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深圳推拉力芯片測試機設備

來源: 發(fā)布時間:2023-08-03

當自動上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個芯片全部完成測試后,50個芯片中出現(xiàn)1個或2個不合格品時,此時自動下料裝置50的tray盤沒有放滿50個芯片。則此時該測試方法還包括以下步驟:將自動上料裝置40的空的tray盤移載至中轉(zhuǎn)裝置60,然后從自動上料裝置40的下一個tray盤中吸取芯片進行測試,并將測試合格的芯片放置到自動下料裝置50,直至自動下料裝置50的tray盤中放滿測試合格的芯片,然后將中轉(zhuǎn)裝置60的空的tray盤移載至自動下料裝置50。芯片測試機能夠快速產(chǎn)生測試結(jié)果。深圳推拉力芯片測試機設備

常見的測試手段,CP(Chip Probing)測試和FT(Final Test)測試:CP測試。芯片測試分兩個階段,一個是CP(Chip Probing)測試,也就是晶圓(Wafer)測試。另外一個是FT(Final Test)測試,也就是把芯片封裝好再進行的測試。CP(Chip Probing)指的是晶圓測試。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓(Wafer)制作完成之后,成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝,芯片的管腳全部裸露在外,這些極微小的管腳需要通過更細的探針臺來與測試機臺連接。全自動芯片測試機價位芯片測試機是電路設計和制造的重要工具。

一般說來,是根據(jù)設計要求進行測試,不符合設計要求的就是不合格。而設計要求,因產(chǎn)品不同而各不相同,有的IC需要測試大量的參數(shù),有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實上,一個具體的IC,并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試,而經(jīng)歷多道測試工序的IC,具體在哪個工序測試哪些參數(shù),也是有很多種變化的,這是一個復雜的系統(tǒng)工程。例如對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片,通??梢圆贿M行wafertest,而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片,Z好將很多測試放在wafertest環(huán)節(jié),及早發(fā)現(xiàn)不良品,避免不良品混入封裝環(huán)節(jié),無謂地增加封裝成本。

芯片測試設備結(jié)果及配件:1. 信號發(fā)生器。信號發(fā)生器是一種用來發(fā)出模擬信號的設備。信號發(fā)生器通常用于測試芯片的模擬電路。在設計階段,工程師可以使用信號發(fā)生器生成各種形式的模擬信號來檢測芯片的性能。2. 示波器,示波器能夠顯示電路中隨時間變化的電壓波形。示波器通過連接到芯片的引腳來接收電路中的信號,并將這些信號轉(zhuǎn)換為波形圖。示波器可用于測試芯片的模擬電路和數(shù)字電路。3. 紅外線相機,紅外線相機可以用來檢測芯片中的溫度變化。紅外線相機可以幫助測試人員檢測芯片是否存在熱點問題。當芯片溫度過高時,紅外線相機會捕捉到發(fā)光的區(qū)域,幫助測試人員判斷芯片是否工作正常。芯片測試機可對芯片的上市時間作出評估。

晶圓、單顆die和封裝的芯片。Wafer就是晶圓,這個由Fab進行生產(chǎn),上面規(guī)則地放著芯片(die),根據(jù)die的具體面積,一張晶圓上可以放數(shù)百數(shù)千甚至數(shù)萬顆芯片(die)。Package Device就是封裝好的芯片,根據(jù)較終應用的需求,有很多種形式,這個部分由芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈中的封裝工廠進行完成。Prober--- 與Tester分離的一種機械設備,主要的作用是承載wafer,并且讓wafer內(nèi)的一顆die的每個bond pads都能連接到probe card的探針上,并且在測試后,移開之前的接觸,同時移動wafer,換另外的die再一次連接到probe card的探針上,并記錄每顆die的測試結(jié)果。芯片測試機可以提供定制化的測試方案,以滿足工程師的需求。北京集成電路芯片測試機市價

芯片測試機是一種用于測試集成電路的機器。深圳推拉力芯片測試機設備

芯片在測試過程中,會有不良品出現(xiàn),不良品會被放置到不良品放置臺60,從而導致自動上料裝置40上的一個tray盤全部測試完成后,而自動下料裝置50的tray盤中沒有放滿芯片。如圖1所示,為了保障自動下料裝置50的tray盤中放滿芯片后,自動上料裝置40的tray盤才移動至自動下料裝置50,本實施例在機架10上還設置有中轉(zhuǎn)裝置60。中轉(zhuǎn)裝置60位于自動上料裝置40及自動下料裝置50的一側(cè)。如圖5所示,中轉(zhuǎn)裝置60包括氣缸墊塊61、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62及tray盤中轉(zhuǎn)臺63,其中,氣缸墊塊61固定于支撐板12上,中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62固定于氣缸墊塊61上,tray盤中轉(zhuǎn)臺63與中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62相連,中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62可以帶動tray盤中轉(zhuǎn)臺63旋轉(zhuǎn)。深圳推拉力芯片測試機設備

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