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北京多功能芯片測(cè)試機(jī)廠商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-28

多功能推拉力測(cè)試機(jī)普遍用于LED封裝測(cè)試,IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試,IGBT功率模塊封裝測(cè)試,光電子元器件封裝測(cè)試,汽車領(lǐng)域,航天航空領(lǐng)域,產(chǎn)品測(cè)試,研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。設(shè)備功能介紹:1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng),X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì),保護(hù)措施,左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng),讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。2.可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),Y軸測(cè)試力值100KG,Z軸測(cè)試力值20KG3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng),減少手工更換模塊的繁瑣性,同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法,使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性;5.LED智能燈光控制系統(tǒng),當(dāng)設(shè)備空閑狀況下,照明燈光自動(dòng)熄滅,人員操作時(shí),LED照明燈開(kāi)啟。芯片測(cè)試機(jī)是電路設(shè)計(jì)和制造的重要工具。北京多功能芯片測(cè)試機(jī)廠商

自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42上料時(shí),將放滿待測(cè)芯片的多個(gè)tray盤上下疊放在頭一料倉(cāng)41的第二移動(dòng)底板47上,且位于較上層的tray盤位于頭一料倉(cāng)41的開(kāi)口部。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤中的芯片進(jìn)行測(cè)試,當(dāng)位于較上層的tray盤中的芯片測(cè)試完成后,將空的tray盤移載至自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52。然后伺服電機(jī)43驅(qū)動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng),滾珠絲桿45通過(guò)頭一移動(dòng)底板46帶動(dòng)第二移動(dòng)底板47向上移動(dòng),帶動(dòng)位于下方的tray盤向上移動(dòng),直至所有的tray盤中的芯片全部測(cè)試完成。廣東正裝LED芯片測(cè)試機(jī)多少錢芯片測(cè)試機(jī)可對(duì)芯片的上市時(shí)間作出評(píng)估。

本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)還包括加熱裝置,部分型號(hào)的芯片在測(cè)試前可能需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置后,可以通過(guò)頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高溫加熱頭移動(dòng)至測(cè)試裝置的上方,然后由下壓機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高溫加熱頭向下移動(dòng),并由高溫加熱頭對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻,滿足對(duì)芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu),當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫測(cè)試的時(shí)候,為了提高加熱效率,可以先將多個(gè)待測(cè)試芯片移動(dòng)至預(yù)加熱工作臺(tái)的多個(gè)預(yù)加熱工位進(jìn)行預(yù)加熱,在測(cè)試的時(shí)候,可以減少高溫加熱頭加熱的時(shí)間,提高測(cè)試效率。

芯片測(cè)試的流程,芯片測(cè)試的主要流程包括測(cè)試方案設(shè)計(jì)、測(cè)試系統(tǒng)構(gòu)建、芯片樣品測(cè)試和測(cè)試結(jié)果分析等步驟。測(cè)試方案設(shè)計(jì)階段需要根據(jù)芯片的具體需求和測(cè)試目的,確定測(cè)試平臺(tái)、測(cè)試方法和數(shù)據(jù)采集方式等;測(cè)試系統(tǒng)構(gòu)建階段則需要選用合適的測(cè)試設(shè)備、測(cè)試軟件和試驗(yàn)工具,搭建出符合測(cè)試要求的完整測(cè)試系統(tǒng);芯片樣品測(cè)試階段則通過(guò)測(cè)試平臺(tái)對(duì)芯片進(jìn)行各項(xiàng)測(cè)試,記錄測(cè)試數(shù)據(jù)和結(jié)果;然后在測(cè)試結(jié)果分析階段對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、統(tǒng)計(jì)推斷和評(píng)估分析,得到較終的測(cè)試結(jié)論并給出相應(yīng)建議。芯片測(cè)試機(jī)能夠進(jìn)行快速芯片測(cè)試評(píng)估。

當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個(gè)芯片全部完成測(cè)試后,50個(gè)芯片中出現(xiàn)1個(gè)或2個(gè)不合格品時(shí),此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤沒(méi)有放滿50個(gè)芯片。則此時(shí)該測(cè)試方法還包括以下步驟:將自動(dòng)上料裝置40的空的tray盤移載至中轉(zhuǎn)裝置60,然后從自動(dòng)上料裝置40的下一個(gè)tray盤中吸取芯片進(jìn)行測(cè)試,并將測(cè)試合格的芯片放置到自動(dòng)下料裝置50,直至自動(dòng)下料裝置50的tray盤中放滿測(cè)試合格的芯片,然后將中轉(zhuǎn)裝置60的空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行鐘控測(cè)試,用于測(cè)量邏輯門延時(shí)。北京多功能芯片測(cè)試機(jī)廠商

芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行集成電路的質(zhì)量檢測(cè)。北京多功能芯片測(cè)試機(jī)廠商

為了實(shí)現(xiàn)待測(cè)試芯片的自動(dòng)上料,自動(dòng)上料裝置40包括頭一料倉(cāng)41及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42,自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42在頭一料倉(cāng)41內(nèi)上下移動(dòng)。為了實(shí)現(xiàn)測(cè)試合格的芯片自動(dòng)下料,自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52包括第二料倉(cāng)51及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52,自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52在第二料倉(cāng)51內(nèi)上下移動(dòng)。如圖3、圖4所示,本實(shí)施例的頭一料倉(cāng)41與第二料倉(cāng)51的機(jī)構(gòu)相同,頭一料倉(cāng)41、第二料倉(cāng)51上方均開(kāi)設(shè)有開(kāi)口,頭一料倉(cāng)41、第二料倉(cāng)51的一側(cè)邊設(shè)有料倉(cāng)門411。自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42與自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52的結(jié)構(gòu)也相同,自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42與自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52均包括均伺服電機(jī)43、行星減速機(jī)44、滾珠絲桿45、頭一移動(dòng)底板46、第二移動(dòng)底板47、以及位于滾珠絲桿45兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)向軸48。北京多功能芯片測(cè)試機(jī)廠商

深圳市泰克光電科技有限公司擁有半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備,半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料的研發(fā)與銷售,半導(dǎo)體器件檢測(cè)儀器的軟件開(kāi)發(fā)及銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(法律、行政法規(guī)決定禁止的項(xiàng)目除外,限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng))半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備,半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料,半導(dǎo)體器件檢測(cè)儀器的軟件生產(chǎn)。等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋探針臺(tái),芯片測(cè)試機(jī),藍(lán)膜編帶機(jī),分光編帶機(jī)。目前我公司在職員工以90后為主,是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:探針臺(tái),芯片測(cè)試機(jī),藍(lán)膜編帶機(jī),分光編帶機(jī)等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨,深受客戶好評(píng)。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù),我們相信誠(chéng)實(shí)正直、開(kāi)拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情,將為公司和個(gè)人帶來(lái)共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展,已成為探針臺(tái),芯片測(cè)試機(jī),藍(lán)膜編帶機(jī),分光編帶機(jī)行業(yè)出名企業(yè)。