烤和Stress加壓來檢測Flash的Retention是否正常。還有Margin Write/Read、Punch Through測試等等。天津晶圓芯片測試機定制芯片測試機可以測試芯片的信號幅度和靈敏度。
Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面,目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅,也有鈀等其他材質(zhì);材質(zhì)的選擇需要強度高、導電性及不易氧化等特性,樣子如下面所示。當 probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試):就是在圖(3)中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統(tǒng)。對比wafer test,其中硬件部分,prober換成了handler,其作用是一樣的,handler的主要作用是機械手臂,抓取DUT,放在測試區(qū)域,由tester對其進行測試,然后handler再根據(jù)tester的測試結(jié)果,抓取DUT放到相應(yīng)的區(qū)域,比如好品區(qū),比如壞品1類區(qū),壞品2類區(qū)等。
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機及芯片測試方法,本發(fā)明的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊、體積較小,占地面積只一平米左右,可以滿足小批量的芯片測試要求。其技術(shù)方案如下:本發(fā)明在一實施例中公開了一種芯片測試機。該芯片測試機包括機架,以及設(shè)置于機架上的移載裝置、測試裝置、自動上料裝置、自動下料裝置及不良品放置臺,所述自動上料裝置包括頭一料倉及自動上料機構(gòu),所述自動上料機構(gòu)在所述頭一料倉內(nèi)上下移動;所述自動下料機構(gòu)包括第二料倉及自動下料機構(gòu),所述自動下料機構(gòu)在所述第二料倉內(nèi)上下移動,所述移載裝置位于所述自動上料裝置、自動下料裝置、測試裝置及不良品放置臺的上方,所述移載裝置將自動上料裝置的待測試芯片移動至測試裝置,并將測試完成的芯片移動至自動下料裝置或不良品放置臺,所述移載裝置還將自動上料裝置的空tray盤移動至自動下料裝置。芯片測試機還可以進行閂鎖掃描測試和邊緣掃描測試。
以下以一個具體的例子對中轉(zhuǎn)裝置60的功能進行進一步說明。例如一個tray盤中較多可以放置50個芯片,自動上料裝置40的每一個tray盤中都裝有50個芯片。移載裝置20吸取自動上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進行測試,測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空的tray盤中。當出現(xiàn)一個不良品時,該不良品則被移動至不良品放置臺60,當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試后,自動下料裝置50的tray盤中只裝了49個測試合格的芯片。此時,移載裝置20則把自動上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉(zhuǎn)臺63上,然后移載裝置20從下方的另一個tray盤中吸取芯片進行測試,直至把自動下料裝置50的tray盤中裝滿50個芯片,然后把tray盤中轉(zhuǎn)臺63上的空的tray盤移載至自動下料裝置50。芯片測試機能夠檢測到芯片的缺陷并提供反饋。江蘇全自動芯片測試機廠商
芯片測試機提供的測試數(shù)據(jù)可以用于制定改進方案。天津晶圓芯片測試機定制
下面對本發(fā)明的優(yōu)點或原理進行說明:使用本發(fā)明的芯片測試機進行芯片測試時,首先在自動上料裝置上放置多個tray盤,每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片,同時在自動下料裝置和不良品放置臺上分別放置空的tray盤。測試機啟動后,由移載裝置從自動上料裝置的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置進行測試,芯片測試完成后,移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中放置。當自動上料裝置的一個tray盤中的芯片全部完成測試,且自動下料裝置的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后,移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。本發(fā)明的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊,體積較小,占地面積只為一平米左右,可滿足小批量的芯片測試需求。天津晶圓芯片測試機定制
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